【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种硅片异物确认装置。
技术介绍
1、硅片在生产过程中表面会有浮尘沾污、胶沾污和正面高点等异物问题，在现有技术中，检验使用的是折叠无毛纸方法，该方法只能满足浮尘沾污的判定，但对于正面胶沾污和表面高点异物问题无法明确。为此如何快速确认硅片上的浮尘沾污、正面胶沾污以及表面高点异物的硅片异物识别装置成为本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种硅片异物确认装置。
2、第一方面，本申请实施例提供一种硅片异物确认装置，所述硅片异物确认装置包括持握主体、夹持部及异物确认部。
3、所述夹持部的一端与所述持握主体可拆卸固定连接，所述夹持部远离所述持握主体的一端夹持所述异物确认部；
4、所述异物确认部包括与所述夹持部夹持固定的固定端和用于确认硅片异物的异物确认端，
5、所述异物确认部为刚性部件。
6、在一种可能的实现方式中，所述夹持部远离所述持握主体的...
【技术保护点】
1.一种硅片异物确认装置，其特征在于，所述硅片异物确认装置包括持握主体、夹持部及异物确认部；
2.如权利要求1所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第一夹持件；
3.如权利要求2所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第二夹持件；
4.如权利要求3所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第三夹持件；
5.如权利要求4所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述第一夹持板包括第一凹槽，所述第二夹持板包括第二凹槽；
6....
【技术特征摘要】
1.一种硅片异物确认装置，其特征在于，所述硅片异物确认装置包括持握主体、夹持部及异物确认部；
2.如权利要求1所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第一夹持件；
3.如权利要求2所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第二夹持件；
4.如权利要求3所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述夹持部远离所述持握主体的一端包括第三夹持件；
5.如权利要求4所述的硅片异物确认装置，其特征在于，所述第一夹持板包括第一凹槽，所述第二夹持板包括第二凹槽；
6.如权利要求5所述的硅片异物确认装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：白穆，李大旺，王斌，杨旭，邢文超，孟鹤，
申请(专利权)人：吉林麦吉柯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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