半导体加工站制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体加工站，包括平台及装载端口，其中平台包含进气/出气端口及多个处理模块。装载端口包含装载室、可移动盖板及载具传送模块。装载室与进气/出气端口连通且在其顶端处具有用于接收装载室内的运输载具的装载开口。可移动盖板安置于装载开口处且经配置以密封装载开口。载具传送模块经配置以将运输载具传送到进气/出气端口。本申请在衬底处理期间以较小的成本对污染进行更紧密地控制。

Semiconductor processing station

The invention relates to a semiconductor processing station, which comprises a platform and a loading port, wherein, the platform comprises an air inlet / an air outlet and a plurality of processing modules. The loading port comprises a loading chamber, a movable cover plate and a carrier conveying module. The loading chamber communicates with the intake / exhaust port and has a loading opening at the top thereof for receiving the transport vehicle in the loading chamber. The removable cover plate is positioned at the loading opening and configured to seal the loading opening. The carrier transfer module is configured to transport the carrier to the intake / exhaust port. This application controls the contamination more closely during the substrate processing at a relatively small cost.

【技术实现步骤摘要】
半导体加工站
本专利技术涉及一种半导体加工站、半导体工艺以及操作半导体加工站的方法。
技术介绍
近年来，半导体加工站是半导体制造中的重大进步。多个衬底(例如，芯片)通常由运输载具成批地共同存储并运输遍布在不同芯片处理工具或设备的装载端口之间的半导体制造设施(“制造(fab)”)。此类工具一般执行各种光刻、刻蚀、材料/薄膜沉积、固化、退火、检查或用于IC芯片制造的其它工艺。一个此类运输载具为前开式芯片盒(frontopeningunifiedpod,FOUP)，所述前开式芯片盒为经设计以将多个衬底保持于经控制环境中的塑料外壳。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种半导体加工站，包括平台及装载端口，其中平台包含进气/出气端口及多个处理模块。装载端口包含装载室、可移动盖板及载具传送模块。装载室与进气/出气端口连通且在其顶端处具有用于接收装载室内的运输载具的装载开口。可移动盖板安置于装载开口处且经配置以密封装载开口。载具传送模块经配置以将运输载具传送到进气/出气端口。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本专利技术的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。图1为根据本专利技术的一些实施例的半导体加工站的平面示意图。图2为根据本专利技术的一些实施例的图1的半导体加工站的侧视示意图。图3至图9为根据本专利技术的一些实施例的图1中的说明运输载具的装载工艺的半导体加工站的前视示意图。图10为根据本专利技术的一些实施例的表示半导体工艺的步骤的流程图。图11为根据本专利技术的一些实施例的表示半导体工艺的步骤的流程图。图12为根据本专利技术的一些实施例的表示半导体工艺的步骤的流程图。图13为根据本专利技术的一些实施例的表示半导体工艺的步骤的流程图。图14为根据本专利技术的一些实施例的表示半导体工艺的步骤的流程图。附图标号说明：10：半导体加工站；12：衬底；100：平台；110：进气/出气端口；120：处理模块；130：中央传送模块；132：中央传送机构；200：装载端口；210：装载室；210a：第一装载室；210b：第二装载室；212：装载开口；214：顶端；216：底端；220：载具传送模块；230：可移动盖板；230a：可移动盖板；230b：可移动盖板；240：真空泵；300：运输载具；300a：运输载具；300b：运输载具；300c：运输载具；300d：运输载具；300e：运输载具；300f：运输载具；400：载具运输轨道；410：顶侧；420：底侧；500：自动材料处置系统；600a：第一缓冲端口；600b：第二缓冲端口；1010-1040：步骤；1110-1150：步骤；1210-1250：步骤；1310-1350：步骤；1410-1470：步骤。具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供的标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例以简化本专利技术。当然，这些只是实例且并不旨在进行限制。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或上的形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。另外，本专利技术可以在各种实例中重复参考标号和/或字母。这种重复是出于简化和清楚的目的并且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。此外，为易于描述，可使用例如“在…下方”、“在…之下”、“下部”、“在…之上”、“上部”及类似者等的空间相对术语，以描述如图中所说明的一个组件或特征相对于另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向以外，空间相对术语旨在涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相关描述词也可同样地进行解释。图1为根据本专利技术的一些实施例的半导体加工站的平面示意图。图2为根据本专利技术的一些实施例的图1的半导体加工站的侧视示意图。参考图1及图2，半导体加工站10经配置以处理衬底12，例如芯片。衬底12可包含一或多个半导体、导体和/或绝缘层。半导体层可包含基本半导体，例如，具有结晶、多晶、非晶和/或其它合适的结构的硅或锗；包含碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟和/或锑化铟的化合物半导体；包含SiGe、GaAsP、AlInAs、AlGaAs、GaInAs、GaInP和/或GaInAsP的合金半导体；任何其它合适的材料；和/或其组合。在一些实施例中，半导体的组合可呈混合物或梯度的形式，例如，其中Si与Ge的比率随位置的变化而变化的衬底。在一些实施例中，衬底12可包含层状半导体。实例包含半导体层在(例如)用于产生绝缘体上硅(“silicon-on-insulator,SOI”)衬底、蓝宝石上硅衬底或绝缘体上硅锗衬底的绝缘体上分层，或半导体在玻璃上分层从而产生薄膜晶体管(“thinfilmtransistor,TFT”)。半导体加工站10包含平台100及装载端口200。平台100包含进气/出气端口110、多个处理模块120以及具有中央传送机构132的中央传送模块130。进气/出气端口110及多个处理模块120布置于中央传送模块130的周边。这种配置允许中央传送机构132运输处理模块120与进气/出气端口110之间的衬底12。处理模块120可经配置以对衬底12执行任何制造程序。衬底制造程序包含沉积工艺，例如，物理气相沉积(“physicalvapordeposition,PVD”)、化学气相沉积(“chemicalvapordeposition,CVD”)、等离子增强化学气相沉积(“plasma-enhancedchemicalvapordeposition,PECVD”)、电化学沉积(“electrochemicaldeposition,ECD”)、分子束外延法(“molecularbeamepitaxy,MBE”)、原子层沉积(“atomiclayerdeposition,ALD”)和/或其它沉积工艺；刻蚀工艺，其包含湿式及干式刻蚀以及离子束研磨；光刻曝光；离子植入；热工艺，例如，退火和/或热氧化；清洗工艺，例如，冲洗和/或等离子灰化；化学机械抛光或化学机械平坦化(统称为“chemicalmechanicalpolishing/chemicalmechanicalplanarizing,CMP”)工艺；测试；涉及衬底12的处理的任何程序；和/或程序的任何组合。密封由包含进气/出气端口110、多个处理模块120以及中央传送模块130的平台100定义的半导体加工站10的区域。大气控制(包含过滤)提供具有极低水平的颗粒及空气分子污染(“airbornemolecularcontamination,AMC”)的环境。通过在半导体加工站10内创建微环境，处理模块120可在比周围设施更清洁的环境中操作。这允许在衬底处理期间以减小的成本对污染进行更紧密地控制。装载端口200包含装载室210及装载室210中的载具传送模块220。装载室210与平台100的进气/出气端口110连通。装载室210在其顶端214处具有用于接收装载室210内的运输载具300的装载开口212。此外，可移动盖板230安置于装载开口2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体加工站，其特征在于，包括：平台，包括进气/出气端口以及多个处理模块；以及装载端口，包括：装载室，与所述进气/出气端口连通以及在其顶端处具有用于接收所述装载室内的运输载具的装载开口；可移动盖板，安置于所述装载开口处以及经配置以密封所述装载开口；以及载具传送模块，经配置以将所述运输载具传送到所述进气/出气端口。

【技术特征摘要】
2016.01.15 US 14/996,2311.一种半导体加工站，其特征在于，包括：平台，包括进气/出气端口以及多个处理模块；以及装载端口，包括：装载室，与...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友华，简正忠，黄志伟，庄国胜，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71