【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防氧化保护装置,尤其涉及应用于合金丝焊接技术中的一种打火杆烧球的氮气保护装置。
技术介绍
在集成电路的封装工艺中,需要从集成电路芯片中引线到框架引脚,由于特性问题,其中引线、焊线一般为纯金丝,大部分是通过金丝球焊机来完成金线与芯片、引脚的焊接工作,银合金丝取代金丝的球焊技术,是一项近一到两年才开始研究的新兴的技术。银合金丝的成本约为金丝的1/3到1/4,银合金丝以它的低成本,有望在不远的几年中取代占据50年统治地位的金丝的趋势。金丝在形成球的过程中,几乎不与空气形成氧化层。然后与集成电路芯片上的压焊点,在超声波和压力以及适当的温度下,才能形成可靠的焊接。但是银合金丝在球焊的过程中,由于银的组分高达90%,在高压放电时,在形成球的过程中会产生氧化层。这种氧化层会影响球焊的可焊性,从而影响产品的成品率和可靠性。为了解决这个问题,在ESEC金丝球焊机上需要加装一个称为EFOKIT(打火杆烧球的氮气保护装置)的装置。目前在ESEC3100 ...
【技术保护点】
一种打火杆烧球的氮气保护装置,其特征在于,包括氮气嘴固定架、第一氮气嘴和第二氮气嘴,其中:所述氮气嘴固定架为长方体结构,所述氮气嘴固定架的底部向上开设一前后贯通的凹槽,所述凹槽的槽底为圆弧形,所述氮气嘴固定架的左侧横向开设一与所述凹槽的左侧的槽壁贯通的第一孔,所述氮气嘴固定架的右侧横向开设一与所述凹槽的右侧的槽壁贯通的第二孔,所述第一孔与第二孔位于同一条水平直线上;所述第一氮气嘴安装在所述第一孔内且其左端延伸至所述氮气嘴固定架的外部;所述第二氮气嘴安装在所述第二孔内且其右端延伸至所述氮气嘴固定架的外部;所述第一氮气嘴和第二氮气嘴相对设置。
【技术特征摘要】
1.一种打火杆烧球的氮气保护装置,其特征在于,包括氮气嘴固定架、第
一氮气嘴和第二氮气嘴,其中:
所述氮气嘴固定架为长方体结构,所述氮气嘴固定架的底部向上开设一前
后贯通的凹槽,所述凹槽的槽底为圆弧形,所述氮气嘴固定架的左侧横向开设
一与所述凹槽的左侧的槽壁贯通的第一孔,所述氮气嘴固定架的右侧横向开设
一与所述凹槽的右侧的槽壁贯通的第二孔,所述第一孔与第二孔位于同一条水
平直线上;
所述第一氮气嘴安...
【专利技术属性】
技术研发人员:周宗涛,
申请(专利权)人:诺得卡上海微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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