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电路板模块包括电路板及半导体封装件。电路板包括接垫。半导体封装件设于电路板上且包括导线架、晶片及封装体。导线架包括引脚。晶片设于导线架上。封装体包覆晶片及部分导线架，且封装体位于接垫的上方。引脚从封装体内往外延伸至与位于下表面下方的接垫连接...
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