一种键合机台装置与键合对准的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造键合技术，具体涉及一种键合机台装置与键合对准的方法。包括将顶部对准相机和底部对准相机分别与标准对准标识对准；将顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准，将底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准；将顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识对准；底部晶圆对准标识与底部卡盘对准标识对准；顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准，将底部晶圆对准标识与顶部对准相机对准；对准后的顶部晶圆与底部晶圆进行键合。通过本发明专利技术实质上减少了卡盘是否对准这个未知参数，使晶圆对准更加精确，从而解决键合过程中对准度低导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题，进而提高影像传感器的良品率，减少整个键合工艺的时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造键合技术，具体涉及。
技术介绍
在背照式影像传感器制造工艺中在器件晶圆与逻辑晶圆键合后以及器件晶圆背面减薄后需要进行添加金属遮蔽层和滤光片等步骤。背面减薄工艺过程中会带来使器件晶圆上的对准标识去除导致影响光刻的精准度的问题，机械对准正负五十微米的最大容许误差可能导致光刻机发生错误，很大程度上造成了影像传感器良品率的损失以及增加工艺时间的问题。现有技术中对准方式为首先通过键和机台内建的标准对准标记使顶部对准相机和顶部对准相机与标准对准标记对准，之后将底部卡盘上的底部晶圆与顶部对准相机对准，再将顶部卡盘上的顶部晶圆与底部对准相机对准，对准完成后对顶部晶圆与底部晶圆进行键合，但是这种方式存在对准精度上不够精准，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供来解决现有技术中键合过程中对准度低导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种键合机台对准的方法，包括以下步骤:步骤一，将键合机台上的顶部对准相机与键合机台上的标准对准标识对准，将底部对准相机与所述键合机台上的标准对准标识对准；步骤二，移动键合机台上的顶部卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合机台对准的方法，其特征是：包括以下步骤，步骤一，将键合机台上的顶部对准相机与键合机台上的标准对准标识对准，将底部对准相机与所述键合机台上的标准对准标识对准；步骤二，移动键合机台上的顶部卡盘将所述顶部卡盘上设有的顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准，移动键合机台上的底部卡盘将所述底部卡盘上设有的底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准；步骤三，将顶部晶圆固定在所述顶部卡盘上，将所述顶部晶圆上设有的顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识对准；将底部晶圆固定在键合机台上的底部卡盘上，将所述底部晶圆上设有的底部晶圆对准标识与底部卡盘对准标识对准；步骤四，移动顶部卡盘将顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准，移...

【技术特征摘要】
1.一种键合机台对准的方法，其特征是:包括以下步骤， 步骤一，将键合机台上的顶部对准相机与键合机台上的标准对准标识对准，将底部对准相机与所述键合机台上的标准对准标识对准； 步骤二，移动键合机台上的顶部卡盘将所述顶部卡盘上设有的顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准，移动键合机台上的底部卡盘将所述底部卡盘上设有的底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准； 步骤三，将顶部晶圆固定在所述顶部卡盘上，将所述顶部晶圆上设有的顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识对准；将底部晶圆固定在键合机台上的底部卡盘上，将所述底部晶圆上设有的底部晶圆对准标识与底部卡盘对准标识对准； 步骤四，移动顶部卡盘将顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准，移动底部卡盘将底部晶圆对准标识与顶部对准相机对准； 步骤五，将对准后的顶部晶圆与底部晶圆进行键合。2.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法，其特征是:所述键合机台上的标准对准标识设置在顶部对准相机与底部对准相机之间。3.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法，其特征是:所述顶部晶圆对准标识设置在顶部晶圆需要进行键合的表面上，所述底部晶圆对准标识设置在底部晶圆需要进行键合的表面上。4.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法，其特征是:所述顶部卡盘和底部卡盘上均设有晶圆固定装置。5.根据权利要求1至4任一所述的一种键合机台对准的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，
申请(专利权)人：陆伟，
类型：发明
国别省市：