一种TFT基板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种TFT基板的制备方法。该TFT基板的制备方法通过将数据线与栅电极、栅线设在同一层，通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极。该TFT基板的制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻，简化TFT制备工艺，降低生产成本提高生产效率，工艺步骤越少，产品的良品率越高，品质越容易控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种TFT基板的制备方法。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等产品的发展，TFT-LCD液晶显示器得到越来越广泛的应用。随着产业的竞争，高性价比的TFT-LCD屏也不断推入市场，竟而采用更为先进的工艺技术、对工艺的优化简化，降低生产成本成为在竞争激烈的市场中生存的有力保证。TFT-LCD行业生产TFT主要为5次光刻技术，而部分厂商采用4次光刻技术。而对于TFT的生产目前采用的5次光刻和4光刻技术仍存在工艺技术复杂等问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供提供一种TFT基板的制备方法。该TFT基板将数据线与栅电极、栅线设在同一层，通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极，其制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻，简化TFT制备工艺，降低生产成本，提高生产效率，工艺步骤越少，产品的良品率越高，品质越容易控制。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种TFT基板的制备方法，包括如下步骤：S1：在透明基板上依次沉积第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层；S2：在所述第二金属层上涂覆第一光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极；S3：在S2所述的基板上沉积第二绝缘层；S4：在所述第二绝缘层上涂覆第二光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成分别位于数据线、源电极和漏电极上方的第二绝缘层的第一过孔、第二过孔和第三过孔，以及像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线。进一步地，在步骤S1之前，还包括步骤S0：提供一透明基板，清洁所述透明基板，去掉所述透明基板上的污物。进一步地，所述步骤S2包括：S21：对所述第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺，形成第一光刻胶图案，其中，源电极区域、漏电极区域的第一光刻胶具有第一厚度，栅线区域、数据线区域和半导体沟道区域的第一光刻胶具有第二厚度，其它区域无第一光刻胶覆盖，所述第一厚度比第二厚度大；S22：通过刻蚀工艺，去掉没有被第一光刻胶覆盖的所述其它区域的第二金属层、半导体层和第一绝缘层；S23：对所述第一光刻胶进行灰化工艺，去掉第二厚度的第一光刻胶，暴露出栅线区域、数据线区域以及半导体沟道区域的第二金属层；S24：通过刻蚀工艺，刻蚀暴露出的第二金属层及其下方半导体层、第一金属层，形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极；S25：对所述第一光刻胶进行脱膜，剥离剩余的第一光刻胶。进一步地，所述步骤S4包括：S4.1：对所述第二光刻胶进行双调掩膜工艺，形成第二光刻胶图案，其中，半导体沟道区域、栅极的边缘区域上的第二光刻胶具有第三厚度，源电极和漏电极的边缘区域上的第二光刻胶具有第四厚度，源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二光刻胶具有第五厚度，数据线区域无第二光刻胶覆盖，所述第三厚度大于第四厚度，第四厚度大于第五厚度；S4.2：通过刻蚀工艺，去掉数据线区域上的第二绝缘层，暴露出数据线区域上的第一绝缘层和半导体层；S4.3：对所述第二光刻胶进行灰化工艺，去掉第五厚度的光刻胶，暴露出源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二绝缘层；S4.4：通过刻蚀工艺，去掉数据线区域上的第一绝缘层和半导体层形成数据线的第一过孔，源电极区域、漏电极区域上的第二绝缘层形成第二过孔和第三过孔，栅线区域上的第二绝缘层和源/楼金属层；S4.5：对所述第二光刻胶进行灰化工艺，去电第四厚度的光刻胶，暴露出源电极区域和漏电极区域边缘的第二绝缘层；S4.6：在步骤S4.5所述的基板上沉积一层像素电极层，形成像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线；S4.7：对所述第二光刻胶进行脱膜，剥离剩余的第二光刻胶。本专利技术具有如下有益效果：该TFT基板将数据线与栅电极、栅线设在同一层，通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极，其制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻，简化TFT制备工艺，降低生产成本，提高生产效率，工艺步骤越少，产品的良品率越高，品质越容易控制。附图说明图1为本专利技术提供的TFT基板的示意图；图2为图1所示的TFT基板的A-A剖面图；图3为图1所示的TFT基板的B-B剖面图；图4为在透明基板上形成第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层后的剖面图；图5a-5b为图4的结构上涂覆第一光刻胶后，对第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺后的剖面图；图6a-6b为对图5a-5b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图；图7a-7b为对图6a-6b中的第一光刻胶进行灰化工艺后的剖面图；图8a-8b为对图6a-6b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图；图9a-9b为对图8a-8b中的第一光刻胶脱膜剥离后的剖面图；图10a-10b为对图9a-9b的结构形成第二绝缘层后的剖面图；图11a-11b为对图10a-10b的结构涂覆第二光刻胶后，对第二光刻胶进行双调掩膜工艺后的剖面图；图12a-12b为对图11a-11b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图；图13a-13b为对图12a-12b中的第二光刻胶进行灰化工艺后的剖面图；图14a-14b为对图13a-13b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图；图15a-15b为对图14a-14b中的第二光刻胶进行灰化工艺后的剖面图；图16a-16b为对图15a-15b的结构上沉积像素电极层后的剖面图；图17a-17b为对图16a-16b中的第二光刻胶脱膜剥离后的剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。如图4-17b所示，一种TFT基板1的制备方法，包括如下步骤：S1：在透明基板1上依次沉积第一金属层2、第一绝缘层3、半导体层4和第二金属层5（如图4）。本步骤中的第一金属层2和第二金属层5的材质优选但不限定为Al、Cu、Mo或Cr等，第一绝缘层3的材质优选但不限定为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等，半导体层4的材质优选但不限定为单晶硅、多晶硅或非晶硅等。S2：在所述第二金属层5上涂覆第一光刻胶8，进行掩膜和刻蚀，形成数据线22、栅线23、栅电极21、半导体沟道41、源电极52和漏电极51；其中，所述步骤S2包括：S21：对所述第一光刻胶8进行灰阶掩膜工艺，形成第一光刻胶8图案，其中，源电极52区域、漏电极51区域和栅电极21区域的第一光刻胶8具有第一厚度，栅线23区域、数据线22区域和半导体沟道41区域的第一光刻胶8具有第二厚度，其它区域无第一光刻胶8覆盖，所述第一厚度比第二厚度大（如图5a和5b）；S22：通过刻蚀工艺，去掉没有被第一光刻胶8覆盖的其它区域的第二金属层5、半导体层4和第一绝缘层3（如图6a和6b）；S23：对所述第一光刻胶8进行灰化工艺，去掉第二厚度的第一光刻胶8，暴露出栅线23区域、数据线22区域以及半导体沟道41区域的第二金属层5（如图7a和7b）；S24：通过刻蚀工艺，刻蚀暴露出的第二金属层5及其下方半导体层4、第一金属层2，形成数据线22、栅线23、栅电极21、第一绝缘层3、半导体沟道41、源电极52和漏电极51（如图8a和8b）；S25：对所述第一光刻胶8进行脱膜，剥离剩余的第一光刻胶8（如图9a和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TFT基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：在透明基板上依次沉积第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层；S2：在所述第二金属层上涂覆第一光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极；S3：在S2所述的基板上沉积第二绝缘层；S4：在所述第二绝缘层上涂覆第二光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成分别位于数据线、源电极和漏电极上方的第二绝缘层的第一过孔、第二过孔和第三过孔，以及像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线。

【技术特征摘要】
1.一种TFT基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：在透明基板上依次沉积第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层；S2：在所述第二金属层上涂覆第一光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极；S3：在S2所述的基板上沉积第二绝缘层；S4：在所述第二绝缘层上涂覆第二光刻胶，进行掩膜和刻蚀，形成分别位于数据线、源电极和漏电极上方的第二绝缘层的第一过孔、第二过孔和第三过孔，以及像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线。2.根据权利要求1所述的TFT基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在步骤S1之前，还包括步骤S0：提供一透明基板，清洁所述透明基板，去掉所述透明基板上的污物。3.根据权利要求1所述的TFT基板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：S21：对所述第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺，形成第一光刻胶图案，其中，源电极区域、漏电极区域的第一光刻胶具有第一厚度，栅线区域、数据线区域和半导体沟道区域的第一光刻胶具有第二厚度，其它区域无第一光刻胶覆盖，所述第一厚度比第二厚度大；S22：通过刻蚀工艺，去掉没有被第一光刻胶覆盖的其它区域的第二金属层、半导体层和第一绝缘层；S23：对所述第一光刻胶进行灰化工艺，去掉第二厚度的第一光刻胶，暴露出栅线区域、数据线区域以及半导体沟道区域的第二金属层；S24：通过刻蚀工艺，刻蚀暴露出的第二金属层及其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄茜，于春琦，李林，谭晓彬，邹凤君，丁文涛，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44