The invention relates to the technical field of circuit board production, in particular to a manufacturing method of PAD in PCB. The invention not only conventionally in the PAD body is arranged outside the normal pattern of compensation pattern, the rectangular area in PAD ontology graphics and adding additional compensation for graphics, so as to avoid the formation of PAD etching point problem. Set additional compensation for the shape and size of graphics, can be effectively improved with the short side is less than or equal to 0.3mm of the rectangular region PAD pointed to problems, because PAD pointed lead scrap scrap rate is reduced from 80% to 0.15%, the yield increased by 79.85%.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB中PAD的制作方法
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种PCB中PAD的制作方法。
技术介绍
伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展,对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(PrintedCircuitBoard)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此,集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品,应用于越来越多的电子产品中。PCB的生产包括线路设计与制造两个环节,PCB的制造以前期的线路设计为依据,现有的制造流程一般如下:按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中,制作外出线路的方式有正片工艺和负片工艺两种,正片工艺是通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到生产板上,然后依次通过电镀铜、电镀锡、蚀刻和褪膜后在生产板表面形成外层线路。目前,外层线路图形越来越高端,线路越来越细小极化,从4mil线路做到2mil线路,甚至1mil线路,致使连接的PAD也相对变小,如最小宽度在0.03mm以下的绑定PAD和独立PAD,然而对于具有这类PAD的线路板,现有的制作工艺的蚀刻环节仍然按照常规线宽线路的补偿方法进行, ...
【技术保护点】
一种PCB中PAD的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1图形转移:通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上,所述外层线路图形包括PAD图形,所述PAD图形由PAD本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成;所述PAD本体图形为矩形,所述正常补偿图形围绕并衔接于PAD本体图形的外周,所述额外补偿图形位于PAD本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接;所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板;S2外层线路:对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理,在多层板上形成外层线路;所述外层线路包括由PAD图形转化形成的PAD;S3后工序:对多层板依次进行以下处理:制作阻焊层、表面处理、成型,制成PCB成品。
【技术特征摘要】
1.一种PCB中PAD的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1图形转移:通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上,所述外层线路图形包括PAD图形,所述PAD图形由PAD本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成;所述PAD本体图形为矩形,所述正常补偿图形围绕并衔接于PAD本体图形的外周,所述额外补偿图形位于PAD本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接;所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板;S2外层线路:对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理,在多层板上形成外层线路;所述外层线路...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈存宇,董猛,王锋,伍世贤,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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