一种半导体盖板贴合机制造技术

本发明专利技术涉及自动化组装设备的术领域，尤其是指一种半导体盖板贴合机，包括工作平台、盖板载盘和半导体载盘，所述工作平台设有盖板送料机构、转盘吸取机构、清洗装置、加热装置和半导体送料机构，所述盖板送料机构和半导体送料机构分别位于转盘吸取机构的两侧，所述转盘吸取机构吸取盖板依次经过清洗装置和加热装置后将盖板贴合于半导体上。本发明专利技术进一步提高了该贴合工序的稳定性、生产效率和精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体盖板贴合机
本专利技术涉及自动化组装设备的
，尤其是指一种半导体盖板贴合机。
技术介绍
随着智能手机的发展，指纹识别模块成了智能手机基本配置之一。金属壳/金属环与盖板的贴合是指纹识别模块生产的重要一个环节。由于金属壳/金属环、盖板为比较小的工件，手工作业在贴合过程中，不仅贴合效率低，而且贴合的误差大、贴合后外观无法标准统一。现有的玻璃盖板与指纹识别半导体贴合的相关自动化设备，对于盖板的上料机构普遍存在需要的运动过程空间比较大、或上料与收料以及工件的传送效率低、运动结构及控制结构复杂等问题，具体还存在贴合精度不高和贴合工序不完善等问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题提供本专利技术针对现有技术的问题提供一种占用空间小、上料与收料简单快捷、盖板与半导体贴合精度高和效率高的一种半导体盖板贴合机。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种半导体盖板贴合机，包括工作平台、盖板载盘和半导体载盘，所述工作平台设有盖板送料机构、转盘吸取机构、清洗装置、加热装置和半导体送料机构，所述盖板送料机构和半导体送料机构分别位于转盘吸取机构的两侧，所述转盘吸取机构吸取盖板依次经过清洗装置和加热装置后将盖板贴合于半导体上。其中的，所述半导体送料机构包括用于接收半导体载盘的接料平台、第一送料装置、用于驱动第一送料装置分别沿X轴和Y轴位移的第一XY轴驱动机构以及位于接料平台和第一送料装置上方的搬运机械手，所述第一送料装置包括送料平台、用于驱动送料平台升降的升降驱动机构及用于驱动送料平台转动的转动驱动机构。作为优选的，所述升降驱动机构包括升降板、与升降板连接的若干个第一丝杆螺母及与第一丝杆螺母配合的第一丝杆、与第一丝杠连接的皮带轮、绕设于皮带轮的传动皮带及用于驱动传动皮带运动的升降驱动电机，所述升降驱动电机和第一丝杆均与送料平台连接。作为优选的，所述转动驱动机构包括与第一XY轴驱动机构连接的固定座、连接于固定座的转动轴、连接于固定座一侧的第一转动驱动电机和连接于固定座相对于第一转动驱动电机另一侧的第二丝杠、以及与第二丝杠配合的第二丝杠螺母；所述转动轴与升降板连接，所述升降板与第二丝杠螺母之间设有转动偏差补偿装置。作为优选的，所述转动偏差补偿装置包括与所述第二丝杠螺母连接的固定块、与固定块连接的滑块、与滑块配合的滑轨和与滑轨连接的凸块，所述凸块的底部与滑轨连接，所述凸块的顶部与升降板连接。其中的，所述盖板送料机构包括用于承放盖板载盘的承放平台、第二送料装置以及用于驱动第二送料装置分别沿X轴和Y轴位移的第二XY轴驱动机构；所述承放平台分别设有镂空的上料位和收料位，所述上料位镂空的两侧设有用于卡紧盖板载盘的卡块及用于驱动卡块滑动的驱动气缸，所述卡块设有用于支撑盖板载盘的凸边；所述收料位的镂空边缘设有斜面凸块。其中的，所述转盘吸取机构包括设于盖板送料机构和半导体传送机构之间的龙门支架、与龙门支架连接的转盘、分别设于龙门支架两侧的吸料推动装置和贴合推动装置及用于驱动转盘转动的第二转动驱动电机，所述转盘上圆周排列设于转盘的多个真空吸头，所述料推动装置和贴合推动装置位于真空吸头的上方。作为优选的，所述真空吸头包括吸头主体、真空通入块、真空吸杆、第一复位元件和限位装置；所述吸头主体设有第一容纳腔、第二容纳腔和与第二容纳腔连通的排气孔；所述真空通入块滑动设于第一容纳腔内，所述真空通入块设有通气孔；所述真空吸杆滑动设于真空通入块内并贯穿于吸头主体，所述真空吸杆设有真空吸孔，所述真空吸杆的底端连接有吸嘴；所述限位装置设于吸头主体的顶端，用以限定所述真空吸孔与所述通气孔相通；所述第一复位元件设于第二容纳腔内并与真空吸杆连接。作为优选的，所述接料平台和送料平台均设有发热板。其中的，所述工作平台还设有用于对盖板定位的盖板定位装置和用于对半导体的半导体定位装置，所述盖板定位装置设于清洗装置与加热装置之间，所述半导体定位装置设于贴合推动装置的前方。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种半导体盖板贴合机，其通过可以多轴联动的盖板和半导体的送料机构来实现在较小空间内完成上料和收料的工序，还通过转盘吸取机构可以实现不间断地吸料和放料，并且在放料的同时也完成了贴合动作，大大提高了生产效率。本专利技术进一步提高了该贴合工序的稳定性、生产效率和精确度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的另一结构示意图。图3为半导体送料机构的结构示意图。图4为本专利技术的另一结构示意图。图5为半导体送料机构的结构示意图。图6为转动驱动机构的结构示意图。图7为承放平台的局部结构放大示意图。图8为承放平台A处的局部结构放大示意图。图9为送料平台的结构示意图。图10为真空吸头的结构示意图。附图标记说明1-工作平台；2-半导体送料机构；201-接料平台；202-第一送料装置；21-送料平台；22-第一XY轴驱动机构；221-X轴驱动机构；222-Y轴驱动机构；211-真空通孔；2101-吸盘；215-发热板；24-升降驱动机构；241-第一丝杆；242-第一丝杆螺母；243-升降板；244-皮带轮；245-升降驱动电机；246-传动皮带；25-转动驱动机构；251-固定座；252-转动轴；253-第一转动驱动电机；254-第二丝杠；255-第二丝杠螺母；26-转动偏差补偿装置；261-固定块；262-滑块；263-滑轨；264-凸块；203-搬运机械手；2031-抓取吸盘；3-转盘吸取机构；301-龙门支架；302-转盘；303-吸料推动装置；304-贴合推动装置；305-第二转动驱动电机；31-真空吸头；310-吸头主体；312-第一容纳腔；313-第二容纳腔；314-排气孔；315-第一复位元件；320-真空吸杆；321-真空吸孔；325-吸嘴；330-真空通入块；332-通气孔；340-限位装置；4-盖板送料机构；41-承放平台；411-上料位；412-卡块；4121-凸边；413-驱动气缸；414-收料位；415-斜面凸块；42-第二送料装置；43-第二XY轴驱动机构；5-清洗装置；6-加热装置；7-半导体定位装置；8-盖板定位装置。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。如图1至图9所示，本专利技术提供的一种半导体盖板贴合机，包括工作平台1、盖板载盘和半导体载盘，所述工作平台1设有盖板送料机构4、转盘吸取机构3、清洗装置5、加热装置6和半导体送料机构2，所述盖板送料机构4和半导体送料机构2分别位于转盘吸取机构3的两侧，所述转盘吸取机构3吸取盖板依次经过清洗装置5和加热装置6后将盖板贴合于半导体上。具体地，加热装置6采用红外线加热管；清洗装置5为等离子清洗器，采用等离子清洗可以提高盖板的黏着力，使其更有效地与半导体贴合，增强其贴合寿命。在实际应用中，转盘吸取机构3能够从盖板送料机构4中吸取盖板，接着转盘吸取机构3吸着盖板经过清洗装置5对盖板的贴合面进行清洗除杂质；清洗后，转盘吸取机构3吸着盖板进入加热装置6对盖板进行加热，使其贴合面的黏胶处于热熔状态，以便后续贴合；最后，转盘吸取机构3将盖板贴合到半导体上。本实施例中，参见图1、图3和图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体盖板贴合机，包括工作平台、盖板载盘和半导体载盘，其特征在于：所述工作平台设有盖板送料机构、转盘吸取机构、清洗装置、加热装置和半导体送料机构，所述盖板送料机构和半导体送料机构分别位于转盘吸取机构的两侧，所述转盘吸取机构吸取盖板依次经过清洗装置和加热装置后将盖板贴合于半导体上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体盖板贴合机，包括工作平台、盖板载盘和半导体载盘，其特征在于：所述工作平台设有盖板送料机构、转盘吸取机构、清洗装置、加热装置和半导体送料机构，所述盖板送料机构和半导体送料机构分别位于转盘吸取机构的两侧，所述转盘吸取机构吸取盖板依次经过清洗装置和加热装置后将盖板贴合于半导体上。2.根据权利要求1所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述半导体送料机构包括用于接收半导体载盘的接料平台、第一送料装置、用于驱动第一送料装置分别沿X轴和Y轴位移的第一XY轴驱动机构以及位于接料平台和第一送料装置上方的搬运机械手，所述第一送料装置包括送料平台、用于驱动送料平台升降的升降驱动机构及用于驱动送料平台转动的转动驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述升降驱动机构包括升降板、与升降板连接的若干个第一丝杆螺母及与第一丝杆螺母配合的第一丝杆、与第一丝杠连接的皮带轮、绕设于皮带轮的传动皮带及用于驱动传动皮带运动的升降驱动电机，所述升降驱动电机和第一丝杆均与送料平台连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述转动驱动机构包括与第一XY轴驱动机构连接的固定座、连接于固定座的转动轴、连接于固定座一侧的第一转动驱动电机和连接于固定座相对于第一转动驱动电机另一侧的第二丝杠、以及与第二丝杠配合的第二丝杠螺母；所述转动轴与升降板连接，所述升降板与第二丝杠螺母之间设有转动偏差补偿装置。5.根据权利要求4所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述转动偏差补偿装置包括与所述第二丝杠螺母连接的固定块、与固定块连接的滑块、与滑块配合的滑轨和与滑轨连接的凸块，所述凸块的底部与滑轨连接，所述凸块的顶部与升降板连接。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，杨志强，
申请(专利权)人：东莞市安达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44