用于处理腔室的适配器和灯组件制造技术

本公开内容涉及用于处理腔室的适配器和灯组件。在一个实施方式中，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在两者之间限定中心开口；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述中心开口的大小设定成使得所述第一块体和所述第二块体提供与所述灯的压密封件的直接接触。

Adapter and lamp assembly for handling chambers

The present disclosure relates to adapters and lamp assemblies for handling chambers. In one embodiment, the adapter comprises a hollow body, the hollow body having a first end and a second end, the second end and the first end instead; the first block and the second block, the first block and the second block on the main body the vertical axis symmetrically arranged in the hollow body, wherein the first block and the second block is defined between the two center opening; and holding device, the holding device is provided with the first block and the second block contact, with the first constraint block and the the mobile second block relative to the body. The size of the center opening is configured so that the first block and the second block provide direct contact with the pressure seal of the lamp.

【技术实现步骤摘要】
用于处理腔室的适配器和灯组件
本公开内容的实施方式总体涉及一种用于热处理基板的装置。具体来说，本公开内容的实施方式涉及一种用于用作处理腔室中的热辐射源的灯的适配器。
技术介绍
在基板的快速热处理(RTP)过程中，热辐射一般用于将受控环境中的基板快速加热到高达约1350℃的最大温度。这个最大温度维持特定量的时间，所述特定量的时间的范围为从少于1秒至几分钟，这取决于具体工艺。随后，将基板冷却至室温，以进一步处理。高电压(例如，约40伏特至约130伏特)钨卤灯常常用作RTP腔室中的热辐射源。当前灯组件设计包括灯体、灯泡和灯座，灯座被耦接到灯体。灯座配合到印刷电路板(PCB)结构上的插座，从而促成容易地移除和替换灯组件。当灯泡故障(通常是在灯泡内的灯丝或熔丝)时，即使灯座本身运行正常，也需替换包括与灯体耦接的灯座的整个灯组件。因故障灯泡来替换可使用的灯座造成不必要的浪费和开支。因此，需要提供一种改进的灯设计，以降低成本并且提供按需要调整灯高度的能力。
技术实现思路
本公开内容的实施方式提供一种用于处理腔室中的适配器，其特征在于，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定开口，用以接收灯的一部分；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述灯包括灯封壳和压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸，并且所述开口的大小设定成允许所述压密封件通过。所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体物理集成的两个部分。所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体分开的两个部分。所述中空主体进一步包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述主体的所述纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，并且所述第二块体被接收在所述第二切口内，使得所述第一块体和所述块体与所述压密封件直接接触。在另一实施方式中，提供一种灯组件，其特征在于，所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳，所述灯封壳具有设置在所述灯封壳中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述适配器的纵轴对称设置在所述第一端部处；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述适配器的所述纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，所述第二块体被接收在所述第二切口内；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过。所述第一块体和所述第二块体是两个半圆柱形部分。所述开口是由凹槽限定，所述凹槽沿所述第一块体和所述第二块体的直径形成在所述第一块体和所述第二块体中的各者中。所述第一块体和所述第二块体与所述压密封件直接接触。所述第一块体和所述第二块体各自具有与所述压密封件直接接触的内表面，并且所述内表面被涂布有反光材料。所述第一块体和所述第二块体各自具有一或多个沟槽，所述一或多个沟槽形成在所述第一块体和所述第二块体的外周表面中。所述适配器具有上内表面，所述上内表面包围所述灯封壳的一部分，并且所述上内表面被涂布有反光材料。所述适配器具有下内表面，所述下内表面被涂布有绝缘层。在又一实施方式中，提供一种灯组件，其特征在于，所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳，所述灯封壳具有设置在所述灯封壳中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述圆柱形的中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动。所述第一块体和所述第二块体是与所述圆柱形的中空主体物理集成的两个半圆柱形部分。所述第一块体和所述第二块体是与所述圆柱形的中空主体分开的两个半圆柱形部分。所述圆柱形的中空主体具有一或多个沟槽，所述一或多个沟槽形成在所述圆柱形的中空主体的外周表面中，以接收所述保持装置。所述圆柱形的中空主体由金属材料或陶瓷材料制成。所述开口比所述压密封件的最小宽度更小。所述压密封件具有约1mm至约5mm的宽度。附图说明可参考附图中显示的本公开内容的说明性的实施方式来理解本公开内容的在上文中简要概述并在下文中更详细描述的实施方式。然而，应当注意，附图仅说明本公开内容的典型实施方式，并且因此不应被认为限制本公开内容的范围，因为本公开内容可允许其它等效的实施方式。图1是在其中可实施本公开内容的实施方式的RTP腔室的横截面示意图。图2表示在冷却腔室中的灯组件外壳中的灯组件阵列的俯视图。图3A表示根据本公开内容的实施方式的用于RTP腔室中的灯组件的横截面透视图。图3B表示根据本公开内容的一个实施方式的块体的示意性俯视图，所述块体被组合以限定开口。图3C表示灯组件的一部分的透视图，显示块体如何由O形环固定。图3D表示灯组件的横截面透视图，显示压密封件区域与来自压密封件的导电导线或引线之间的间距“D1”。图4A表示根据本公开内容的另一实施方式的灯组件的横截面透视图。图4B表示具有完全插入开口中的灯的灯组件的一部分的横截面透视图。为了促进理解，已尽可能使用相同的附图标记指定各图所共有的相同元件。附图未按比例绘制，并且为了清楚起见，可以简化。应预见到，一个实施方式的要素和特征可有利地并入其他实施方式，而无需进一步叙述。具体实施方式图1是在其中可实施本公开内容的实施方式的快速式热处理(RTP)腔室100的横截面示意图。RTP腔室100能够提供受控的热循环，为诸如，例如热退火、热清洁、热化学气相沉积、热氧化和热氮化之类的工艺来加热基板164。预见的是，本公开内容的实施方式还可用于外延沉积腔室，所述外延沉积腔室从底部、顶部或底部和顶部两者加热，并且也可用于使用底部加热的其它RTP腔室。RTP腔室100包括包围工艺区138的腔室壁136。例如，包围工艺区138的腔室壁136可以包括由主体152形成的侧壁140和底壁144，以及由安置在主体152上的窗156形成的顶壁148。主体152可由不锈钢制成，但是也可使用铝和其它合适材料。窗156是由对红外光透明的材料(诸如澄清的熔融二氧化硅石英)制成。在工艺区138中处理期间，基板支撑件160保持基板164。基板支撑件160可以包括可旋转的结构，所述可旋转的结构在处理过程中旋转基板164。例如，支撑件160可以包括磁悬浮转子168，所述磁悬浮转子定位在主体152本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理腔室中的适配器，其特征在于，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定开口，用以接收灯的一部分；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。

【技术特征摘要】
2015.10.13 US 62/240,6961.一种用于处理腔室中的适配器，其特征在于，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定开口，用以接收灯的一部分；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。2.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述灯包括灯封壳和压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸，并且所述开口的大小设定成允许所述压密封件通过。3.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体物理集成的两个部分。4.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体分开的两个部分。5.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述中空主体进一步包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述主体的所述纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，并且所述第二块体被接收在所述第二切口内，使得所述第一块体和所述块体与所述压密封件直接接触。6.一种灯组件，其特征在于，所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳，所述灯封壳具有设置在所述灯封壳中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述适配器的纵轴对称设置在所述第一端部处；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述适配器的所述纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，所述第二块体被接收在所述第二切口内；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过。7.根据权利要求6所述的灯组件，其特征在于，所述第一块体和所述第二块体是两个半圆柱形部分。8.根据权利要求6所述的灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·M·拉内什，阿伦·米勒，欧乐·瑟热比亚夫，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：新型
国别省市：美国,US