本发明专利技术公开了一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺，其包括以下步骤：1)键合：采用高透光性能的热压键合胶将盖板玻璃和影像芯片的硅晶圆无空腔的永久键合在一起；2)减薄：将所述影像芯片的硅衬底全部去除；3)开窗：对所述影像芯片的绝缘层开窗，暴露其内的内部互连层；4)重布线：在所述绝缘层内进行重布线形成与所述内部互连层电连接的金属互连层；5)塑封保护：通过光刻工艺对重布线进行塑封保护并形成UBM图形；6)加工金属焊球：在影像芯片的背面形成锡球阵列；7)切割：将影像芯片晶圆分切成单颗封装好的影像芯片。上述封装工艺采用非TSV晶圆级封装工艺方案，工艺流程简短，封装成本低廉，可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于影像芯片的封装
，尤其涉及一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺和结构。
技术介绍
目前，背照式影像芯片的晶圆级封装量产采用UT和MVP封装结构，该结构对于高像素大尺寸芯片的封装存在pad pitch (焊盘间距)要求尺寸大，封装空腔大导致的可靠性差，封装工艺流程复杂导致的成本高等问题。而影像芯片的晶圆级TSV(硅通孔)工艺技术虽然能解决pad pitch要求尺寸大的缺陷，但无法解决可靠性和高成本的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺，该方法具有工艺简单、封装成本低和可靠性高的特点，以解决现有技术中背照式影像芯片的晶圆级封装工艺存在的上述问题。本专利技术的另一目的在于提供一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装结构，该结构具有封装成本低和可靠性高的特点，以解决现有技术中背照式影像芯片的晶圆级封装结构存在的上述冋题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺，其包括以下步骤:I)键合:采用高透光性能的热压键合胶将盖板玻璃和影像芯片的硅晶圆无空腔的永久键合在一起，所述影像芯片自下而上依次为硅衬底、绝缘层和硅晶圆，所述绝缘层内设置有与硅晶圆光学连接的内部互连层，所述硅晶圆上设置有若干个微凸镜；2)减薄:将所述影像芯片的硅衬底全部去除；3)开窗:对所述影像芯片的绝缘层开窗，暴露其内的内部互连层以便后续进行电连接；4)重布线:在所述绝缘层内进行重布线形成与所述内部互连层电连接的金属互连层；5)塑封保护:通过光刻工艺对重布线进行塑封保护并形成UBM(under ballmetallizat1n，焊盘)图形；6)加工金属焊球:在影像芯片的背面形成锡球阵列，以便后期高效的与基板进行组装；7)切割:将影像芯片晶圆分切成单颗封装好的影像芯片。特别地，所述步骤I)中玻璃盖板采用的一厚一薄2片玻璃通过临时键合胶结合在一起，需要在分割前通过激光或机械任一种方式解键合分离2片玻璃，保留其中薄的玻璃，然后将保留的玻璃表面清洗干净。特别地，所述步骤2)中通过研磨、干法蚀刻或湿法腐蚀的任一种方式进行硅衬底去除。特别地，所述步骤3)中通过光刻和氧化硅刻蚀的任一种工艺对绝缘层开窗。特别地，所述步骤4)中通过PVD种子层，光刻线路，种子层刻蚀形成线路，去胶后通过化学镀的方法形成可靠的电连接来实现整个重布线工艺流程。特别地，所述步骤4)中通过PVD种子层，光刻线路，电镀线路，去胶后进行种子层刻蚀来实现重布线工艺。特别地，所述步骤6)中通过植球或印刷锡膏回流任一种成球工艺加工金属焊球。一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装结构，其包括盖板玻璃和影像芯片，其中，所述影像芯片包括硅晶圆，所述硅晶圆的表面设置有若干个微凸镜，其背面设置有绝缘层，所述盖板玻璃采用高透光性能的热压键合胶与所述硅晶圆的表面无空腔的永久键合在一起。特别地，所述绝缘层内设置有与硅晶圆光学连接的内部互连层，所述绝缘层上开窗且窗内设置有与所述内部互连层电连接的金属互连层，配合金属互连层设置有塑封保护层并形成UBM(under ball metallizat1n，焊盘)图形，所述塑封保护层上设置有与所述金属互连层电连接的金属焊球。本专利技术的有益效果为，与现有技术相比所述一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺和结构，该封装结构采用无空腔且不影响光学性能的影像芯片键合方案，封装成本低，可靠性高；该封装工艺采用非TSV晶圆级封装工艺方案，工艺流程简短，封装成本低廉，可靠性高。【附图说明】图1是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装结构的结构示意图；图2是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的盖板玻璃和影像芯片键合示意图；图3是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的去除娃衬底的不意图；图4是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的绝缘层开窗的示意图；图5是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的重布线的示意图；图6是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的塑封保护的示意图；图7是本专利技术【具体实施方式】I提供的背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺的加工金属焊球的示意图。图中:1、盖板玻璃；2、硅晶圆；3、微凸镜；4、绝缘层；5、内部互连层；6、金属互连层；7、塑封保护层；8、金属焊球；9、热压键合胶；10、硅衬底。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。请参阅图1所示，本实施例中，一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装结构，其包括盖板玻璃I和影像芯片，其中，所述影像芯片包括硅晶圆2，所述硅晶圆2的表面设置有若干个微凸镜3，其背面设置有绝缘层4，所述绝缘层4内设置有与硅晶圆2光学连接的内部互连层5，所述绝缘层4上开窗且窗内设置有与所述内部互连层5电连接的金属互连层6，配合金属互连层6设置有塑封保护层7并形成UBM图形，所述塑封保护层7上设置有与所述金属互连层6电连接的金属焊球8。所述盖板玻璃I采用当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背照式影像芯片的晶圆级低成本封装工艺，其包括以下步骤：1)键合：采用高透光性能的热压键合胶将盖板玻璃和影像芯片的硅晶圆无空腔的永久键合在一起，所述影像芯片自下而上依次为硅衬底、绝缘层和硅晶圆，所述绝缘层内设置有与硅晶圆光学连接的内部互连层，所述硅晶圆上设置有若干个微凸镜；2)减薄：将所述影像芯片的硅衬底全部去除；3)开窗：对所述影像芯片的绝缘层开窗，暴露其内的内部互连层以便后续进行电连接；4)重布线：在所述绝缘层内进行重布线形成与所述内部互连层电连接的金属互连层；5)塑封保护：通过光刻工艺对重布线进行塑封保护并形成UBM图形；6)加工金属焊球：在影像芯片的背面形成锡球阵列，以便后期高效的与基板进行组装；7)切割：将影像芯片晶圆分切成单颗封装好的影像芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张春艳，张文奇，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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