一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法技术

一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明专利技术的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种提高注塑成型ＰＭＭＡ微流控芯片热压键合率的方法，其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，其制作方法的具体步骤如下：ａ．注塑成型芯片盖片与基片：注塑机注塑成型带有储液池的ＰＭＭＡ微流控芯片盖片和带有微通道图形的芯片基片；ｂ．激光切割：激光雕刻切割机激光切割芯片，得到一定合理尺寸的盖片和基片；ｃ．超声清洗：超声清洗芯片３次，第１次：取华星ＤＺ－１号洗液与去离子水，按洗液∶去离子水＝１００∶２０００ｍｌ比例配比，待水浴温度达到４５℃后，将一定数量的盖片和基片超声清洗１０ｍｉｎ；第２次：将芯片取出，用去离子水冲洗以去除残余洗液，并置于４５℃的去离子水浴中，超声清洗１０ｍｉｎ第３次：再次将芯片取出，去离子水冲洗，置于水浴温度４５℃的去离子水中，超声清洗１０ｍｉｎ；ｄ．水处理：将超声清洗后的芯片从超声设备中取出，并继续置于去离子水浴中１ｈ；ｅ．氮气吹干芯片表面：１ｈ后，将芯片从水浴中取出，并用氮气吹干其表面；ｆ．热压键合：将表面已吹干的芯片盖片和基片，对准后置于热压键合机的上下压头之间，在温度：９１～９３℃，压力：１．４～１．６Ｍｐａ，时间：６ｍｉｎ的工艺参数下热压键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜立群，常宏玲，付其达，刘冲，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91