温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体热板及半导体烘烤设备，所述半导体热板包括：第一平台，具有第一表面，其外径小于所述半导体外径，用于支撑所述半导体；第二平台，具有第二表面，所述第二表面外径大于所述第一表面外径；其中，所述第一平台凸设于所述第二平台中，...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。