【技术实现步骤摘要】
一种PCB上双排IC夹线制作方法
本专利技术涉及印制电路板领域,具体涉及一种PCB上双排IC夹线制作方法。
技术介绍
随着电子产品的不断发展创新,印制电路板(PCB)也在逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。双排IC夹线设计是现有PCB板常有图形设计类型之一,其夹线细,且夹线到IC的间距小,制作相当困难,严重影响到PCB企业的制程能力。而传统的一条直线一种数值统一补偿的方法使得蚀刻后同一条夹线线宽偏差大,连接IC处线细,影响PCB品质。如何进行双排IC及夹线补偿和调节生产参数从而满足双排IC及夹线的生产品质需求,提高企业的制程能力,增强PCB企业的竞争力,已经成为PCB企业急待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB上双排IC夹线制作方法,克服现有技术的缺点,且方法易于操作,过程简洁,花费少。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:一种PCB上双排IC夹线制作方法,包括以下步骤:(1)对双排IC处夹线进行菲林补偿设计;(2)用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻;所述双排IC夹线由头部(1)、尾部(5)、中部(3)、二个颈部(2)组成,其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间;PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC夹线平行的两排IC(4);所述的菲林补偿设计包括:对头部(1)和尾部(5)的宽度补偿1.2-2.0mil;颈部(2)的位于其与头部(1)或尾部(5)的交界处的顶边,与两侧IC(4)的顶边平齐,颈部(2)的长度为3.5 ...
【技术保护点】
一种PCB上双排IC夹线制作方法,包括以下步骤:(1)对双排IC处夹线进行菲林补偿设计;(2)用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻;所述双排IC处夹线由头部(1)、尾部(5)、中部(3)、二个颈部(2)组成,其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间;PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC夹线平行的两排IC(4);所述的菲林补偿设计包括:对头部(1)和尾部(5)的宽度补偿1.2‑2.0mil;颈部(2)的位于其与头部(1)或尾部(5)的交界处的顶边,与两侧IC(4)的顶边平齐,颈部(2)的长度为3.5‑4.5mil, 颈部的两侧边设计为弧形;对中部(3)宽度补偿0.4‑0.8mil。
【技术特征摘要】
1.一种PCB上双排IC夹线制作方法,包括以下步骤:(1)对双排IC处夹线进行菲林补偿设计;(2)用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻;所述双排IC处夹线由头部(1)、尾部(5)、中部(3)、二个颈部(2)组成,其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间;PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC夹线平行的两排IC(4);所述的菲林补偿设计包括:对头部(1)和尾部(5)的宽度补偿1.2-2.0mil;颈部(2)的位于其与头部(1)或尾部(5)的交界处的顶边,与两侧IC(4)的顶边平齐,颈部(2)的长度为3.5-4.5mil...
【专利技术属性】
技术研发人员:李雄仔,文国堂,黄勇,贺波,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。