全自动超导体微焊接设备用装夹机构制造技术

技术编号:15672385 阅读:139 留言:0更新日期:2017-06-22 19:54
一种全自动超导体微焊接设备用装夹机构,包括底座,所述底座的一端垂直固定有安装架,所述安装架的外侧通过联轴器安装有电机安装板,所述电机安装板上安装第一电机;所述安装架的内侧通过连接机构安装有与联轴器垂直的转轴,所述转轴的顶部通过固定架安装有吸盘,所述吸盘上装夹工件;还包括第二电机,所述第二电机的输出端通过连接机构与吸盘底部连接,控制吸盘摆动;所述底座的底部固定有滑动架,所述滑动架中部设置有与第一横向滑移机构配合的开孔。本发明专利技术结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构的作用,可以方便快速的完成摄像头的装夹,同时根据所需要焊接的工位调整所需的角度位置,工作方便可靠。

Clamping mechanism for full automatic superconductor micro welding equipment

A full automatic superconductor micro welding equipment with the clamping mechanism, which comprises a base, wherein the base is vertically fixed with a mounting bracket, wherein the outer side of the mounting rack mounted with the mounting plate of the motor through the coupling, the motor is mounted on the first mounting plate of the motor; the inner side of the mounting frame through a connecting mechanism and installation the vertical shaft coupling, the top of the rotating sucker is arranged by fixed frame, the chuck clamping workpiece; also includes a second motor, the second output end of the motor through the connecting mechanism is connected with the bottom of the suction cup, sucker control swing; the base is fixed to the bottom of the sliding frame, the sliding frame set in the middle a hole matched with the first lateral slip mechanism. The invention has compact and reasonable structure, convenient operation, the clamping mechanism can conveniently and quickly complete the camera clamping angle position according to the position adjustment of the required welding work required, convenient and reliable.

【技术实现步骤摘要】
全自动超导体微焊接设备用装夹机构
本专利技术涉及焊接设备
,尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备用装夹机构。
技术介绍
现有技术中,触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接,需要人工逐个进行点焊,点焊之后进行按压,完成焊接工作后在测试时通常会出现不合格的现象。同时,采用的装夹机构为固定机构,
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备用装夹机构,从而可以方便的完成摄像头的焊接工作,工作效率高,出错率小。本专利技术所采用的技术方案如下:一种全自动超导体微焊接设备用装夹机构,包括底座,所述底座的一端垂直固定有安装架,所述安装架的外侧通过联轴器安装有电机安装板,所述电机安装板上安装第一电机;所述安装架的内侧通过连接机构安装有与联轴器垂直的转轴,所述转轴的顶部通过固定架安装有吸盘,所述吸盘上装夹工件;还包括第二电机,所述第二电机的输出端通过连接机构与吸盘底部连接,控制吸盘摆动;所述底座的底部固定有滑动架,所述滑动架中部设置有与第一横向滑移机构配合的开孔。本专利技术的有益效果如下:本专利技术结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构的作用,可以方便快速的完成摄像头的装夹,同时根据所需要焊接的工位调整所需的角度位置,工作方便可靠。附图说明图1为本专利技术的应用图。图2为本专利技术装夹机构的结构示意图。图3为本专利技术装夹机构的爆炸图。其中:1、装夹机构;101、第一电机;102、电机安装板;103、联轴器;104、吸盘;105、固定架;106、安装架;107、转轴;108、底座;109、第二电机;110、开孔;111、滑动架;2、焊枪机构;3、纵向滑移机构;4、第二横向滑移机构;5、第一横向滑移机构;6、机架。具体实施方式下面结合附图,说明本专利技术的具体实施方式。如图1所示,本实施例的全自动超导体微焊接设备用装夹机构,包括第一横向滑移机构5,第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1,还包括机架6,机架6上安装有第二横向滑移机构4,第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3,纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2,焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。如图2和图3所示,装夹机构1的结构为:包括底座108,底座108的一端垂直固定有安装架106,安装架106的外侧通过联轴器103安装有电机安装板102,电机安装板102上安装第一电机101;安装架106的内侧通过连接机构安装有与联轴器103垂直的转轴107,转轴107的顶部通过固定架105安装有吸盘104,吸盘104上装夹工件;还包括第二电机109,第二电机109的输出端通过连接机构与吸盘104底部连接,控制吸盘104摆动;底座108的底部固定有滑动架111,滑动架111中部设置有与第一横向滑移机构5配合的开孔110。实际使用过程中,将工件安装吸盘104上,通过第一横向滑移机构5调整工件所在位置,同时根据所需焊接的需求,通过第一电机101和第二电机109一起控制吸盘104的位置;然后通过第二横向滑移机构4和纵向滑移机构3调整好焊枪机构2所在位置,摄像头首先摄像进行对簿,工件是否摆正,若不正,进行调整,当工件定位完毕后,启动焊枪机构2,首先用触点焊头对工件同时进行八个点进行点焊,然后利用压合头对已经点焊的工件焊锡处进行压合。同时完成一排多个点焊工作,工作效率高,不会出现点锡搭桥,漏点的问题。以上描述是对本专利技术的解释,不是对专利技术的限定,本专利技术所限定的范围参见权利要求,在本专利技术的保护范围之内,可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...
全自动超导体微焊接设备用装夹机构

【技术保护点】
一种全自动超导体微焊接设备用装夹机构,其特征在于:包括底座(108),所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106),所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102),所述电机安装板(102)上安装第一电机(101);所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107),所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104),所述吸盘(104)上装夹工件;还包括第二电机(109),所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接,控制吸盘(104)摆动;所述底座(108)的底部固定有滑动架(111),所述滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的开孔(110)。

【技术特征摘要】
1.一种全自动超导体微焊接设备用装夹机构,其特征在于:包括底座(108),所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106),所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102),所述电机安装板(102)上安装第一电机(101);所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:施洪明
申请(专利权)人:无锡市雷克莱特电器有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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