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本发明的实施例提供了制造半导体的系统和方法。一种系统包括至少一种工具、存储器件和处理器。所述至少一种工具对至少一个晶圆执行半导体制造工艺，其中，所述至少一种工具包括传感器。存储器件存储计算机程序代码。处理器执行所述存储器件中的所述计算机程序...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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