一种晶圆悬浮测试盘及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆悬浮测试盘及装置，涉及晶圆测试技术领域。用于解决现有技术中对晶圆进行开尔文四线检测时，容易将晶圆损伤，从而影响到相应产品品质的技术问题。所述测试盘包括盘体，所述盘体包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上开有放置槽和镂空孔，所述镂空孔在所述第二面上的正投影位于所述放置槽在所述第二面上的正投影内，所述放置槽用于放置晶圆，所述镂空孔用于暴露晶圆的测试部位。通过上述技术方案，本申请的盘体可以对晶圆进行保护，在对晶圆进行开尔文四线检测时，不容易将晶圆损伤，以及不容易将晶圆沾污，从而可以提高相应产品的品质。而可以提高相应产品的品质。而可以提高相应产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆悬浮测试盘及装置


[0001]本申请涉及晶圆测试
，具体而言，涉及一种晶圆悬浮测试盘及装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆需要进行开尔文四线检测，开尔文四线检测也被称之为四端子检测、四线检测或四点探针法，它是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极。
[0003]现有技术中，对晶圆进行开尔文四线检测时，将晶圆直接放置在操作台上，晶圆背面在操作台上移动过程中，会对晶圆的背面划伤；同时，人员用手移动晶圆找点测试时，手套可能会触碰到晶圆正面，从而容易导致晶圆被沾污而失效。
[0004]因此，现有技术中对晶圆进行开尔文四线检测时，容易将晶圆损伤，从而影响到相应产品的品质。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种晶圆悬浮测试盘及装置，旨在解决现有技术中对晶圆进行开尔文四线检测时，容易将晶圆损伤，从而影响到相应产品品质的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，第一方面，本申请提供了一种晶圆悬浮测试盘，所述测试盘包括：
[0007]盘体，所述盘体包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上开有放置槽和镂空孔，所述镂空孔在所述第二面上的正投影位于所述放置槽在所述第二面上的正投影内，所述放置槽用于放置晶圆，所述镂空孔用于暴露晶圆的测试部位。
[0008]可选地，所述盘体上开有与所述镂空孔连通开口。
[0009]可选地，当晶圆放置在所述放置槽内时，所述放置槽在所述第二面上的正投影形状与所述晶圆在所述第二面上的正投影形状相同。
[0010]可选地，所述放置槽到所述第二面间的距离大于晶圆的厚度。
[0011]可选地，所述第一面上设有拿取组件。
[0012]可选地，所述拿取组件包括设置在所述第一面上的辅助板，所述辅助板位于所述第一面的边缘，且沿所述第一面的边缘延伸。
[0013]可选地，所述第二面上靠近所述第二面的每条边缘处均设有至少一个摆动件，所述摆动件远离所述第二面的一面为弧面。
[0014]可选地，所述第二面的每条边缘均设有倒角。
[0015]可选地，所述盘体的材质为聚醚酰亚胺。
[0016]第二方面，本申请还提供了一种晶圆悬浮测试装置，包括本申请中所述的晶圆悬浮测试盘。
[0017]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0018]本申请实施例提出的一种晶圆悬浮测试盘及装置，所述测试盘包括：盘体，所述盘
体包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上开有放置槽和镂空孔，所述镂空孔在所述第二面上的正投影位于所述放置槽在所述第二面上的正投影内，所述放置槽用于放置晶圆，所述镂空孔用于暴露晶圆的测试部位。
[0019]即，当对晶圆进行开尔文四线检测时，先将晶圆放置在放置槽内，然后通过摆动或移动盘体，找到晶圆的待测管芯，再对晶圆进行开尔文四线检测。如此，通过将晶圆放置在盘体的放置槽内，通过镂空孔可以暴露晶圆背面的测试部位，寻找晶圆的待测管芯时，只需要移动或摆动盘体。相比现有技术中，用手直接与晶圆接触并移动晶圆的方式，本申请的盘体可以对晶圆进行保护，在对晶圆进行开尔文四线检测时，不容易将晶圆损伤，以及不容易将晶圆沾污，从而可以提高相应产品的品质。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种晶圆悬浮测试盘的正面立体结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的一种晶圆悬浮测试盘的剖视结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的摆动件为摆动楞时测试盘的背面结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的摆动件为摆动凸起时测试盘的背面结构示意图；
[0025]图5为本申请实施例提供的每条边缘的摆动凸起数量为一个时测试盘的背面立体结构示意图；
[0026]图6为本申请实施例提供的每条边缘的摆动凸起数量为两个时测试盘的背面立体结构示意图。
[0027]附图说明：1、盘体；11、第一面；111、放置槽；112、镂空孔；113、开口；12、第二面；121、倒角；2、辅助板；3、晶圆；4、摆动楞；5、摆动凸起。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]请参见图1，本申请提供了一种晶圆悬浮测试盘，所述测试盘包括：
[0033]盘体1，所述盘体1包括相对设置的第一面11和第二面12，所述第一面11上开有放置槽111和镂空孔112，所述镂空孔112在所述第二面12上的正投影位于所述放置槽111在所述第二面12上的正投影内，所述放置槽111用于放置晶圆3，所述镂空孔112用于暴露晶圆3的测试部位。
[0034]本实施例中，所述镂空孔112优选设置为圆形，其直径可以为113mm，盘体1的厚度可以为1.5mm，所述镂空孔112与所述放置槽111可以同轴设置，且镂空孔112的直径小于放置槽111的直径，放置槽111与镂空孔112整体可以形成台阶结构。如此，晶圆3的边缘可以放置在放置槽111上，晶圆3的背面位于镂空孔112内，这样更便于放置晶圆3。
[0035]当对晶圆3进行开尔文四线检测时，先将晶圆3放置在放置槽111内，然后通过摆动或移动盘体1，找到晶圆3的待测管芯，再对晶圆3进行开尔文四线检测。如此，通过将晶圆3放置在盘体1的放置槽111内，通过镂空孔112可以暴露晶圆3背面的测试部位，寻找晶圆3的待测管芯时，只需要移动或摆动盘体1。相比现有技术中，用手直接与晶圆3接触并移动晶圆3的方式，本申请的盘体1可以对晶圆3进行保护，可以减少晶圆3与操作台和手接触的情况，因此在对晶圆3进行开尔文四线检测时，不容易将晶圆3损坏，以及不容易将晶圆3沾污，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆悬浮测试盘，其特征在于，所述测试盘包括：盘体(1)，所述盘体(1)包括相对设置的第一面(11)和第二面(12)，所述第一面(11)上开有放置槽(111)和镂空孔(112)，所述镂空孔(112)在所述第二面(12)上的正投影位于所述放置槽(111)在所述第二面(12)上的正投影内，所述放置槽(111)用于放置晶圆(3)，所述镂空孔(112)用于暴露晶圆(3)的测试部位。2.根据权利要求1所述晶圆悬浮测试盘，其特征在于，所述盘体(1)上开有与所述镂空孔(112)连通开口(113)。3.根据权利要求1所述晶圆悬浮测试盘，其特征在于，当晶圆(3)放置在所述放置槽(111)内时，所述放置槽(111)在所述第二面(12)上的正投影形状与所述晶圆(3)在所述第二面(12)上的正投影形状相同。4.根据权利要求1所述晶圆悬浮测试盘，其特征在于，所述放置槽(111)到所述第二面(12)间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李倩倩，
申请(专利权)人：吉林麦吉柯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：