一种自动化单晶硅片倒角装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅制造技术领域。该自动化单晶硅片倒角装置包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、倒角装置（108）和激光测量器（111）；调心装置（101）上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置（3）的一侧还开设有避让槽，激光测量器（111）通过激光测量支座（110）安装在固定台（104）上，运送装置（3）包括运送丝杆（301）和运片台（302）。本实用新型专利技术解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。片生产质量不稳定的技术问题。片生产质量不稳定的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化单晶硅片倒角装置


[0001]本技术涉及单晶硅制造
，具体涉及一种自动化单晶硅片倒角装置。

技术介绍

[0002]单晶硅片由单晶硅棒经多线切割而成，切割后的硅片边缘锐利，有棱角、毛刺、崩边，甚至存在微小的裂纹及其他缺陷，边缘的表面也比较粗糙。而这种锐利边缘在后续加工和使用过程中会与承载片盒及其他机械部件发生摩擦或撞击使硅片边缘产生应力集中而导致硅片产生微裂纹、崩边、破裂，造成硅片不良及废弃，同时，由于硅片破裂产生的碎硅片和硅渣又会间接或直接对其他硅片和加工机台产生影响，对于硅片洁净度要求高的加工工序，则会造成更大的损失。倒角是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，是非常重要的一个工艺步骤。在专利CN201720669761.5中，公开了一种单晶硅倒角生产装置，包括传送装置本体、工作台、收集槽、吸尘器、气缸和砂盘，该专利能将倒角产生的废屑通过收集槽收集起来，保证工作环境，实现批量生产倒角的效果，提高生产效率。但是倒角的精确性没有保证。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种自动化单晶硅片倒角装置。通过设置调心倒角装置、多个硅片存放盒一、运送装置和硅片存放盒二，实现了硅片的精准调心和倒角，解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种自动化单晶硅片倒角装置，包括调心倒角装置、多个硅片存放盒一、运送装置和硅片存放盒二，其中：
[0006]所述运送装置位于中心，调心倒角装置、硅片存放盒一和硅片存放盒二环形布置于运送装置的周围；
[0007]所述调心倒角装置包括调心装置、旋转丝杆、倒角装置和激光测量器；
[0008]所述调心装置上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置的一侧还开设有避让槽；
[0009]所述调心装置通过调心支座安装在固定架的底部；
[0010]所述旋转丝杆顶部设有承片台，底部为安装座；
[0011]所述倒角装置通过倒角支座安装在固定台上；
[0012]所述激光测量器通过激光测量支座安装在固定台上；
[0013]所述运送装置包括运送丝杆和运片台。
[0014]可选或优选地，所述安装座内设有旋转驱动电机和真空吸附装置。
[0015]可选或优选地，所述硅片存放盒一的数量为3
‑
5个。
[0016]可选或优选地，所述固定台安装固定在固定架上，位于调心装置的上方。
[0017]可选或优选地，所述运送装置内设有驱动电机和真空吸附装置。
[0018]可选或优选地，所述倒角装置包括砂轮和风机。
[0019]基于上述技术方案，可产生如下技术效果：
[0020]本技术提供的一种自动化单晶硅片倒角装置，适用于单晶硅片的自动化生产。本技术通过设置调心装置，实现自动化重力调心，在调心过程中，硅片不会受到传统调心方式带来的挤压、扭曲和变形，带有砂轮和风机的倒角装置配合带有真空吸附功能的承片台能实现精准倒角而不对硅片造成额外伤害，而激光测量器能检测倒角情况。解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。
附图说明
[0021]图1 为本技术的结构示意图（俯视图）；
[0022]图2 为本技术的调心倒角装置的结构示意图；
[0023]图中：1
‑
调心倒角装置，2
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硅片存放盒一，3
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运送装置，4
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硅片存放盒二，101
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调心装置，102
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调心支座，103
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固定架，104
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固定台，105
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安装座，106
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旋转丝杆，107
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承片台，108
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倒角装置，109
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倒角支座，110
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激光测量支座，111
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激光测量器，301
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运送丝杆，302
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运片台。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0025]如图1
‑
图2所示：
[0026]本技术提供了一种自动化单晶硅片倒角装置,包括调心倒角装置1、多个硅片存放盒一2、运送装置3和硅片存放盒二4，其中：
[0027]所述运送装置3位于中心，调心倒角装置1、硅片存放盒一2和硅片存放盒二4环形布置于运送装置3的周围；
[0028]所述调心倒角装置1包括调心装置101、旋转丝杆106、倒角装置108和激光测量器111；
[0029]所述调心装置101上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置3的一侧还开设有避让槽；
[0030]所述调心装置101通过调心支座102安装在固定架103的底部；
[0031]所述旋转丝杆106顶部设有承片台107，底部为安装座105；
[0032]所述倒角装置108通过倒角支座109安装在固定台104上；
[0033]所述激光测量器111通过激光测量支座110安装在固定台104上；
[0034]所述运送装置3包括运送丝杆301和运片台302。
[0035]作为可选或优选地实施方式，所述安装座105内设有旋转驱动电机和真空吸附装置。
[0036]作为可选或优选地实施方式，所述硅片存放盒一2的数量为3
‑
5个。
[0037]作为可选或优选地实施方式，所述固定台104安装固定在固定架103上，位于调心装置101的上方。
[0038]作为可选或优选地实施方式，所述运送装置3内设有驱动电机和真空吸附装置。
[0039]作为可选或优选地实施方式，所述倒角装置108包括砂轮和风机。
[0040]本技术提供的自动化单晶硅片倒角装置的工作过程如下：在进行自动化倒角时，运送装置3从硅片存放盒一2中取出待倒角的单晶硅片，运片台302将待倒角的单晶硅片通过真空吸附移至调心装置101上，随后运片台302移开，硅片通过重力落入调心装置101的梯形圆槽内，自动定位圆心，运片台302将硅片调平后移开，使硅片再次通过重力调心，重复3次后，运片台302将硅片移至承片台107处并真空吸附固定，倒角装置108进行倒角磨边，激光测量器111检测倒角情况，倒角结束后，运片台302将硅片送至硅片存放盒二4。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），其中：所述运送装置（3）位于中心，调心倒角装置（1）、硅片存放盒一（2）和硅片存放盒二（4）环形布置于运送装置（3）的周围；所述调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、倒角装置（108）和激光测量器（111）；所述调心装置（101）上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置（3）的一侧还开设有避让槽；所述调心装置（101）通过调心支座（102）安装在固定架（103）的底部；所述旋转丝杆（106）顶部设有承片台（107），底部为安装座（105）；所述倒角装置（108）通过倒角支座（109）安装在固定台（104）上；所述激光测量器（111）通过激光测量支座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：代刚，傅昭林，张超，
申请(专利权)人：成都青洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：