一种扩膜机以及晶圆生产系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种扩膜机以及晶圆生产系统。一种扩膜机其包括扩膜机本体，载台、加热器、活动压件、固定件、夹持组件以及伺服系统。载台设于第一表面上部并与第一表面形成凸台。加热器设于扩膜机本体内且与载台连接。活动压件设于第一表面，且沿竖直方向滑动连接于扩膜机本体。固定件放置于第一表面。该扩膜机能够将扩膜和剔粒全部自动化进行，减少了操作步骤，节约生产时间以及生产成本。

Film expanding machine and wafer production system

The utility model relates to the semiconductor field, in particular to a film expanding machine and a wafer production system. The utility model relates to a film expanding machine, which comprises a film expanding machine body, a carrying platform, a heater, a movable pressing piece, a fixing piece, a clamping component and a servo system. The platform is arranged on the upper part of the first surface and forms a lug with the first surface. The heater is arranged inside the film expanding machine body and is connected with the carrying platform. The movable pressing piece is arranged on the first surface and slides along the vertical direction and is connected with the main body of the film expanding machine. The fixing piece is placed on the first surface. The film expanding machine can automatically expand the film and the granule, reduce the operation steps, save the production time and the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种扩膜机以及晶圆生产系统
本技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种扩膜机以及晶圆生产系统。
技术介绍
晶圆在生产过程中涉及到贴膜、激光切膜、去膜、倒模、扩膜等工艺。为了保证晶圆的晶粒满足检测需求，需要对其进行剔粒操作。但是，由于晶圆各相邻芯粒之间无任何空隙，会导致在剔粒过程中，相邻芯粒出现崩边、划伤的异常问题，严重影响晶圆质量，不利于后续的生产需求。因此，需要对晶圆进行扩膜处理，增大晶粒之间的间隙便于剔粒。现有的扩膜机在固定晶圆膜时，采用的是人工套设固定件，扩膜完成后也采用人工拿取晶圆膜，增大了晶圆膜被污染的可能性，同时增大了扩膜后晶圆膜破损的可能性。在人为取下晶圆膜的过程中，已被剔除的晶圆粒可能再次被人为带入晶圆膜。现有的剔粒常为人工剔粒，人工剔粒时由于用力不均可能导致部分晶圆膜破损或者晶圆膜上的晶粒未被剔除干净。同时，剔除的晶粒可能会被操作人员再次带入晶圆膜内，进而不能充分剔粒。人工操作增加了晶圆膜被污染的可能性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种扩膜机，其能够将扩膜和剔粒全部自动化进行，减少了操作步骤，节约生产时间以及生产成本。本技术的另一目的在于提供一种晶圆生产系统，其利用上述的扩膜机能够自动的完成扩膜、剔粒、脱模等过程，减少人力，节约生产成本。本技术的实施例是这样实现的：一种扩膜机包括扩膜机本体、用于放置晶圆膜的载台、用于加热晶圆膜的加热器、用于限制晶圆膜移动的活动压件、用于固定扩膜后晶圆膜的固定件、用于操作固定件进行固定的夹持组件以及用于控制夹持组件在竖直方向和水平方向进行活动的伺服系统。扩膜机本体包括第一表面，载台设于第一表面上部并与第一表面形成凸台。加热器设于扩膜机本体内且与载台连接。活动压件设于第一表面，且沿竖直方向滑动连接于扩膜机本体。固定件放置于第一表面。在本技术较佳的实施例中，上述伺服系统包括水平丝杠、水平滚珠滑块、第一伺服电机、第一竖直丝杠、第一竖直滚珠滑块、第二伺服电机。第一伺服电机设于第一表面上，第一伺服电机的转轴固定连接于水平丝杠的一端，水平滚珠滑块套设于水平丝杠上。第二伺服电机固定连接于水平滚珠滑块，第二伺服电机的转轴固定连接于第一竖直丝杠，第一竖直滚珠滑块套设于所第一竖直丝杠外，夹持组件固定连接于第一竖直滚珠滑块。在本技术较佳的实施例中，上述夹持组件包括机械爪和第一电机。机械爪与竖直滚珠滑块固定连接，机械爪与第一电机连接。在本技术较佳的实施例中，上述活动压件包括第二竖直丝杠、第二竖直滚珠滑块、第三伺服电机，第一连接杆以及用于压紧晶圆膜的压紧件。第三伺服电机设于第一表面上，第三伺服电机的转轴固定连接于第二竖直丝杠，第二竖直滚珠滑块套设于第二竖直丝杠上，第一连接杆的一端与第二竖直滚珠滑块固定连接，另一端与压紧件连接。在本技术较佳的实施例中，上述压紧件为电磁铁，扩膜机本体为具有磁性的材料制成的本体。在本技术较佳的实施例中，上述扩膜机还包括剔粒组件。剔粒组件包括第二连接杆、第一驱动装置以及用于360度环绕清除晶粒的清除件。第二连接杆的一端与清除件连接，另一端与第一驱动装置的转轴固定连接。剔粒组件固定连接于活动压件，压紧件与第一表面接触时，清除件接触载台的表面。在本技术较佳的实施例中，上述扩膜机还包括操作系统。操作系统分别与第一驱动装置、第一电机和伺服系统通信连接。在本技术较佳的实施例中，上述固定件为形状大小与载台形状大小匹配的陶瓷环，载台外套设有与固定件相匹配的环形垫圈。在本技术较佳的实施例中，上述扩膜机还包括用于顶出载台的顶膜件，顶膜件设于载台内。一种晶圆生产系统，其包括上述的扩膜机。本技术实施例扩膜机的有益效果是：由于本技术的扩膜机通过设置伺服系统使得夹持组件能够在水平以及竖直方向进行滑动，能够对固定件、晶圆膜等物件进行全自动化的夹取以及放置，减少了人力的使用，节约了生产时间，生产成本。同时，降低了晶圆膜破损以及被污染的可能性，保证了晶圆的质量。凸台的形成，便于固定件的套设于载台上，也便于后续拿取扩膜后的晶圆膜，同时为后续剔粒提供足够的空间，便于后续晶圆膜晶粒的剔除。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的扩膜机的结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的剔粒组件的结构示意图；图3为本技术第一实施例提供的伺服系统的结构示意图；图4为本技术第一实施例提供的固定晶圆膜的结构示意图；图5为本技术第二实施例提供的扩膜机的结构示意图。图标：100-扩膜机；200-扩膜机；101-晶圆膜；102-扩膜机本体；103-载台；104-第一表面；105-加热器；110-活动压件；106-固定件；107-环形垫圈；120-夹持组件；130-伺服系统；131-水平丝杠；132-第一伺服电机；133-水平滚珠滑块；134-第一竖直丝杠；135-第一竖直滚珠滑块；137-第二伺服电机；121-机械爪；122-第一电机；111-第二竖直丝杠；113-第二竖直滚珠滑块；115-第三伺服电机；117-第一连接杆；119-压紧件；140-剔粒组件；141-第二连接杆；143-第一驱动装置；145-清除件；150-顶膜件；160-切割组件；161-第二驱动装置；162-可移动挡片；163-弹簧；164-刀片；165-容纳盒；166-第三连接杆。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一实施例如图1、图4所示，本实施例提供一种扩膜机100，其包括扩膜机本体102，用于放置晶圆膜101的载台103，用于加热晶圆膜101的加热器105，用于限制晶圆膜101的移动的活动压件110，用于固定扩膜后晶圆膜101的固定件106，用于操作固定件106进行固定的夹持组件120以及用于控制夹持组件120在竖直方向和水平方向进行活动的伺服系统130。扩膜机本体102包括第一表面104，载台103设置于第一表面104上并与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩膜机，其特征在于，所述扩膜机包括扩膜机本体、用于放置晶圆膜的载台、用于加热所述晶圆膜的加热器、用于限制所述晶圆膜移动的活动压件、用于固定扩膜后所述晶圆膜的固定件、用于操作所述固定件进行固定的夹持组件以及用于控制所述夹持组件在竖直方向和水平方向进行活动的伺服系统；所述扩膜机本体包括第一表面，所述载台设于所述第一表面上部并与所述第一表面形成凸台，所述加热器设于所述扩膜机本体内且与所述载台连接；所述活动压件设于所述第一表面，且沿竖直方向滑动连接于所述扩膜机本体；所述固定件放置于所述第一表面。

【技术特征摘要】
1.一种扩膜机，其特征在于，所述扩膜机包括扩膜机本体、用于放置晶圆膜的载台、用于加热所述晶圆膜的加热器、用于限制所述晶圆膜移动的活动压件、用于固定扩膜后所述晶圆膜的固定件、用于操作所述固定件进行固定的夹持组件以及用于控制所述夹持组件在竖直方向和水平方向进行活动的伺服系统；所述扩膜机本体包括第一表面，所述载台设于所述第一表面上部并与所述第一表面形成凸台，所述加热器设于所述扩膜机本体内且与所述载台连接；所述活动压件设于所述第一表面，且沿竖直方向滑动连接于所述扩膜机本体；所述固定件放置于所述第一表面。2.根据权利要求1所述的扩膜机，其特征在于，所述伺服系统包括水平丝杠、水平滚珠滑块、第一伺服电机、第一竖直丝杠、第一竖直滚珠滑块、第二伺服电机；所述第一伺服电机设于所述第一表面上，所述第一伺服电机的转轴固定连接于所述水平丝杠的一端，所述水平滚珠滑块套设于所述水平丝杠上；所述第二伺服电机固定连接于所述水平滚珠滑块，所述第二伺服电机的转轴固定连接于所述第一竖直丝杠，所述第一竖直滚珠滑块套设于所述第一竖直丝杠上，所述夹持组件固定连接于所述第一竖直滚珠滑块。3.根据权利要求2所述的扩膜机，其特征在于，所述夹持组件包括机械爪和第一电机，所述机械爪与所述竖直滚珠滑块固定连接，所述机械爪与所述第一电机连接。4.根据权利要求3所述的扩膜机，其特征在于，所述活动压件包括第二竖直丝杠、...

【专利技术属性】
技术研发人员：田振兴，王斌，张树宝，孔玲娜，
申请(专利权)人：吉林麦吉柯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林,22