具有提升销组件的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，形成收容基板从而处理的内部空间；加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间，上面安置有所述基板并且形成第1提升销槽部；及提升销组件，具备提升销单元，提升销单元将所述加热器单元向上下方向贯通的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动上部区域向水平方向移动，所述提升销单元，包括：上部提升销，插入到所述第1提升销槽部，及中间提升销，对于所述上部提升销可相对移动，及第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销，及下部提升销，对于所述中间提升销可相对移动，及第2连接部件，连接所述中间提升销和所述下部提升销。

【技术实现步骤摘要】
具有提升销组件的基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种将形成在加热器单元上的提升销槽部大小最小化的同时，还可以将提升销和所述加热器单元之间开裂现象最小化的具有提升销组件的基板处理装置。
技术介绍
一般来说，在半导体制造装备或平板显示元件制造装置等装置中，为了将半导体晶片、玻璃基板等加载到搭载台或从搭载台上卸载从而使用提升销。并且，为了制造半导体元件或液晶显示元件需要在晶片或玻璃(以下称为基板)上数次反复将电介质物质等用薄膜沉积的薄膜沉积工序、使用感光性物质从而露出或隐蔽此薄膜中选择的区域的蚀刻工序、将选择区域的薄膜去除从而按照目的图案化的蚀刻工序、用于将残留物去除的清洗工序等多个顺序，每一个工序为了所属工序将在形成最佳环境的腔室内部进行。在以往的基板处理装置上，为了使腔室内部温度上升安装了加热器，由于腔室内部的温度上升引起了加热器的热变形。如果所述加热器发生热变形，形成在所述加热器上的提升销槽部的初始位置会有细微移动，通过所述提升销槽部的提升销引起了与所述加热器的摩擦从而发生开裂现象，由于所述开裂现象引起的微粒子对工序产生影响。为了防止这种摩擦现象，如果使提升销槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，形成收容基板而进行处理的内部空间；加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间上，上面安装有所述基板并且形成有第1提升销槽部；及提升销组件，具备提升销单元，提升销单元沿上下方向贯通所述加热器单元的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动，上部区域沿水平方向移动，所述提升销单元，包括：上部提升销，插入到所述第1提升销槽部；中间提升销，相对于所述上部提升销可进行相对移动；第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销；下部提升销，相对于所述中间提升销可进行相对移动；以及第2连接部件，连接所述中间提...

【技术特征摘要】
2015.12.07 KR 10-2015-01733141.一种具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，形成收容基板而进行处理的内部空间；加热器单元，配置于所述腔室主体的内部空间上，上面安装有所述基板并且形成有第1提升销槽部；及提升销组件，具备提升销单元，提升销单元沿上下方向贯通所述加热器单元的同时将所述基板上下移动，当所述加热器单元热变形时，根据所述第1提升销槽部的位置移动，上部区域沿水平方向移动，所述提升销单元，包括：上部提升销，插入到所述第1提升销槽部；中间提升销，相对于所述上部提升销可进行相对移动；第1连接部件，连接所述上部提升销和所述中间提升销；下部提升销，相对于所述中间提升销可进行相对移动；以及第2连接部件，连接所述中间提升销和所述下部提升销。2.根据权利要求1所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，所述第1连接部件，包括：第1结合块，与所述上部提升销的下端部结合，及第1接合销，一侧与所述第1结合块的下端可旋转结合，另一侧与所述中间提升销的上端结合。3.根据权利要求2所述的具有提升销组件的基板处理装置，其特征在于，所述第2连接部件，包括：第2接合销，一侧与所述中间提升销的下端结合，另一侧与所述下部提升销...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴庸硕，朴镐胤，具滋贤，
申请(专利权)人：显示器生产服务株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR