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配线电路基板制造技术
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文档序号:15867936
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本发明提供一种配线电路基板,其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面,倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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