一种半导体热板及半导体烘烤设备制造技术
Semiconductor hot plate and semiconductor baking equipment
The utility model discloses a semiconductor heat board and semiconductor baking equipment, the semiconductor hot plate includes a first stage having a first surface, and its diameter is smaller than the outer diameter of the semiconductor, which is used for supporting the semiconductor; second platform, with second surface, the second surface is larger than the first diameter of the surface; the first convex platform is arranged on the second platform, the first surface is positioned on the first convex platform. In this manner, the semiconductor hot plate allows the semiconductor edge to be placed on the first surface to be free from the first surface and the second surface, so that the material coated on the semiconductor edge does not contaminate the hot plate.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体热板及半导体烘烤设备
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体热板及半导体烘烤设备。
技术介绍
在半导体的制造过程中，常用热板对半导体进行加热，以使得半导体表面涂覆的材料固化。但是，传统的热板结构中，半导体边缘直接与热板接触，半导体边缘涂覆的半固态材料会沾污热板，而且由于沾污频率高，清洁难度大，严重影响半导体生产工艺的稳定性。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种半导体热板及半导体烘烤设备，能够解决现有热板容易沾污的问题。为了解决上述问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体热板，包括：第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，所述第一表面位于所述第一平台凸出处。其中，所述第二平台中空，且套设于所述第一平台周围；或所述第二平台的所述第二表面内凹，所述第一平台一部分陷入所述第二平面内凹处；或所述第一平台和所述第二平台一体成型。其中，所述第二平台的工作温度高于所述第一平台的工作温度，以使得所述放置于所述第一平台上的...
【技术保护点】
一种半导体热板，其特征在于，包括：第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，所述第一表面位于所述第一平台凸出处。
【技术特征摘要】
1.一种半导体热板，其特征在于，包括：第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，所述第一表面位于所述第一平台凸出处。2.根据权利要求1所述的热板，其特征在于，所述第二平台中空，且套设于所述第一平台周围；或所述第二平台的所述第二表面内凹，所述第一平台一部分陷入所述第二平面内凹处；或所述第一平台和所述第二平台一体成型。3.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，所述第二平台的工作温度高于所述第一平台的工作温度，以使得所述放置于所述第一平台上的所述半导体加热均匀。4.根据权利要求1或2所述的热板，其特征在于，进一步包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴谦国，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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