一种稀磁半导体材料(Ca,Na)(Zn,Mn)2As2及其制备方法技术

技术编号:12831138 阅读:115 留言:0更新日期:2016-02-07 17:49
本发明专利技术提供一种稀磁半导体材料,其化学式为(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,其中0<x≤0.2,0<y≤0.3。本发明专利技术还提供一种稀磁半导体材料的制备方法,利用固相反应法,在与氧隔离的环境中烧结前躯体,形成(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,0<x≤0.2,0<y≤0.3,其中固相反应法所采用的烧结温度为600-1000℃。

【技术实现步骤摘要】
一种稀磁半导体材料(Ca,Na)(Zn,Mn)2As2及其制备方法
本专利技术涉及一种具有CaAl2Si2结构的稀磁半导体材料,尤其涉及一种化学结构通式为(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2的稀磁半导体材料。
技术介绍
稀磁半导体材料由于在自旋电子器件领域的潜在应用,而获得广泛关注。稀磁半导体一般是通过在半导体中引入少量的磁性离子而得到。典型的基于III-V族半导体,例如(Ga,Mn)As和(Ga,Mn)N(H.Ohno,etal.,Science281,951-956(1998)),Mn2+替代Ga3+,由于不等价替代,导致很有限的化学溶解度,只能以外延薄膜的形式制备,并且载流子和自旋不能分别进行调控。最近,基于I-Ⅱ-Ⅴ族半导体LiZnAs的稀磁半导体Li(Zn,Mn)As被成功制备。(Z.Dengetal.,NatureCommunications2:422(2011))。在这个体系中,载流子通过元素Li的含量来控制,自旋通过Mn2+替代Zn2+的量来调控。但其50K的铁磁转变温度要远低于(Ga,Mn)As中大约180K的铁磁转变温度。通过电荷和自旋分离注入机制制备成功的新型稀磁半导体晶体(Ba1-xKx)(Zn1-yMny)2As2,(K.Zhaoetal.,NatureCommunications4:1442(2013))具有四方ThCr2Si2的晶体结构,空间对称群是I4/mmm,和铁基超导体(Ba,K)Fe2As2和反铁磁体BaMn2As2有同样的结构,其铁磁转变温度可达220K。然而现有技术中的稀磁半导体材料在空气中的稳定性通常较差,难以在空气中长期稳定的存在,影响了稀磁半导体的应用。
技术实现思路
本专利技术提供了一种新的稀磁半导体材料(Ca,Na)(Zn,Mn)2As2,该稀磁半导体材料在空气中可以稳定存在。本专利技术提供一种稀磁半导体材料,其化学式为(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,其中0<x<0.2,0<y<0.3。根据本专利技术提供的稀磁半导体材料,其中所述稀磁半导体材料的晶体结构属六方晶系。根据本专利技术提供的稀磁半导体材料,其中x=0.1,y=0.2。本专利技术还提供了一种制备稀磁半导体材料的方法,利用固相反应法,在与氧隔离的环境中烧结前躯体,形成(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,0<x<0.2,0<y<0.3,其中所述前躯体的物质选自如下物质构成的组:Ca、Na、Zn、Mn、As、CaAs、Na3As,其中各种物质的含量满足所要制备的稀磁半导体材料(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2中各种元素的配比,其中固相反应法所采用的烧结温度为600-1000℃。根据本专利技术提供的方法,其中所述烧结过程在常压下进行。根据本专利技术提供的方法,其中所述烧结过程在高于一个大气压的压力下进行。根据本专利技术提供的方法,其中所述压力为1-20GPa。根据本专利技术提供的方法,其中所述前躯体包括Ca、Na、Zn、Mn、As。根据本专利技术提供的方法,其中所述前躯体包括Ca、ZnAs、Mn、As、Na3As。根据本专利技术提供的方法,其中所述前躯体包括CaAs,Na3As、Zn、Mn、As。根据本专利技术提供的方法,其中所述烧结过程在惰性气体或真空环境中进行。本专利技术提供的稀磁半导体材料在空气中可以稳定存在。并且部分配比在低温端具有近藤效应,这对于研究稀磁半导体材料的物理机制具有重要的意义。附图说明以下参照附图对本专利技术实施例作进一步说明,其中:图1是本专利技术的稀磁半导体(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2的晶体结构示意图图2是实施例1的方法制备的稀磁半导体(Ca0.8Na0.2)(Zn0.95Mn0.05)2As2的X射线衍射图谱;图3是实施例1的方法制备的稀磁半导体(Ca0.8Na0.2)(Zn0.95Mn0.05)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图;图4是实施例2的方法制备的稀磁半导体(Ca0.95Na0.05)(Zn0.7Mn0.3)2As2的X射线衍射图谱;图5是实施例2的方法制备的稀磁半导体(Ca0.95Na0.05)(Zn0.7Mn0.3)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图;图6是实施例3的方法制备的稀磁半导体(Ca0.9Na0.1)(Zn0.75Mn0.25)2As2的X射线衍射图谱;图7是实施例3的方法制备的稀磁半导体(Ca0.9Na0.1)(Zn0.75Mn0.25)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图;图8是实施例4的方法制备的稀磁半导体(Ca0.85Na0.15)(Zn0.9Mn0.1)2As2的X射线衍射图谱;图9是实施例4的方法制备的稀磁半导体(Ca0.85Na0.15)(Zn0.9Mn0.1)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图;图10是实施例4的方法制备的稀磁半导体(Ca0.85Na0.15)(Zn0.9Mn0.1)2As2的磁滞回线图。图11是实施例5的方法制备的稀磁半导体(Ca0.9Na0.1)(Zn0.8Mn0.2)2As2的X射线衍射图谱;图12是实施例5的方法制备的稀磁半导体(Ca0.9Na0.1)(Zn0.8Mn0.2)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图;图13是实施例5的方法制备的稀磁半导体(Ca0.9Na0.1)(Zn0.8Mn0.2)2As2的不同温度下电阻率随磁场关系图。图14是实施例6的方法制备的稀磁半导体(Ca0.8Na0.2)(Zn0.7Mn0.3)2As2的X射线衍射图谱;图15是实施例6的方法制备的稀磁半导体(Ca0.8Na0.2)(Zn0.7Mn0.3)2As2在500高斯磁场下直流磁化率与温度的关系曲线图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种基于CaZn2As2母体的稀磁半导体材料,其化学式为(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,其中0<x<0.2,0<y<0.3,x,y表示原子百分比含量。(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2的晶体结构如图1所示,具有六方CaAl2Si2型晶体结构,空间对称群是P-3m1,其晶格常数变化范围为:实施例1本实施例提供一种稀磁半导体材料的制备方法,包括:1)在充有氩气手套箱中,将Zn粉,Mn粉和As粉按照1.9:0.1:2的摩尔比均匀混合,并压制成小圆片。然后按照Ca:Na:Zn:Mn:As=0.8:0.2:1.9:0.1:2的摩尔比称量Ca颗粒和Na块,并将Zn粉,Mn粉和As粉的混合物圆片放于Ca颗粒和Na块的下方,并一起装入氧化铝陶瓷试管中;2)将装有样品的陶瓷试管真空封装于石英管内,然后在石英管内冲入0.2Bar的氩气并密封;3)将石英管放在高温炉内于750℃的温度下烧结20小时,烧结完成后得到稀磁半导体晶体(Ca0.8Na0.2)(Zn0.95Mn0.05)2As2。将本实施例提供的方法所制得的稀磁半导体材料放置在空气中20天本文档来自技高网
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一种稀磁半导体材料(Ca,Na)(Zn,Mn)2As2及其制备方法

【技术保护点】
一种稀磁半导体材料,其化学式为(Ca1‑xNax)(Zn1‑yMny)2As2,其中0<x≤0.2,0<y≤0.3。

【技术特征摘要】
1.一种稀磁半导体材料,其化学式为(Ca1-xNax)(Zn1-yMny)2As2,其中0<x≤0.2,0<y≤0.3。2.根据权利要求1所述的稀磁半导体材料,其中所述稀磁半导体材料的晶体结构属六方晶系。3.根据权利要求1所述的稀磁半导体材料,其中x=0.1,y=0.2。4.一种制备如权利要求1所述的稀磁半导体材料的方法,利用固相反应法,在与氧隔离的环境中烧结前躯体;其中所述前躯体的物质选自如下物质构成的组:Ca、Na、Zn、Mn、As、CaAs、Na3As,其中各种物质的含量满足所要制备的稀磁半导体材料中各种元素...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳常青赵侃邓正
申请(专利权)人:中国科学院物理研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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