用于导线键合机的自动线尾调节系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于形成导线互连的导线键合方法，使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线可提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后可移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导线键合机，更具体地涉及导线键合机的导线馈送系统。
技术介绍
在半导体装配和封装过程中，导线键合机被用来在半导体芯片上的电性接触盘(contact pads)和衬底之间，或者在不同半导体芯片的电性接触盘之间形成电性导线连接。导线从包含有键合导线的线圈(wire spool)处被馈送至键合工具，如尖管(capillary)，以在该键合工具处完成导线键合。最广泛使用的导线材料为金、铜或铝。电性接触盘可能包括位于半导体芯片上的和位于互连衬底上的喷涂有金属的键合区域。用于将导线键合或者焊接至连接盘的通用方法是通过组合热能、压力和/或超声波能量。它是一个固态的焊接方法，其中两种金属材料(导线和连接盘表面)进入了密切接触。一旦这些表面进入了密切接触，那么电子共享或者原子的相互扩散将会发生，而导致导线键合形成。键合力能够导致材料形变、污染层的破裂和表面粗糙度的平滑，这可能通过应用超声波能量而得以强化。热量能够加速原子之间的相互扩散，从而形成导线键合。—种类型的导线键合形成是使用球形导线键合(ball wire bond:球焊)。该方法包括在一段由尖管所固定的导线上熔融球形的导线材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成导线互连的导线键合方法，其包括锲形导线键合，该方法包含有以下步骤：使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。

【技术特征摘要】
2011.10.25 US 61/550,9961.一种用于形成导线互连的导线键合方法，其包括锲形导线键合，该方法包含有以下步骤: 使用尖管以形成锲形导线键合； 使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线； 在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线； 在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后 移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。2.如权利要求1所述的导线键合方法，该方法还包含有以下步骤: 在闭合导线夹具之后，将导线从由导线固定设备的锁固中释放。3.如权利要求1所述的导线键合方法，该方法还包含有以下步骤: 在形成线尾之后，在预定高度处定位尖管，并朝向电性导电表面逐渐降低线尾； 确定从尖管延伸的线尾的长度；其后 产生火花熔融线尾的端部，以产生熔融的焊球而便于进行后续的导线键合。4.如权利要求3所述的导线键合方法，其中，确定从尖管延伸的线尾的长度的步骤还包含有以下步骤: 使用接触检测设备以检测线尾接触电性导电表面的垂直位置，并根据线尾接触电性导电表面的所述垂直位置确定线尾的长度。5.如权利要求4所述的导线键合方法，其中，该接触检测设备包含有: 第一电极，其和键合导线电性连接； 第二电极，其和电性导电表面电性连接。6.如权利要求3所述的导线键合方法，其中，检测从尖管延伸的线尾的长度的步骤还包含有以下步骤: 将电气传感器分别连接至导线和电性导电表面上以形成电路回路，其中当导线不和电性导电表面相接触时电路回路是断开的，而当导线和电性导电表面相接触时电路回路是闭合的； 将尖管朝向电性导电表面逐渐移动，直到导线和电性导电表面相接触而将电路回路闭合；其后 当电路回路闭合时确定从尖管端部延伸至位于尖管的垂直位置处的电性导电表面的线尾长度。7.如权利要求1所述的导线键合方法，该方法还包含有从尖管处送出一段附加的线尾的步骤，该从尖管处松开一段附加的线尾的步骤包含有以下步骤: 将导线从导线固定设备的锁固中释放； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋景耀，李卫华，王屹滨，郭文华，张鑫伟，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：