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本发明公开了一种利用热压将芯片键合至基板上的热压键合装置，基于本发明实施例的热压键合装置，其特征在于，包括：基板上键合单个单元半导体芯片且吸附半导体芯片的吸头、向吸头底部供给薄膜的薄膜供给装置以及穿孔薄膜的打孔装置。打孔装置包括：基座；安装...
该专利属于韩美半导体所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体授权不得商用。

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