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本发明涉及半导体制造键合技术，具体涉及一种键合机台装置与键合对准的方法。包括将顶部对准相机和底部对准相机分别与标准对准标识对准；将顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准，将底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准；将顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识...
该专利属于陆伟所有，仅供学习研究参考，未经过陆伟授权不得商用。

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