一种批量芯片焊接定位机构制造技术

本发明专利技术提供了一种批量芯片焊接定位机构，包括颠簸板、两个芯片盒、两块芯片吸附板以及四个夹持器；在颠簸板上设有四个L形限位块和两个T形限位块；芯片盒包括矩形盒体以及铰接安装在矩形盒体上的透明盒盖；在矩形盒体内设有定位柱；两块芯片吸附板分别安装在两个矩形盒体内的板槽内，且芯片吸附板左右两侧侧耳上的定位孔套设在定位柱上；两个矩形盒体分别固定在L形限位块和T形限位块构成的两个矩形限位槽上；四个夹持器安装在颠簸板的顶部，用于分别按压两个芯片盒的透明盒盖的前后侧边缘上。该批量芯片焊接定位机构能够对芯片盒进行限位，防止颠簸晃动过程中芯片盒被甩出，并通过夹持器能够确保芯片盒被牢牢压制在矩形限位槽上。

Welding positioning mechanism for batch chip

The invention provides a batch chip welding positioning mechanism, including bumps board, two chip box, two chip adsorption plate and four clamping device; with four L shaped spacing block and two T shaped limiting block on rough board; chip box comprises a rectangular box body and is hinged at the a rectangular transparent box cover on the box body; the positioning column in a rectangular box body; two chip adsorption plate are respectively arranged on the two rectangular box body plate groove, and the chip absorption panel on the left and right ear on the positioning hole is sleeved on the positioning column; two rectangular box body are respectively fixed on the L limit block and T shaped limiting block consisting of two rectangular positioning groove; four gripper mounted on the top of the plate for bumps, front and rear side edge of the transparent cover are respectively pressed on the two chip box. The batch chip welding positioning mechanism can limit the chip box to prevent the chip box from being thrown out during the jolt and shake and can ensure that the chip box is firmly pressed on the rectangular limiting groove through the holder.

【技术实现步骤摘要】
一种批量芯片焊接定位机构
本专利技术涉及一种芯片焊接定位机构，尤其是一种批量芯片焊接定位机构。
技术介绍
目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种批量芯片焊接定位机构，包括颠簸板、两个芯片盒、两块芯片吸附板以及四个夹持器；在颠簸板上设有四个L形限位块和两个T形限位块；四个L形限位块分别位于颠簸板的四个顶角处，两个T形限位块设置在颠簸板的前后侧边缘的中间位置处；芯片盒包括矩形盒体以及铰接安装在矩形盒体上的透明盒盖；在矩形盒体内设有定位柱；两块芯片吸附板分别安装在两个矩形盒体内的板槽内，且芯片吸附板左右两侧侧耳上的定位孔套设在定位柱上；两个矩形盒体分别固定在L形限位块和T形限位块构成的两个矩形限位槽上；四个夹持器安装在颠簸板的顶部，用于分别按压两个芯片盒的透明盒盖的前后侧边缘上。采用L形限位块和T形限位块构成的矩形限位槽能够对芯片盒进行限位，防止颠簸晃动过程中芯片盒被甩出；采用定位柱能够限定芯片吸附板的位置；采用夹持器能够确保芯片盒被牢牢压制在矩形限位槽上。作为本专利技术的进一步限定方案，夹持器包括竖向安装在颠簸板顶部的立柱、拉簧以及夹持臂；在夹持臂的下方设有插装在立柱顶端的插杆，且插杆的下端卡扣在立柱内；拉簧套设在插杆上，且拉簧的两端分别连接夹持臂和立柱。采用拉簧能够确保夹持臂对芯片盒的弹性按压力。作为本专利技术的进一步限定方案，在夹持臂的端部设有按压用的橡胶垫。采用橡胶垫起到防滑和对透明盒盖的防护性能。作为本专利技术的进一步限定方案，在透明盒盖的下侧设有按压在芯片吸附板左右两侧侧耳上的橡胶垫块。采用橡胶垫块能够确保芯片吸附板不晃动。作为本专利技术的进一步限定方案，在芯片吸附板的上侧面阵列式设有芯片槽，在芯片槽的槽底部设有吸气孔；在芯片吸附板的内部设有与各个吸气孔相连通的气腔；在芯片吸附板的下侧面设有与气腔相连通的插管；在插管内设有密封圈；在颠簸板上设有贯穿颠簸板和矩形盒体底部的接管；接管的上端插装在插管内。采用插管和接管的配合设置实现气源的快速接插，提高工作效率。本专利技术的有益效果在于：采用L形限位块和T形限位块构成的矩形限位槽能够对芯片盒进行限位，防止颠簸晃动过程中芯片盒被甩出；采用定位柱能够限定芯片吸附板的位置；采用夹持器能够确保芯片盒被牢牢压制在矩形限位槽上。附图说明图1为本专利技术的俯视结构示意图；图2为本专利技术的前视结构示意图；图3为本专利技术的芯片吸附板底部结构示意图。图中:1、颠簸板，2、L形限位块，3、T形限位块，4、矩形盒体，5、透明盒盖，6、芯片吸附板，7、侧耳，8、定位柱，9、立柱，10、拉簧，11、夹持臂，12、橡胶垫，13、接管，14、橡胶垫块，15、板槽，16、密封圈，17、定位孔，18、插管。具体实施方式如图1-3所示，本专利技术公开的批量芯片焊接定位机构包括：颠簸板1、两个芯片盒、两块芯片吸附板6以及四个夹持器。其中，在颠簸板1上设有四个L形限位块2和两个T形限位块3；四个L形限位块2分别位于颠簸板1的四个顶角处，两个T形限位块3设置在颠簸板1的前后侧边缘的中间位置处；芯片盒包括矩形盒体4以及铰接安装在矩形盒体4上的透明盒盖5；在矩形盒体4内设有定位柱8；两块芯片吸附板6分别安装在两个矩形盒体4内的板槽15内，且芯片吸附板6左右两侧侧耳7上的定位孔17套设在定位柱8上，板槽15的槽深与芯片吸附板6的厚度相同；两个矩形盒体4分别固定在L形限位块2和T形限位块3构成的两个矩形限位槽上；四个夹持器安装在颠簸板1的顶部，用于分别按压两个芯片盒的透明盒盖5的前后侧边缘上；在透明盒盖5的下侧设有按压在芯片吸附板6左右两侧侧耳7上的橡胶垫块14；在芯片吸附板6的上侧面阵列式设有芯片槽，在芯片槽的槽底部设有吸气孔；在芯片吸附板6的内部设有与各个吸气孔相连通的气腔；在芯片吸附板6的下侧面设有与气腔相连通的插管18；在插管18内设有密封圈16；在颠簸板1上设有贯穿颠簸板1和矩形盒体4底部的接管13；接管13的上端插装在插管18内。夹持器包括竖向安装在颠簸板1顶部的立柱9、拉簧10以及夹持臂11；在夹持臂11的下方设有插装在立柱9顶端的插杆，且插杆的下端卡扣在立柱9内；拉簧10套设在插杆上，且拉簧10的两端分别连接夹持臂11和立柱9；在夹持臂11的端部设有按压用的橡胶垫12。本专利技术的批量芯片焊接定位机构在使用时，首先将芯片吸附板6通过左右两侧的侧耳7固定在矩形盒体4内，且侧耳7上的定位孔17套设在定位柱8上，接管13的上端插装在插管18内；再将芯片倒在芯片吸附板6上，当芯片的正面掉落芯片吸附板6上的芯片槽内时，将会被芯片槽底部的吸气孔吸附在芯片槽内，芯片的正反面结构不同，所以只有在正面朝下时才会被吸附在芯片槽内；盖好透明盒盖5后将夹持臂11摆动至上方，橡胶垫块14按压在芯片吸附板6左右两侧侧耳7上，在拉簧10的作用下夹持固定在在L形限位块2和T形限位块3构成的矩形限位槽上。在上述过程完毕后便可以对定位机构进行颠簸控制，实现批量焊接时的快速定位。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种批量芯片焊接定位机构，其特征在于：包括颠簸板（1）、两个芯片盒、两块芯片吸附板（6）以及四个夹持器；在颠簸板（1）上设有四个L形限位块（2）和两个T形限位块（3）；四个L形限位块（2）分别位于颠簸板（1）的四个顶角处，两个T形限位块（3）设置在颠簸板（1）的前后侧边缘的中间位置处；芯片盒包括矩形盒体（4）以及铰接安装在矩形盒体（4）上的透明盒盖（5）；在矩形盒体（4）内设有定位柱（8）；两块芯片吸附板（6）分别安装在两个矩形盒体（4）内的板槽（15）内，且芯片吸附板（6）左右两侧侧耳（7）上的定位孔（17）套设在定位柱（8）上；两个矩形盒体（4）分别固定在L形限位块（2）和T形限位块（3）构成的两个矩形限位槽上；四个夹持器安装在颠簸板（1）的顶部，用于分别按压两个芯片盒的透明盒盖（5）的前后侧边缘上。

【技术特征摘要】
1.一种批量芯片焊接定位机构，其特征在于：包括颠簸板（1）、两个芯片盒、两块芯片吸附板（6）以及四个夹持器；在颠簸板（1）上设有四个L形限位块（2）和两个T形限位块（3）；四个L形限位块（2）分别位于颠簸板（1）的四个顶角处，两个T形限位块（3）设置在颠簸板（1）的前后侧边缘的中间位置处；芯片盒包括矩形盒体（4）以及铰接安装在矩形盒体（4）上的透明盒盖（5）；在矩形盒体（4）内设有定位柱（8）；两块芯片吸附板（6）分别安装在两个矩形盒体（4）内的板槽（15）内，且芯片吸附板（6）左右两侧侧耳（7）上的定位孔（17）套设在定位柱（8）上；两个矩形盒体（4）分别固定在L形限位块（2）和T形限位块（3）构成的两个矩形限位槽上；四个夹持器安装在颠簸板（1）的顶部，用于分别按压两个芯片盒的透明盒盖（5）的前后侧边缘上。2.根据权利要求1所述的批量芯片焊接定位机构，其特征在于：夹持器包括竖向安装在颠簸板（1）顶部的立柱（9）、拉簧（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32