片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料制造方法及图纸

片材粘附装置(10)具有：抽出单元(20)，其将材料片(RS)抽出，该材料片(RS)通过设置贯通在剥离片(RL)临时粘接的原粘接片(AS)且不贯通剥离片(RL)的环状的第一切口(CU1)而在第一切口(CU1)的内侧形成粘接片(AS1)，并且在第一切口(CU1)的外侧形成多余片(US)，并且设有贯通多余片(US)的非环状的第二切口(CU2)；剥离单元(30)，其将材料片(RS)弯折并将粘接片(AS1)从剥离片(RL)剥离；按压单元(40)，其将粘接片(AS1)按压并粘附在被粘接体(WF)上；检测单元(50)，其检测通过利用剥离单元(30)将材料片(RS)的包含第二切口(CU2)的部分弯折而显露出的检测部，抽出单元(20)基于检测单元(50)的检测结果将材料片(RS)间歇地抽出。

【技术实现步骤摘要】
片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料
本专利技术涉及片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料。
技术介绍
目前，已知有如下的片材粘附装置，通过检测粘接片而反复进行材料片的抽出和停止的所谓的间歇动作，将粘接片一张张地抽出并粘附在被粘接体上(例如参照文献1：日本特开2005－116928号公报)。但是，在文献1记载的现有的片材粘附装置中，为了检测在材料片形成的粘接片与多余片的细边界，必须采用特殊且昂贵的检测单元。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料，不采用特殊且昂贵的检测单元，能够可靠地进行材料片的间歇动作。为了实现上述目的，本专利技术的片材粘附装置反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其中，具有：抽出单元，其将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离单元，其将所述材料片弯折且将所述规定形状的粘接片从所述剥离片剥离；按压单元，其将被剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在被粘接体上；检测单元，其对利用所述剥离单元使所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折而显露出的检测部进行检测，所述抽出单元基于所述检测单元的检测结果将所述材料片间歇地抽出。另一方面，本专利技术的片材粘附方法，反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其中，具有如下的工序：抽出工序，将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离工序，利用剥离单元将所述材料片弯折，从所述剥离片将所述规定形状的粘接片剥离；粘附工序，将剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在所述被粘接体上，并且实施抽出工序，对利用所述剥离单元将所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折时显露的检测部进行检测，基于该检测结果将所述材料片间歇地抽出。另外，本专利技术的粘接片材料，在带状的剥离片的一面临时粘接有带状的原粘接片，其中，通过设置贯通所述原粘接片且不贯通所述剥离片的环状的第一切口而在该第一切口的内侧可形成规定形状的粘接片且在该第一切口的外侧可形成多余片，并且设置贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，从而在将包含该第二切口的部分弯折时，使检测部可显露出。根据以上的本专利技术，检测在将材料片的包含第二切口的部分弯折时显露出的检测部，基于该检测结果将材料片间歇地抽出，故而不采用特殊且昂贵的检测单元，能够可靠地进行材料片的间歇动作。附图说明图1是本专利技术一实施方式的片材粘附装置的侧面图；图2是图1的AA－AA截面BB向视图，是片材粘附装置的动作说明图；图3是本专利技术的变形例的片材粘附装置的动作说明图。具体实施方式以下，基于附图说明本专利技术的一实施方式。另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在从与Y轴平行的图1中跟前方向观察到的情况为基准而表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为与Y轴平行的图1中的跟前方向，“后”为其相反方向。在图1中，片材粘附装置10反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片AS1粘附在作为被粘接体的半导体晶片(以下也简称为“晶片”)WF上，其中，具有：抽出单元20，其将作为粘接片材料的材料片RS抽出，该材料片RS通过设置环状的第一切口CU1而在该第一切口CU1的内侧形成规定形状的粘接片AS1且在该第一切口CU1的外侧形成多余片US，并且设置贯通该多余片US及剥离片RL的非环状的U形的第二切口CU2，所述第一切口CU1贯通在带状的剥离片RL的一面临时粘接的基材BS及粘接剂AD层构成的带状的原粘接片AS且不贯通剥离片RL；作为剥离单元的剥离板30，其将材料片RS弯折且从剥离片RL将规定形状的粘接片AS1剥离；作为按压单元的按压辊40，其将剥离的规定形状的粘接片AS1按压并粘附在晶片WF上；光学传感器及撮像单元等检测单元50(参照图2)，其对通过利用剥离板30的弯曲部31将材料片RS的包含第二切口CU2的部分弯折而显露的作为检测部的贯通孔DH进行检测；支承单元60，其支承晶片WF且使该晶片WF和按压辊40相对移动。抽出单元20具有：支承辊21，其支承材料片RS；导向辊22，其引导材料片RS；驱动辊24，其通过作为驱动设备的转动电机23被驱动；夹紧辊25，将带多余片US的剥离片RL夹入其与驱动辊24之间；回收辊26，其将带多余片US的剥离片RL回收，抽出单元20整体被支承在框架27上。检测单元50如图2所示地配置在形成于剥离板30的收纳槽32中。支承单元60具有台62，其被作为驱动设备的线性电机61的滑块61A支承，具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持晶片WF的支承面62A。在以上的片材粘附装置10中，对将粘接片AS1粘附在晶片WF上的顺序进行说明。首先，如图1所示，相对于将各部件配置在初始位置的状态的片材粘附装置10，操作者设置了材料片RS之后，经由操作面板及个人电脑等未图示的输入单元输入自动运转开始的信号，则抽出单元20驱动转动电机23，将材料片RS抽出。之后，若通过剥离板30的弯曲部31将材料片RS的包含第二切口CU2的部分弯折，则如图2所示地，第二切口CU2的内侧向按压辊40侧突出，形成突出部DT，并且在材料片RS显现贯通孔DH。而且，若检测单元50检测贯通孔DH的外缘，则抽出单元20停止转动电机23的驱动且成为待机状态，将粘接片AS1配置在粘附准备位置。之后，通过人手或多关节机械手及传送带等未图示的搬送单元，将晶片WF载置在处于初始位置的台62的支承面62A上，则支承单元60驱动未图示的减压单元，将晶片WF吸附保持之后，驱动线性电机61，使台62向左方向移动。接着，光学传感器及撮像单元等未图示的检测单元检测到晶片WF到达规定位置，则抽出单元20驱动转动电机23，配合台62的移动速度而将材料片RS抽出。而且，粘接片AS1通过弯曲部31被从剥离片RL剥离且通过按压辊40按压而粘附在晶片WF上。在粘接片AS1整体粘附在晶片WF上之后，抽出单元20也继续驱动转动电机23，若检测单元50检测下一个贯通孔DH，则抽出单元20停止转动电机23的驱动，再次成为待机状态。若粘接片AS1向晶片WF的粘附完成，则支承单元60将线性电机61及未图示的减压单元的驱动停止之后，未图示的搬送单元将晶片WF向下一工序搬送。而且，支承单元60驱动线性电机61，使台62回归到初始位置，之后反复进行上述同样的动作。根据以上那样的实施方式，检测在将材料片RS的包含第二切口CU2的部分弯折时显现的贯通孔DH，基于该检测结果间歇地抽出材料片RS，故而不采用特殊且昂贵的检测单元50，能够可靠地进行材料片的间歇动作。以上，由上述记载公开了用于实施本专利技术的最佳的构成、方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材粘附装置，其反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其特征在于，具有：抽出单元，其将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离单元，其将所述材料片弯折且将所述规定形状的粘接片从所述剥离片剥离；按压单元，其将被剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在被粘接体上；检测单元，其对利用所述剥离单元使所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折而显露出的检测部进行检测，所述抽出单元基于所述检测单元的检测结果将所述材料片间歇地抽出。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1926221.一种片材粘附装置，其反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其特征在于，具有：抽出单元，其将材料片抽出，该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片，且在该第一切口的外侧形成多余片，并且设有贯通该多余片的环状或非环状的第二切口，所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片；剥离单元，其将所述材料片弯折且将所述规定形状的粘接片从所述剥离片剥离；按压单元，其将被剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在被粘接体上；检测单元，其对利用所述剥离单元使所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折而显露出的检测部进行检测，所述抽出单元基于所述检测单元的检测结果将所述材料片间歇地抽出。2.一种片材粘附方法，其反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上，其特征在于，具有如下的工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：上道厚史，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP