本发明公开了一种单晶硅片截面打磨装置，工作台上滑动设置有对称的夹持台，工作台内部设置有上料机构，上料机构用于带动夹持台移动，夹持台上滑动设置有对称的定位柱，定位柱的相对面上装设有卡件，卡件的相对面上设置有弧形凹面结构的打磨面，定位工作台...

本发明涉及单晶硅加工设备领域，公开了一种集成式单晶硅片研磨机构，包括机架

本发明提供的单晶硅棒切割装置，包括加工台，加工台的顶部设置有单晶硅体，加工台的内部设置有线切割机构，线切割机构的外侧设置有整平机构，加工台内壁的两侧均设置有红外探头，移动台底部的四角均设置有传动轮，加工台顶部的两侧分别设置有第一升降台和...

本实用新型公开了一种双缸控制磨抛机，它包括机架（2）、设置在机架（2）台面上的挡板（3）、固定架（7）以及设置在固定架（7）上的水砂输入口（6），其特征在于：还包括设置机架（2）上的旋转电机（1），所述旋转电机（1）的输出端连接有传动杆...

本实用新型公开了一种单晶硅片自动去胶的水热装置，属于硅片生产技术领域，解决了在硅片加工过程中，加工后的硅片上残存有粘胶渍、废屑以及灰尘等异物而影响硅片后续性能的技术问题。它包括装置底座、水热脱胶组件、升降托架组件以及排风组件；水热脱胶组...

本实用新型公开了一种单晶硅分切引导装置，包括柜体、设置在柜体底端的固定座、设置在柜体内的引导腔和加工台；柜体的上表面四个拐角处均设有立板，且四个立板的顶端设有同一横板，引导腔包括双重固定组件和延伸台；加工台包括推料组件、切割组件和驱动组...

本实用新型公开了一种细砂均分器，包括工作桶（1）和筛网桶（2），所述工作桶（1）和筛网桶（2）之间设置有筛网更换机构（3），所述筛网更换机构（3）包括分体式套筒和动力杆，所述分体式套筒分别与放置于筛网桶（2）内的多个筛网部（12）相连接...

本实用新型公开了一种硅片清洗转送装置，包括清洗机构，所述清洗机构包括碱清洗池（2）、超声波清洗池（3）、清水池（4）和烘干箱（5），所述碱清洗池（2）、超声波清洗池（3）、清水池（4）和烘干箱（5）依次设置在底座（6）上，所述底座（6）...

本发明公开了一种调整研磨机磨盘平整度的测试仪以及调整方法，解决了现有技术中采用人为估计的方式判断磨盘的平整度，常常出现人为估算误差，导致产品报废，造成生产成本提高的技术问题。所述测试仪包括测试表架，所述测试表架包括长度与磨盘直径相适应的...

本发明公开了一种单晶硅片的生产工艺，属于半导体材料生产技术领域，该单晶硅片的生产工艺包括以下步骤：步骤一：制备单晶硅坯：选取纯度高的工业硅，筛选去除工业硅之间混杂的杂质，再将工业硅与掺杂物放入长晶炉内，关闭长晶炉，并对长晶炉内部进行抽真...

本实用新型提供一种防挡水单晶硅切割工装，涉及单晶硅制造技术领域。该防挡水单晶硅切割工装包括切割工装本体（1），切割工装本体（1）安装固定在导轨（6）上，切割工装本体（1）包括载物台（102），载物台（102）上方安装固定有多个长度不等的...

本实用新型提供一种单晶硅切割机的导线轮，涉及单晶硅片制造技术领域。该单晶硅切割机的导线轮包括导线轮本体，导线轮本体为圆形薄片结构，导线轮本体正面的正中心开设有厚度为导线轮本体一半的圆形减重槽（1），圆形减重槽（1）上开设有多个安装孔一（...

本实用新型提供一种单晶硅切削液控制装置，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅切削液控制装置包括储液箱（1）、阀门一（4）和阀门二（5），所述储液箱（1）的一端依次连接送液泵（2）、电子流量阀（3）和喷头及其导轨（6），喷头及其导轨（6）的数...

本实用新型提供一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅制造技术领域。该自动化单晶硅片倒角装置包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、...

本实用新型提供了一种单晶硅片研磨用注沙系统，涉及单晶硅片加工技术领域。该一种单晶硅片研磨用注沙系统包括储沙桶、注沙器和固定架，抽沙泵的进口端与储沙桶连接，抽沙泵的出口端与注沙器连接，抽沙泵安装在固定架上，注沙器包括注沙箱和注沙盘，注沙箱...

本实用新型提供一种单晶硅片烘干装置，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅片烘干装置包括箱体（1）和上盖（8），所述箱体（1）内设置有外筒（2），所述外筒（2）底部安装有控制电机（5），内部设置有内筒（3），所述内筒（3）内设置有由泡沫制成的...

本实用新型提供了一种单晶硅片自动泡酸装置，涉及单晶硅片加工技术领域。该单晶硅片自动泡酸装置包括工作台（1）和花篮移动装置（2），花篮移动装置（2）包括支撑架（201）和横梁（202），支撑架（201）上设有固定架（203），固定架（20...

本实用新型提供了一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座、设置在支撑座的支架上的电机a、设置在支撑座的底板靠近支架一面上的多根滑轨、滑动设置在多根滑轨上的滑箱、设置在滑箱内腔中的电机b和设置在底板远离支架一面上的安装腔内的液压伸缩缸，...

本实用新型提供了一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱、设置在清洗箱内的多组滚动清洗装置和设置在清洗箱底部的多个超声波发生器，所述滚动清洗装置包括固定架和设置在固定架下放的滚柱，所述滚柱与电机的输出轴相连接，所述电机设置在清洗箱外壁上，所述...

本发明提供一种单晶硅棒切割工艺，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅棒切割工艺包括以下步骤：S1、将硅棒固定在切割工装上；S2、将切割工装固定在切割设备上；S3、将长100mm的单晶硅棒分为23段，使每片硅片厚度约为4.3mm；S4、将切割...