配线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

Distribution circuit board

The present invention provides a wiring circuit substrate having an insulating layer and a conductor pattern disposed over the insulating layer. The insulating layer has a flat surface inclined plane, inclined plane and flat plane angle is supplementary to y more than 0 degrees and 20 degrees below.

【技术实现步骤摘要】
配线电路基板
本专利技术涉及配线电路基板。
技术介绍
配线电路基板具有绝缘层和在绝缘层上形成的配线图案。例如，提出了一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及以在绝缘层的第1部分上和第2部分上延伸的方式形成配线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报。)。详细而言，在日本特开2014－127216号公报所记载的制造方法中，在形成配线图案的工序中，以如下方式在绝缘层的上表面形成配线图案：第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿着第1方向延伸，配线图案的侧边沿着与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度。并且，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成边界面，因此，在利用光刻法技术在绝缘层上形成配线图案的工序中，在边界面处产生曝光的光的反射，反射光间接地向其他区域照射。不过，根据日本特开2014－127216号公报所记载的方法，曝光的光在边界面处向靠近配线图案所延伸的方向的方向反射，因此，反射光几乎不对本来的曝光的光的图案带来影响。由此，防止了由光刻法技术形成的配线图案产生断路或短路。近年来，在使配线电路基板小型化的情况下，存在以复杂的图案来配置配线图案的情况。在那样的情况下，存在难以如日本特开2014－127216号公报那样以第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度的方式形成配线图案的情况。这样一来，存在无法防止配线图案的形成不良这样的不良情况。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种以较高的自由度具有使形成不良受到抑制的导体图案的配线电路基板。本专利技术(1)是一种配线电路基板，其包括：绝缘层；设置于所述绝缘层之上的导体图案，所述绝缘层具有倾斜面和平坦面，所述倾斜面和所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。根据该配线电路基板，补角y是上述的上限值以下，因此，能够缩小入射光与由金属薄膜中的对应于倾斜面的部分反射的反射光的夹角。因此，能够使反射光实质上朝向上方，其结果，能够设置使形成不良受到抑制的导体图案。根据本专利技术的配线电路基板，能够设置使形成不良受到抑制的导体图案。附图说明图1A～图1D表示作为本专利技术的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图1A表示准备金属支承基板的工序(i)，图1B表示设置基底绝缘层的工序(ii)，图1C表示设置第1导体图案的工序(iii)，图1D表示设置中间绝缘层的工序(1)。图2A～图2C接着图1D表示一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图2A表示设置金属薄膜的工序(2)，图2B表示设置光致抗蚀剂的工序(3)，图2C表示对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)。图3A～图3C接着图2C表示一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图3A表示对光致抗蚀剂中的预定部分进行显影的工序(4)，图3B表示设置第2导体图案的工序(5)，图3C表示将光致抗蚀剂去除的工序(iv)。图4A和图4B接着图3C表示一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图4A表示将金属薄膜的与光致抗蚀剂相对应的部分去除的工序(v)，图4B表示设置覆盖绝缘层的工序(vi)。图5表示一实施方式的带电路的悬挂基板的局部俯视图(省略了基底绝缘层、中间绝缘层以及覆盖绝缘层的图)。图6的(A)和图6的(B)是工序(4)的放大图，图6的(A)是图2C的放大图，图6的(B)是图3A的放大图。图7A和图7B是比较例1的带电路的悬挂基板的放大剖视图，图7A是与图2C相对应的放大图，图7B是与图3A相对应的放大图。图8A和图8B是一实施方式的变形例的带电路的悬挂基板的放大剖视图，图8A是与图2C相对应的放大图，图8B是与图3A相对应的放大图。具体实施方式在图1A～图1D中，纸面上下方向是上下方向(第1方向、厚度方向)，纸面上侧是上侧(第1方向一侧、厚度方向一侧)，纸面下侧是下侧(第1方向另一侧、厚度方向另一侧)。纸面左右方向是宽度方向(与面方向、第1方向正交的第2方向)，纸面左侧是宽度方向一侧(第2方向一侧)，纸面右侧是宽度方向另一侧(第2方向另一侧)。具体而言，方向依据各图所记载的方向箭头。以下，对作为本专利技术的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板及其制造方法进行说明。1.带电路的悬挂基板如图4B所示，该带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板2；设置在金属支承基板2之上的基底绝缘层3；设置在基底绝缘层3之上的第1导体图案4；设置在基底绝缘层3之上且包覆第1导体图案4的中间绝缘层5；配置在中间绝缘层5之上的金属薄膜6以及第2导体图案7；设置在中间绝缘层5之上且包覆金属薄膜6以及第2导体图案7的覆盖绝缘层9。在该带电路的悬挂基板1中，金属薄膜6与第2导体图案7一体化，具体而言，金属薄膜6也可以视作第2导体图案7的一部分。2.带电路的悬挂基板的制造方法在带电路的悬挂基板1的制造方法中，工序(i)～工序(iii)、工序(1)～工序(6)、工序(iv)～工序(vi)被依次实施。以下，详细论述上述的各工序。2－1.工序(i)如图1A所示，在工序(i)中，准备金属支承基板2。金属支承基板2具有沿着前后方向延伸的大致平板(片)形状。金属支承基板2由金属材料形成。作为金属材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等，优选可列举出不锈钢。对于金属支承基板2的厚度，例如是10μm以上，优选是15μm以上，例如是35μm以下，优选是25μm以下。2－2.工序(ii)如图1B所示，在工序(ii)中，在金属支承基板2之上设置基底绝缘层3。将基底绝缘层3配置于金属支承基板2的整个上表面。基底绝缘层3具有沿着前后方向延伸的大致平板(片)形状。基底绝缘层3由绝缘材料形成。作为绝缘材料，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚树脂、腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂，优选可列举出聚酰亚胺树脂。对于基底绝缘层3的厚度，例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是25μm以下，优选是15μm以下。为了在金属支承基板2之上设置基底绝缘层3，可使用公知的方法。2－3.工序(iii)如图1C所示，在工序(iii)中，在基底绝缘层3之上设置第1导体图案4。将第1导体图案4配置于基底绝缘层3的上表面。如参照图5那样，第1导体图案4一体地具有沿着前后方向延伸的多个第1配线21(在图1C和图5中，仅图示单个)和与多个第1配线21各自的前后两端部连接的第1端子(未图示)。如图1C所示，第1配线21在例如剖视时具有宽度方向长度(宽度)比上下方向长度(厚度)长的大致矩形形状。第1配线21在上端部具有两个棱线部23。第1导体图案4由导体材料形成。作为导体材料，可列举出例如铜、镍、金、软钎料、或它们的合金等，优选可列举出铜。第1导体图案4的尺寸被适当设定。对于第1导体图案4的厚度T0，例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是20μm以下，优选是12μm以下。对于第1配线21的宽度，例如是5μm以上，优选是8μm以上，例如是200μm以下，优选是100μm以下。另外，对于相邻的第1配线21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括绝缘层和在所述绝缘层之上设置的导体图案，所述绝缘层具有倾斜面和平坦面，所述倾斜面与所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2543391.一种配线电路基板，其特征在于，该配线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本悠，田边浩之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP