一种新型多晶硅片清洗机制造技术

技术编号:15864820 阅读:59 留言:0更新日期:2017-07-23 11:33
本实用新型专利技术公开了一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳、超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽,所述外壳外壁开设有返洗口,且返洗口下端设置有加液板,所述外壳右侧固定有PLC控制器,所述外壳内部固定有导轨,且导轨与滑块滑动连接,所述滑块下端连接有伸缩杆,且伸缩杆另一端固定有机械爪,所述机械爪通过提手与清洗篮固定,且清洗篮左右两侧分别开设有进料口和出料口,所述清洗篮下端设置有换位板,所述换位板通过滑轨与外壳滑动连接,超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽右侧均固定有漂洗槽。本实用新型专利技术通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽依次对多晶硅片清洗,可有效去除晶片表面污物,清洗效率高。

A new type of polysilicon cleaning machine

The utility model discloses a novel polycrystalline silicon wafer cleaning machine, which comprises a shell, ultrasonic etching tank, ultrasonic cleaning tank and ultrasonic pickling tank, the outer wall of the outer shell is provided with back washing and back washing mouth, mouth is arranged at the lower end of the liquid on the right side of the shell plate, fixed with PLC controller, the inside of the shell is fixed a guide rail, and the guide rail and the sliding connection, the slide block is connected with the lower end of the telescopic rod, and the other end of the telescopic rod is fixed with a mechanical claw, the mechanical claw is fixed by a handle and a cleaning basket, and the cleaning basket are respectively arranged on both sides of the inlet and outlet of the washing basket is arranged at the lower end. In the transposition board by slide slip connection with the shell, ultrasonic etching groove, ultrasonic cleaning tank and pickling tank are fixed on the right side of the ultrasonic rinsing tank. The utility model can clean the polycrystalline silicon wafer by an ultrasonic etching groove, an ultrasonic alkali washing tank and an ultrasonic pickling tank in turn, thereby effectively removing the dirt on the surface of the wafer, and the cleaning efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种新型多晶硅片清洗机
本技术涉及清洗设备
,具体为一种新型多晶硅片清洗机。
技术介绍
目前,超声波清洗的目的主要是清除多晶硅表面的沾污,如微粒,有机物,无机金属离子、氧化层等杂质。多晶硅表面吸附杂质的主要原因是,多晶硅表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键,在多晶硅表面形成自由力场,极易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附,难以去除。在生产多晶硅的生产工艺过程中,其中的一个重要环节,是采用超声波清洗应用技术,但是一般超声波清机洗清洗效率低,且检验不合格产品需重头清洗,使清洗效率变低,且一次只能清洗一批多晶硅片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型多晶硅片清洗机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,所具有的有益效果是:通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽依次对多晶硅片清洗,可有效去除晶片表面污物,清洗效率高。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳、超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽,所述外壳外壁开设有返洗口,且返洗口下端设置有加液板,所述外壳右侧固定有PLC控制器,所述外壳内部固定有导轨,且导轨与滑块滑动连接,所述滑块本文档来自技高网...
一种新型多晶硅片清洗机

【技术保护点】
一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳(1)、超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15),其特征在于:所述外壳(1)外壁开设有返洗口(18),且返洗口(18)下端设置有加液板(19),所述外壳(1)右侧固定有PLC控制器(20),所述外壳(1)内部固定有导轨(4),且导轨(4)与滑块(2)滑动连接,所述滑块(2)下端连接有伸缩杆(5),且伸缩杆(5)另一端固定有机械爪(7),所述机械爪(7)通过提手(6)与清洗篮(9)固定,且清洗篮(9)左右两侧分别开设有进料口(8)和出料口(16),所述清洗篮(9)下端设置有换位板(14),所述换位板(14)通过滑轨(17)与外壳(1)滑动连...

【技术特征摘要】
1.一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳(1)、超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15),其特征在于:所述外壳(1)外壁开设有返洗口(18),且返洗口(18)下端设置有加液板(19),所述外壳(1)右侧固定有PLC控制器(20),所述外壳(1)内部固定有导轨(4),且导轨(4)与滑块(2)滑动连接,所述滑块(2)下端连接有伸缩杆(5),且伸缩杆(5)另一端固定有机械爪(7),所述机械爪(7)通过提手(6)与清洗篮(9)固定,且清洗篮(9)左右两侧分别开设有进料口(8)和出料口(16),所述清洗篮(9)下端设置有换位板(14),所述换位板(14)通过滑轨(17)与外壳(1)滑动连接,且滑轨(17)固定于外壳(1)内壁,所述超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟孔群杨玉生姜春潮
申请(专利权)人:常州好时新能源有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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