配线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

Distribution circuit board

The present invention provides a wiring circuit substrate having an insulating layer and a conductor pattern disposed over the insulating layer. The insulating layer has a flat surface inclined plane, inclined plane and flat plane angle is supplementary to y more than 0 degrees and 20 degrees below.

【技术实现步骤摘要】
配线电路基板
本专利技术涉及配线电路基板。
技术介绍
配线电路基板具有绝缘层和在绝缘层上形成的配线图案。例如，提出了一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及以在绝缘层的第1部分上和第2部分上延伸的方式形成配线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报。)。详细而言，在日本特开2014－127216号公报所记载的制造方法中，在形成配线图案的工序中，以如下方式在绝缘层的上表面形成配线图案：第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿着第1方向延伸，配线图案的侧边沿着与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度。并且，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成边界面，因此，在利用光刻法技术在绝缘层上形成配线图案的工序中，在边界面处产生曝光的光的反射，反射光间接地向其他区域照射。不过，根据日本特开2014－127216号公报所记载的方法，曝光的光在边界面处向靠近配线图案所延伸的方向的方向反射，因此，反射光几乎不对本来的曝光的光的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括绝缘层和在所述绝缘层之上设置的导体图案，所述绝缘层具有倾斜面和平坦面，所述倾斜面与所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2543391.一种配线电路基板，其特征在于，该配线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本悠，田边浩之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP