本发明专利技术公开了一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，浸润性更佳，且具备一定的粘度和活性，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，粉体间形成了稳定的互穿网络结构，成型更快更稳定，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米陶瓷粉透明液体有显著的增韧补强效果，能提高基片的烧结致密度和表面光洁度，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的材料强度高，抗裂耐温，绝缘安全，导热快速高效，可广泛的用做多种电路板基板。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料 及其制备方法
本专利技术涉及电路板用陶瓷基板材料
，尤其涉及一种高致密度抗裂的氮化招-碳化娃复合电路板基板材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子元器件功率和密度的增大，致使单位体积发热量也随之增加，对电路基板的综合性能要求越来越高，其中陶瓷基板具备良好的综合性能，在绝缘性、导热性以及热膨胀性、化学稳定性等方面表现突出，逐渐被广泛的应用于基板材料中，其中沿用较久的主要是以氧化铝、氧化铍作为基板原料，然而这两种材料存在热导率低、有毒等缺陷，应用受到限制，反之以氮化铝、碳化硅作为基板材料在使用性能上则具有较为明显的优势。虽然氮化铝、碳化硅陶瓷基板的应用前景广阔，然而在实际生产过程中存在原料价格较为昂贵、高温烧结致密度低、生产过程繁琐、原料利用率低、实际导热率不尽如人意等等问题，制约着这类材料的大规模使用，急需从原料配制及生产工艺上做进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供。本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料由以下重量份的原料制成:氮化铝60-70、碳化硅15-20、季铵盐类离子液体10-15、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6-10、纳米碳酸钙8-10、磷酸钙1-2、硅烷偶联剂kh550 1_2、异己二醇4_5、聚乙二醇2-3、烧结助剂6-8。所述的一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，所述的烧结助剂由以下重量份的原料制成:高纯硼粉2-3、冰晶石粉4-5、纳米氮化铝10-15、固含量为25-30%的氧化铝溶胶10-15、乙酸0.01-0.02，烧结助剂的制备方法为:将所有原料全部投入球磨罐中，密闭滚动球磨10-12h，球磨结束后将混合浆料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥温度为80-100°C，完全干燥后冷却至室温，所得粉体球磨分散成粉体即得。所述的，所述的制备方法为: (1)先将氮化铝、碳化硅、纳米碳酸钙、磷酸钙、季铵盐离子液体、硅烷偶联剂kh550、烧结助剂混合后球磨分散20-25h，随后加入其它剩余成分，继续球磨分散10-12h，所得浆料的粘度控制在15000-20000cpS，最后将所得浆料经过真空除泡处理后备用； (2)将上述制备的浆料经流延成型机，流延得到所需厚度的坯体，所得坯体在500-600°C条件下热处理2-3h后将坯体送入真空电阻炉中，并在氮气和氢气混合气体氛围下以1505-1600°C的温度烧结3-4h，即得所述复合基板材料，其中氮气和氢气的流量比为 1:0.5-1 ο本专利技术将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，综合两者的优点，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，浸润性更佳，且具备一定的粘度和活性，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，粉体间形成了稳定的互穿网络结构，成型更快更稳定，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米陶瓷粉透明液体有显著的增韧补强效果，能提高基片的烧结致密度和表面光洁度，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的材料强度高，抗裂耐温，绝缘安全，导热快速高效，可广泛的用做多种电路板基板。【具体实施方式】该实施例的材料由以下重量份的原料制成:氮化铝60、碳化硅15、季铵盐类离子液体12、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6、纳米碳酸钙8、磷酸钙1、硅烷偶联剂kh5501、异己二醇4、聚乙二醇2、烧结助剂6。其中烧结助剂由以下重量份的原料制成:高纯硼粉2、冰晶石粉4、纳米氮化铝10、固含量为25%的氧化铝溶胶10、乙酸0.01，烧结助剂的制备方法为:将所有原料全部投入球磨罐中，密闭滚动球磨10h，球磨结束后将混合浆料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥温度为80°C，完全干燥后冷却至室温，所得粉体球磨分散成粉体即得。 该实施例材料的制备方法为: (1)先将氮化铝、碳化硅、纳米碳酸钙、磷酸钙、季铵盐离子液体、硅烷偶联剂kh550、烧结助剂混合后球磨分散20h，随后加入其它剩余成分，继续球磨分散10h，所得浆料的粘度控制在15000cpS，最后将所得浆料经过真空除泡处理后备用； (2)将上述制备的浆料经流延成型机，流延得到厚度为3mm的坯体，所得坯体在500°C条件下热处理2h后将坯体送入真空电阻炉中，并在氮气和氢气混合气体氛围下以1550°C的温度烧结3h，即得所述复合基板材料，其中氮气和氢气的流量比为1:0.5。 该实施例制得的基板的性能测试结构为: 体积密度:3.72g/cm3;弯曲强度:564MPa ;热导率:170.5 (ff/m.k)。【主权项】1.一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成:氮化铝60-70、碳化硅15-20、季铵盐类离子液体10-15、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6-10、纳米碳酸钙8-10、磷酸钙1-2、硅烷偶联剂kh550 1_2、异己二醇4-5、聚乙二醇2-3、烧结助剂6-8。2.如权利要求1所述的一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，所述的烧结助剂由以下重量份的原料制成:高纯硼粉2-3、冰晶石粉4-5、纳米氮化铝10-15、固含量为25-30%的氧化铝溶胶10-15、乙酸0.01-0.02，烧结助剂的制备方法为:将所有原料全部投入球磨罐中，密闭滚动球磨10-12h，球磨结束后将混合浆料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥温度为80-100°C，完全干燥后冷却至室温，所得粉体球磨分散成粉体即得。3.如权利要求1所述的，其特征在于，所述的制备方法为: (1)先将氮化铝、碳化硅、纳米碳酸钙、磷酸钙、季铵盐离子液体、硅烷偶联剂kh550、烧结助剂混合后球磨分散20-25h，随后加入其它剩余成分，继续球磨分散10-12h，所得浆料的粘度控制在15000-20000cpS，最后将所得浆料经过真空除泡处理后备用； (2)将上述制备的浆料经流延成型机，流延得到所需厚度的坯体，所得坯体在500-600°C条件下热处理2-3h后将坯体送入真空电阻炉中，并在氮气和氢气混合气体氛围下以1505-1600°C的温度烧结3-4h，即得所述复合基板材料，其中氮气和氢气的流量比为1:0.5-1 ο【专利摘要】本专利技术公开了一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，浸润性更佳，且具备一定的粘度和活性，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，粉体间形成了稳定的互穿网络结构，成型更快更稳定，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米陶瓷粉透明液体有显著的增韧补强效果，能提高基片的烧结致密度和表面光洁度，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的材料强度高，抗裂耐温，绝缘安全，导热快速高效，可广泛的用做多种电路板基板。【IPC分类】C04B35/582, C04B35/622【公开号】CN105367072【申请号】CN201510706735【专利技术人】王丹丹, 王乐平, 夏运明, 涂聚友 【申请人】合肥龙多电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高致密度抗裂的氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、季铵盐类离子液体10‑15、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6‑10、纳米碳酸钙8‑10、磷酸钙1‑2、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇2‑3、烧结助剂6‑8。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王丹丹，王乐平，夏运明，涂聚友，
申请(专利权)人：合肥龙多电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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