热压键合装置制造方法及图纸
Hot press bonding device
The invention discloses a method using hot pressing hot key chip bonding to the substrate of the device, press the key of the embodiment of the invention device based on features that include: substrate bonding single element semiconductor chip and semiconductor chip suction head, adsorption film supply device to supply the film at the bottom of the suction head and the perforation film punching device. Perforating device includes a base; installation for punching pin film perforation on the base; the bottom supporting film and formed with a through hole to keep the block pin hold, keep the block can be moved up and down, when the holding block moves downwards, the punch pin of the perforated film.
【技术实现步骤摘要】
热压键合装置
本专利技术涉及一种热压键合装置，更详细地，涉及一种利用热压将芯片键合于基板上的热压键合装置。
技术介绍
将半导体芯片附着于电路板上的工艺，一般需要非常精确地执行，基板上具有固定半导体芯片的多个安装区域。另一方面，半导体芯片与电路板的安装区域需要进行准确地电连接，为了减少不合格率，半导体芯片需要安装在所述安装区域的正确位置(图案)。所述半导体芯片的安装工艺可以称为键合工艺。基于要求精确的作业的工艺特殊性，对电路板整体位置和电路板半导体芯片的固定部位置(安装区域)进行检查，然后将半导体芯片安装于电路板上。热压键合装置是指从晶圆分离出单独的半导体芯片，用键合拾取器以芯片底部(凸块形成面)朝下的方式拾取芯片的状态下，将芯片键合于对象基板上的装置。芯片键合方法有：向凸块涂布助焊剂，并将其附着于基板的接线端子的方法和在基板上涂布助焊剂并将接线端子附着于基板的方法。此时，半导体芯片以加热的状态被挤压，这种方法称为热压方式。但是，这种热压方式中，因键合拾取器挤压芯片时的压力，使粘合件从侧面向上流动并粘到键合拾取器底部，或者因加热粘合件期间产生的气体，会出现键合拾取器...
【技术保护点】
一种热压键合装置，所述热压键合装置将单个半导体芯片热压键合于基板的安装位置上，其包括：材料供给部，供给切割成单个单元的半导体芯片的材料；翻转拾取器，从所述材料供给部拾取所述半导体芯片并翻转上下面；单元拾取器，从所述翻转拾取器接收单个半导体芯片，并放置于装载芯片的片状块上；吸头，形成有用于支撑吸附所述片状块上的半导体芯片的吸附孔，下端设置有薄膜，以通过薄膜吸附所述半导体芯片；薄膜供给装置，向所述吸头下端供给薄膜；打孔装置，具备支撑所述薄膜底面且内部形成有贯穿打孔销的销容纳孔，以在所述薄膜的与所述吸头上形成的吸附孔相对的位置形成孔；以及加热台，放置有用于对所述吸头吸附的半导体芯...
【技术特征摘要】
2015.11.12 KR 10-2015-0158930;2016.08.02 KR 10-2011.一种热压键合装置，所述热压键合装置将单个半导体芯片热压键合于基板的安装位置上，其包括：材料供给部，供给切割成单个单元的半导体芯片的材料；翻转拾取器，从所述材料供给部拾取所述半导体芯片并翻转上下面；单元拾取器，从所述翻转拾取器接收单个半导体芯片，并放置于装载芯片的片状块上；吸头，形成有用于支撑吸附所述片状块上的半导体芯片的吸附孔，下端设置有薄膜，以通过薄膜吸附所述半导体芯片；薄膜供给装置，向所述吸头下端供给薄膜；打孔装置，具备支撑所述薄膜底面且内部形成有贯穿打孔销的销容纳孔，以在所述薄膜的与所述吸头上形成的吸附孔相对的位置形成孔；以及加热台，放置有用于对所述吸头吸附的半导体芯片进行热压键合的基板。2.根据权利要求1所述的热压键合装置，其特征在于，所述打孔装置包括：基座；打孔销，设置在所述基座上，对所述薄膜进行穿孔；保持块，支撑所述薄膜的底面，并形成有贯穿所述打孔销的容纳孔；以及第一弹性部件，设置在所述基座与所述保持块之间，所述保持块上下可移动地设置，当所述保持块向下移动时，所述打孔销对所述薄膜进行穿孔。3.根据权利要求2所述的热压键合装置，所述打孔装置还包括：设置在所述打孔销与所述销固定部件之间的第二弹性部件，所述第二弹性部件在受到大于所述打孔销对所述薄膜进行穿孔时的施加于所述打孔销的压力时变形。4.根据权利要求1所述的热压键合装置，其特征在于，所述材料供给部和所述加热台具有部分重叠的空间的多层形态，所述翻转拾取器以吸附所述材料供给部上的半导体芯片并翻转的状态传递至上下可运动的单元拾取器，在所述单元拾取器将所述半导体芯片装载至片状块上后，吸头拾取所述片状块上的半导体芯片，并键合至所述基板上。5.根据权利要求1所述的热压键合装置，其特征在于，所述打孔装置还包括导向部件，所述导向部件引导所述保持块的上下移动，且具有覆盖从所述保持块外周面凸出的法兰部上部的卡止件，以防止所述保持块脱离。6.根据权利要求5所述的热压键合装置，其特征在于，所述打孔装置还包括固定于所述基座底部并支撑所述打孔销的销固定部件，所述打孔销从所述基座的底部贯穿并凸出至所述基座的上部，所述打孔销外周面突出的法兰部被所述基座的下面支撑。7.根据权利要求2所述的热压键合装置，其特征在于，还包括：上视视觉，检查位于所述单元拾取器拾取的半导体芯片底面的凸块、异物或裂纹状态；狭缝视觉，设置在所述基板的安装位置和所述键合拾取器吸附的半导体芯片之间，并检查所述基板的安装位置和半导体芯片的对齐状态。8.根据权利要求1所述的热压键合装置，其特征在于，所述键合拾取器具有能够移动至X轴和Y轴平面上任意位置的龙门架结构，并且在X轴方向上以所述加热台为中心对称设置在两侧，所述芯片搬运器...
【专利技术属性】
技术研发人员：奇泳植，尹雄焕，金荣荷，
申请(专利权)人：韩美半导体，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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