可调谐温度受控的基板支撑组件制造技术

本申请提供了一种可调谐温度受控的基板支撑组件。本文所描述的实现方式提供一种基板支撑组件，所述基板支撑组件允许对静电夹盘与加热组件之间的热传递的横向调谐与方位角调谐两者。基板支撑组件包含：主体，具有基板支撑表面和下表面；一个或更多个主电阻加热器，设置在主体中；多个空间可调谐加热器，设置在主体中；以及空间可调谐加热器控制器，耦接至多个空间可调谐加热器，所述空间可调谐加热器控制器配置成用于独立地控制多个空间可调谐加热器中的一者相对于多个空间可调谐加热器中的另一者的输出。

【技术实现步骤摘要】
可调谐温度受控的基板支撑组件本申请是PCT国际申请号为PCT/US2015/029725、国际申请日为2015年5月7日、进入中国国家阶段的申请号为201580001486.3，题为“可调谐温度受控的基板支撑组件”的专利技术专利申请的分案申请。背景
本文所描述的实现方式大体而言关于半导体制造，并且更特定地关于温度受控的基板支撑组件以及使用所述温度受控的基板支撑组件的方法。
技术介绍
随着器件图案的特征尺寸变得更小，对这些特征的临界尺度(criticaldimension；CD)的要求成为获得稳定且可重复的器件性能的更重要的标准。由于腔室的不对称性(诸如，腔室和基板温度、流导和RF场)，跨在处理腔室内经处理的基板的可允许的CD变化难以实现。在利用静电夹盘的工艺中，由于基板下方的夹盘的非均匀的构造，跨基板的表面的温度控制的均匀性更具挑战性。例如，静电夹盘的一些区域具有气孔，而其他区域具有从这些气孔横向地偏离的升举销孔。另一些区域具有夹持电极，而其他区域具有从这些夹持电极横向地偏离的加热器电极。由于静电夹盘的结构在横向和方位角两者上都可能变化，因此夹盘与基板之间的热传递的均匀性是复杂且非常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板支撑组件，包含：主体，所述主体具有基板支撑表面和下表面；多个可调谐加热器，所述多个可调谐加热器设置在所述主体中；控制器，所述控制器耦接至所述多个可调谐加热器，所述控制器配置成用于独立地控制所述多个可调谐加热器中的每一个可调谐加热器相对于所述多个可调谐加热器中的另一者的输出，其中所述控制器包含：电控制器，其中，所述电控制器配置成用于单独地将可控功率提供至每一个可调谐加热器；以及光学控制器，所述光学控制器连接至外部控制器，并且配置成用于将指令传输至所述电控制器以便向每一个可调谐加热器供电。

【技术特征摘要】
2014.07.23 US 62/028,260;2014.07.24 US 62/028,6931.一种基板支撑组件，包含：主体，所述主体具有基板支撑表面和下表面；多个可调谐加热器，所述多个可调谐加热器设置在所述主体中；控制器，所述控制器耦接至所述多个可调谐加热器，所述控制器配置成用于独立地控制所述多个可调谐加热器中的每一个可调谐加热器相对于所述多个可调谐加热器中的另一者的输出，其中所述控制器包含：电控制器，其中，所述电控制器配置成用于单独地将可控功率提供至每一个可调谐加热器；以及光学控制器，所述光学控制器连接至外部控制器，并且配置成用于将指令传输至所述电控制器以便向每一个可调谐加热器供电。2.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体是静电夹盘。3.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，所述控制器具有RF过滤器，所述RF过滤器将所述控制器与所述可调谐加热器隔离。4.如权利要求3所述的基板支撑组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·D·帕克，S·E·巴巴扬，K·马赫拉切夫，Z·郭，P·R·萨默，D·A·马洛尔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US