一种高纯硅晶体材料精度研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高纯硅晶体材料精度研磨装置，包括机床、底座板、刻槽刀具、刻槽工件、杠杆和重锤，所述的底座板固定再机床的托板上，底座板上方放置有载物板，载物板上方固定有石墨载体，石墨载体上方放置有刻槽工件，刻槽工件的正上方设置有刻槽刀具，刻槽刀具固定在机床的三爪卡盘上，载物板与杠杆的一端铰接，杠杆的中心位置设置在底座板的边缘，杠杆的另一端固定有重锤。本发明专利技术的有益效果是：研磨效果好、研磨性能平稳、能调节研磨压力、能对刻槽工件的研磨深度及研磨的平稳性进行实时监控。

High purity silicon crystal material precision grinding device

The invention discloses a high purity silicon crystal materials, precision grinding device, comprising a machine, a base plate, the groove groove cutting tool, workpiece, lever and weight, the base plate of the fixed plate and the machine tool, a loading plate placed above the base plate, the carrier plate is fixed above the graphite carrier, a the workpiece is placed above the graphite groove groove cutter carrier, has set just above the groove of the workpiece, the groove is fixed on the machine tool chuck with three jaws on the end plate and the loading lever hinged on the base plate, the edge set the center position lever, the other end of the lever is fixed with a hammer. The invention has the advantages of good grinding effect, stable grinding performance, adjustable grinding pressure, real-time monitoring of the grinding depth of the grooving workpiece and the smoothness of the grinding.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及精度研磨的
，特别是一种高纯硅晶体材料精度研磨装置。
技术介绍
在对高纯硅晶体材料工件进行研磨刻槽加工时，根据其固有的物理和机械性能，对于要求精度不高的工件：一般采用吸振材料进行过度装夹，然后利用电镀金刚石外圆刀片高速回转对工件进行研磨刻槽，对于精度要求高的工件：采用吸振材料过度装夹，然后利用电镀金刚石外圆刀片低俗回转对 工件进行加工，并在刀片与工价之间添加有天然金刚石微粉磨料。采用传统的方式加工工件时，不能有效地吸收振动，使得工件与磨料之间的挤压力不够平稳，并且挤压力的大小无法调整，不能满足不同工艺条件的需求，而且研磨时无法有效地观测研磨刻槽的深度，无法对工件的刻槽深度进行有效的监控。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种研磨效果好、研磨性能平稳、可调节研磨、能对刻槽工件的研磨深度及研磨的平稳性进行实时监控的高纯硅晶体材料精度研磨装置。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高纯硅晶体材料精度研磨装置，包括机床、底座板、刻槽刀具、刻槽工件、杠杆和重锤，所述的底座板固定再机床的托板上，底座板上表面上沿竖直方向固定有多组底板光轴，底座板上方放置有载物板，载物板上开有与底板光轴相对应的孔，底板光轴插入载物板的孔中，载物板上方固定有石墨载体，石墨载体上方放置有刻槽工件，刻槽工件的正上方设置有刻槽刀具，在刻槽刀具的正上方设置有喷淋管，喷淋管中含有研磨浆料，刻槽刀具固定在机床的三爪卡盘上，载物板的底部与杠杆的一端铰接，杠杆的中心位置铰接在底座板的边缘，杠杆的另一端固定有重锤。所述的喷淋管包括内芯管和外套管，外套管套在内芯管外，内芯管沿其轴线方向开有长槽且长槽的开口朝上，外套管沿其轴线方向同样开有长槽且长槽的开口朝下。所述的底座板的侧面固定有竖直放置的刻度尺，刻度尺所对应的载物板位置设有细圆环，刻度尺穿过细圆环。所述的底座板侧面还设置有百分表，百分表的表头与载物板相接触。所述的刻槽刀具外部设有外罩。本专利技术具有以下优点：（1）通过杠杆机构的设置，可以保持研磨时研磨压力的平稳性，研磨效果好，并且通过更换不同质量的重锤可以实现研磨压力的调节；（2）通过设置刻度尺和细圆环可以有效地对刻槽工件的研磨深度进行实时的监控，保证了研磨的精度，避免了研磨过度所造成的成本浪费，通过设置百分表并根据百分表指针的转动状态，能直接准确地判断研磨的稳定性能；（3）在普通机床的基础上进行改造而来，大大地降低了设备投入的成本。附图说明图1 为本专利技术的一种工作状态的示意图；图2 为本专利技术的另一种工作状态的示意图；图3 为本专利技术的主视图；图4 为喷淋管的主剖视图；图5 为喷淋管的截面图；图中，1-托板，2-底座板，3-刻槽刀具，4-刻槽工件，5-杠杆，6-重锤，7-底板光轴，8-载物板，9-磨料，10-喷淋管，11-内芯管，12-外套管，13-刻度尺，14-细圆环，15-百分表，16-石墨载体，17-外罩。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：如图1～图3所示，一种高纯硅晶体材料精度研磨装置，包括机床、底座板2、刻槽刀具3、刻槽工件4、杠杆5和重锤6。底座板2安装在机床的托板1上，通过调节机床上托板1的位置来调节底座板2的位置。底板2上表面固定有四组底板光轴7，底座板2上方放置有载物板8，载物板8的上开有与底板光轴7相对应的孔，底板光轴7插入载物板8的孔中。载物板8的上方采用顶紧螺栓固定有石墨载体16，石墨载体16的上方粘接有刻槽工件4。刻槽工件4的上方设置有刻槽刀具3，在刻槽刀具3的正上方设置有喷淋管10，喷淋管10中含有研磨浆料9，刻槽刀具3装夹机床的三爪卡盘上，采用一夹一顶的装夹方式，保证刻槽刀具的回转精度。载物板8的底部与杠杆11的一端相连，杠杆11的中部铰接在底座板2上，杠杆11的另一端连有重锤6，通过更换不同质量的重锤6，实现研磨压力的调节。如图4和图5所示，喷淋管10包括内芯管11和外套管12，外套管12套在内芯管11外，内芯管11沿其轴线方向开有长槽且长槽的开口朝上，外套管12沿其轴线方向同样开有长槽且长槽的开口朝下。研磨浆料9通过内芯管11的长槽口向上流动进入到外套管12中，再从外套管12的长槽口向下流动，最终流到刻槽工件4的上表面，这种喷淋管10的结构有效地减缓了研磨浆料9的流动速度，减小了研磨浆料9的乱溅。如图3所示，在刻槽刀具3的外部还罩有外罩17，防止了研磨浆料9溅落到地板上。如图3所示，底座板2的侧面固定有竖直放置的刻度尺13，刻度尺13所对应的载物板8位置设有细圆环14，刻度尺13穿过细圆环14，能有效地对刻槽工件4的研磨深度进行实时监控；底座板2侧面还设置有百分表15，百分表15的表头与载物板8相接触，通过百分表15指针的运转状态可以直接地判断研磨的稳定性能。研磨刻槽工件4时，先将刻槽工件4粘在石墨载体16上，将研磨浆料9注入到喷淋管10中，将重锤6固定在杠杆5的端头上，使刻槽工件4与刻槽刀具3相接触，通过调节机床上托板1的位置来调节刻槽工件4的位置，使刻槽工件4的轴心与刻槽刀具3的轴心均位于同一竖直平面内，盖上外罩17。启动机床，刻槽工具3转动，研磨浆料9流入到刻槽刀具3和刻槽工件4之间，研磨浆料9在刻槽刀具3的带动下对刻槽工件4进行研磨。通过百分表15观测研磨的平稳性能，通过刻度尺13和细圆环14观测刻槽工件4的研磨深度，达到技术要求时，关闭机床，停止注入研磨浆料9，将刻槽工件4取下清洗。当需要轻度研磨时，更换质量小的重锤6，当需要重度研磨时，更换质量大的重锤6。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高纯硅晶体材料精度研磨装置，其特征在于：包括机床、底座板（2）、刻槽刀具（3）、刻槽工件（4）、杠杆（5）和重锤（6），所述的底座板（2）固定再机床的托板（1）上，底座板（2）上表面上沿竖直方向固定有多组底板光轴（7），底座板（2）上方放置有载物板（8），载物板（8）上开有与底板光轴（7）相对应的孔，底板光轴（7）插入载物板（8）的孔中，载物板（8）上方固定有石墨载体（16），石墨载体（16）上方放置有刻槽工件（4），刻槽工件（4）的正上方设置有刻槽刀具（3），在刻槽刀具（3）的正上方设置有喷淋管（10），喷淋管（10）中含有研磨浆料（9），刻槽刀具（3）固定在机床的三爪卡盘上，载物板（8）的底部与杠杆（5）的一端铰接，杠杆（5）的中心位置铰接在底座板（2）的边缘，杠杆（5）的另一端固定有重锤（6）。

【技术特征摘要】
1.一种高纯硅晶体材料精度研磨装置，其特征在于：包括机床、底座板（2）、刻槽刀具（3）、刻槽工件（4）、杠杆（5）和重锤（6），所述的底座板（2）固定再机床的托板（1）上，底座板（2）上表面上沿竖直方向固定有多组底板光轴（7），底座板（2）上方放置有载物板（8），载物板（8）上开有与底板光轴（7）相对应的孔，底板光轴（7）插入载物板（8）的孔中，载物板（8）上方固定有石墨载体（16），石墨载体（16）上方放置有刻槽工件（4），刻槽工件（4）的正上方设置有刻槽刀具（3），在刻槽刀具（3）的正上方设置有喷淋管（10），喷淋管（10）中含有研磨浆料（9），刻槽刀具（3）固定在机床的三爪卡盘上，载物板（8）的底部与杠杆（5）的一端铰接，杠杆（5）的中心位置铰接在底座板（2）的边缘，杠杆（5）的另一端固定有重锤（6）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗武林，熊稼林，王全文，
申请(专利权)人：成都青洋电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51