电路板模块及其半导体封装件制造技术

电路板模块包括电路板及半导体封装件。电路板包括接垫。半导体封装件设于电路板上且包括导线架、晶片及封装体。导线架包括引脚。晶片设于导线架上。封装体包覆晶片及部分导线架，且封装体位于接垫的上方。引脚从封装体内往外延伸至与位于下表面下方的接垫连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板模块及其半导体封装件，特别是有关于一种具有导线架的电路板模块及其半导体封装件。
技术介绍
传统电路板模块包括半导体封装件及电路板。半导体封装件设于电路板上。电路板通常包括数个接垫及数条走线。一般来说，电路板的接垫须位于半导体封装件的封装体的覆盖范围之外，这样半导体封装件的引脚才能连接于接垫上。为了配合这样的设计，半导体封装件的尺寸设计及电路板的走线及接垫设计就会变得特别复杂。因此，亟需要提出一种新的电路板，以简化电路板模块的设计。
技术实现思路
本专利技术系有关于一种电路板模块及其半导体封装件，可简化电路板模块的设计。根据本专利技术一实施例，提出一种电路板模块。电路板模块包括一电路板及一半导体封装件。电路板包括一第一接垫。半导体封装件设于电路板上且包括一导线架、一晶片及一封装体。导线架包括一第一引脚。晶片设于导线架上。封装体包覆晶片及部分导线架，且封装体位于第一接垫的上方。其中，第一引脚从封装体内往外延伸至与位于下表面下方的第一接垫连接。根据本专利技术另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一导线架、一晶片及一封装体。导线架包括一第一引脚。晶片设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征在于，包括：一电路板，包括一第一接垫；以及一半导体封装件，设于该电路板上，包括：一导线架，包括一第一引脚；一晶片，设于该导线架上；及一封装体，包覆该晶片及部分该导线架，且该封装体位于该第一接垫的上方；其中，该第一引脚从该封装体内往外延伸至与位于该下表面下方的该第一接垫连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板模块，其特征在于，包括：一电路板，包括一第一接垫；以及一半导体封装件，设于该电路板上，包括：一导线架，包括一第一引脚；一晶片，设于该导线架上；及一封装体，包覆该晶片及部分该导线架，且该封装体位于该第一接垫的上方；其中，该第一引脚从该封装体内往外延伸至与位于该下表面下方的该第一接垫连接。2.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该导线架更包括与该第一引脚连接的一第二引脚。3.如权利要求2所述的电路板模块，其特征在于，该电路板更包括与该第一接垫隔离的一第二接垫，该第一接垫与该第二接垫透过该第一引脚与该第二引脚电性连接。4.如权利要求2所述的电路板模块，其特征在于，该电路板更包括一第二接垫，该第二接垫与该半导体封装件的不完全重叠，该第二引脚延伸至与该第二接垫连接。5.如权利要求2所述的电路板模块，其特征在于，该第一引脚与该第二引脚系一体成形。6.如权利要求3所述的电路板模块，其特征在于，更包括：一无源元件，电连接该第二接垫。7.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金松，
申请(专利权)人：扬智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71