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本发明涉及一种半导体加工站，包括平台及装载端口，其中平台包含进气/出气端口及多个处理模块。装载端口包含装载室、可移动盖板及载具传送模块。装载室与进气/出气端口连通且在其顶端处具有用于接收装载室内的运输载具的装载开口。可移动盖板安置于装载开口...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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