一种半导体芯片清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体清洗装置及其清洗方法，其装置包括传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方。本发明专利技术能够去除半导体芯片表面的污染，将不良芯片转变成正常芯片，过程连续性强，自动化程度高，有效提高了成品良率，减少了产品的浪费，降低了半导体芯片的生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片清洗装置
本专利技术涉及半导体芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗装置及其清洗方法。
技术介绍
在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：黄光、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。由于制程较为繁杂难免在作业过程中使各种有机无机异物带入芯片表面造成污染。因后段制程无溶液处理芯片表面，尤其是划裂作业以后晶圆被切割成芯片晶粒摆放与蓝膜上，更是难以做清洗工作，目前后段制程中针对造成污染的芯片主要依靠摒弃异常样品（人工挑出）的方式进行处理，对产品良率与人员效率均产生较大不良影响。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种半导体芯片清洗装置及其清洗方法。本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种半导体芯片清洗装置，包括：传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方；所述传送装置上设有工件载台，所述工件载台驱动连接有第一驱动机构，并受第一驱动机构驱动进行翻转；所述喷淋机构包括储液罐、第一喷液总管以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片清洗装置，其特征在于，包括：传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方；所述传送装置上设有工件载台，所述工件载台驱动连接有第一驱动机构，并受第一驱动机构驱动进行翻转；所述喷淋机构包括储液罐、第一喷液总管以及多个第一喷头，所述储液罐内盛装有清洗剂，所述储液罐与第一喷液总管之间通过管道连通，所述第一喷液总管与储液罐之间连接有第一流量调节阀，所述第一喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第一喷头沿第一喷液总管长度方向布置，且所述第一喷头的出液口朝向所述传送装置；所述刷洗...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片清洗装置，其特征在于，包括：传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方；所述传送装置上设有工件载台，所述工件载台驱动连接有第一驱动机构，并受第一驱动机构驱动进行翻转；所述喷淋机构包括储液罐、第一喷液总管以及多个第一喷头，所述储液罐内盛装有清洗剂，所述储液罐与第一喷液总管之间通过管道连通，所述第一喷液总管与储液罐之间连接有第一流量调节阀，所述第一喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第一喷头沿第一喷液总管长度方向布置，且所述第一喷头的出液口朝向所述传送装置；所述刷洗机构包括刷头，所述刷头的刷毛采用柔性材料制成，所述刷头驱动连接有第二驱动机构，并受第二驱动机构驱动进行水平往复运动，所述刷头距工件载台的垂直距离不大于待清洗工件的厚度；所述冲洗机构包括第二喷液总管以及多个第二喷头，所述第二喷液总管通过管道与厂务出水口连通，所述第二喷液总管与厂务出水口之间的管道上连接有第二流量调节阀，所述第二喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第二喷头沿第二喷液总管长度方向布置，且所述第二喷头的出液口朝向所述传送装置；所述干燥机构包括气管以及多个气枪，所述气管通过管道与厂务出气口连通，所述气管与厂务出气口之间的管道上设有第三流量调节阀，所述气管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个气枪沿气管长度方向布置，且所述气枪的出液口朝向所述传送装置。2.根据权利要求1所述的半导体芯片清洗装置，其特征在于，所述第一喷头、第二喷头以及气枪均能相对传送装置进行翻转。3.根据权利要求1所述的半导体芯片清洗装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括支架、电机壳以及第一电机，所述电机壳安装在所述支架上，所述第一电机密封在所述电机壳内，所述第一电机输出轴驱动连接有转轴，所述转轴穿设于工件载台内，且其两端分别转动连接在支架上。4.根据权利要求1所述的半导体芯片清洗装置，其特征在于，所述第二驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕伟，赵铮涛，李文连，任清江，晋芳茗，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34