一种单晶硅棒切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的单晶硅棒切割装置，包括加工台，加工台的顶部设置有单晶硅体，加工台的内部设置有线切割机构，线切割机构的外侧设置有整平机构，加工台内壁的两侧均设置有红外探头，移动台底部的四角均设置有传动轮，加工台顶部的两侧分别设置有第一升降台和第二升降台，第二升降台的一侧设置有喷淋盘；线切割机构用于单晶硅体的切片工作，整平机构用于平整线切割机构对单晶硅体切割后的切口；解决了金刚线对单晶硅体进行切割后，第一打磨片和第二打磨片分别可对单晶硅体的底部切口进行打磨整平，避免单晶硅体底部切口凹凸不平对金刚线造成剐蹭，导致金刚线出现缺口发生断裂的情况的问题

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切割装置


[0001]本专利技术涉及单晶硅棒切割装置领域，尤其涉及一种单晶硅棒切割装置
。

技术介绍

[0002]硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅
。
单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿
。
[0003]单晶硅棒的切割方式有很多种，其中金刚石线锯切割法，这是目前最常用的单晶硅切割方法，在这种方法中，使用一根细小的金刚石线作为切割工具，通过电力或机械力的作用，将硅棒或硅片切割成所需尺寸，这种方法切割速度快
、
精度高
、
切割面光洁度好，但金刚石线的磨损较快，需要定期更换
。
[0004]但由于金刚线的外表凹凸不平，在对单晶硅棒进行切割的过程中，会在单晶硅棒的底部留下凹凸不平的缺口，使得单晶硅棒底部切口处并不平整，在金刚线返回的过程中，金刚线的外侧会与凹凸不平的切口接触剐蹭，容易会在金刚线的外侧留下缺口，在后续使用过程中，金刚线的切口处由于反复摩擦更加容易断裂的情况
。
[0005]因此，有必要提供一种新的单晶硅棒切割装置解决上述技术问题
。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种具有便于剥离的单晶硅棒切割装置
。
[0007]本专利技术提供的单晶硅棒切割装置，包括加工台，所述加工台的顶部设置有单晶硅体，所述加工台的内部设置有线切割机构，所述线切割机构的外侧设置有整平机构，所述加工台的内部设置有导轨，所述导轨的外侧套设有移动台，所述加工台内壁的两侧均设置有红外探头，所述移动台底部的四角均设置有传动轮，所述加工台底部的一侧开设有排水管，所述加工台顶部的两侧分别设置有第一升降台和第二升降台，所述第二升降台的一侧设置有喷淋盘；所述线切割机构用于单晶硅体的切片工作，所述整平机构用于平整线切割机构对单晶硅体切割后的切口，并且对切割下来的硅片正反面进行平整，便于其他工序进行操作，所述第一升降台用于提高或者降低单晶硅体的高度
。
[0008]为了达到便于对单晶硅体进行切割的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述线切割机构包括固定架，所述固定架的内部设置有金刚线滑轮，所述金刚线滑轮的内部设置有金刚线，所述固定架的顶部连接有导线管，且金刚线插设于导线管的内部，所述导线管的顶部连接有连接管，所述连接管的一端连接冷却液箱，所述固定架的两侧均连接有第一电机，所述第一电机转轴的外侧与金刚线滑轮的内部键连接
。
[0009]为了达到便于对单晶硅体底部进行打磨的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述整平机构包括
U
型支架，所述
U
型支架一侧的顶部连接有第一打磨盘
。
[0010]为了达到固定单晶硅体的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述整平机构还包括安装架，所述安装架的内部卡设有固定环，所述固定环的内部设置有
轴承，所述单晶硅体插设于轴承的内部，所述安装架的外侧连接有第二电机，所述第二电机转轴连接有真空吸盘，所述真空吸盘的底部与单晶硅体的外侧贴合
。
[0011]为了达到便于对硅片底部进行打磨的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述移动台的底部连接有固定杆，且固定杆的内部连接有第三电机，所述第三电机的转轴连接有转动台，所述转动台的顶部连接有第二打磨盘，所述第二打磨盘的顶部与单晶硅体的底部贴合
。
[0012]为了达到便于带动安装架进行高度调节的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述第一升降台的内部设置有电动缸，所述电动缸的顶杆连接有
L
型连接架的一侧连接有固定桩，所述固定桩的一侧与安装架的一侧连接
。
[0013]为了达到便于带动线切割机构移动的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述固定架的两侧均连接有传动块，所述传动块的内部连接有往复丝杆，所述往复丝杆的一端连接有第四电机，且第四电机设置于加工台的内部，所述固定架的两侧均连接有导向块，所述导向块的外侧与加工台内部的滑槽滑动连接
。
[0014]为了达到便于固定环固定的效果，作为本专利技术提供一种单晶硅棒切割装置，优选的，所述安装架的两侧均连接有限位柱，所述限位柱的外侧套设有限位块，所述限位块的一侧与固定环的外侧连接，所述限位柱的内部设置有卡块，且卡块的一侧连接有压缩弹簧，且卡块的外侧与限位块的外侧卡接配合
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]线切割机构：对单晶硅体进行研磨切割，切割后形成初步硅片并掉落在移动台的表面
,
喷淋盘可对硅片表面的碎屑进行吹散
。
[0017]整平机构：金刚线对单晶硅体进行切割后，第一打磨片和第二打磨片分别可对单晶硅体的底部切口进行打磨整平，避免单晶硅体底部切口凹凸不平对金刚线造成剐蹭，导致金刚线出现缺口发生断裂的情况
。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提供的单晶硅棒切割装置的一种较佳实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1所示加工台的内部结构示意图；
[0020]图3为图1所示线切割机构的结构示意图；
[0021]图4为图1所示移动台与底座的结构剖视图；
[0022]图5为图1中
A
处的结构放大示意图；
[0023]图6为图2中
B
处的结构放大示意图
。
[0024]图中标号：
1、
加工台；
2、
单晶硅体；
3、
线切割机构；
31、
固定架；
32、
金刚线滑轮；
33、
导线管；
34、
连接管；
35、
第一电机；
4、
整平机构；
41、U
型支架；
42、
第一打磨盘；
43、
安装架；
44、
固定环；
45、
第二电机；
46、
真空吸盘；
47、
第三电机；
48、
转动台；
49、
第二打磨盘；
5、
移动台；
6、
导轨；
7、
红外探头；
8、
传动轮；
9、
第一升降台；
10、
电动缸；
11、L
型连接架；
12、
固定桩；
13、
传动块；
14、
往复丝杆；
15、
导向块；
16、
排水管；
17、
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种单晶硅棒切割装置，其特征在于，包括加工台
(1)
，所述加工台
(1)
的顶部设置有单晶硅体
(2)
，所述加工台
(1)
的内部设置有线切割机构
(3)
，所述线切割机构
(3)
的外侧设置有整平机构
(4)
，所述加工台
(1)
的内部设置有导轨
(6)
，所述导轨
(6)
的外侧套设有移动台
(5)
，所述加工台
(1)
内壁的两侧均设置有红外探头
(7)
，所述移动台
(5)
底部的四角均设置有传动轮
(8)
，所述加工台
(1)
底部的一侧开设有排水管
(16)
，所述加工台
(1)
顶部的两侧分别设置有第一升降台
(9)
和第二升降台
(19)
，所述第二升降台
(19)
的一侧设置有喷淋盘
(18)
；所述线切割机构
(3)
用于单晶硅体
(2)
的切片工作，所述整平机构
(4)
用于平整线切割机构
(3)
对单晶硅体
(2)
切割后的切口，并且对切割下来的硅片正反面进行平整，便于其他工序进行操作，所述第一升降台
(9)
用于提高或者降低单晶硅体
(2)
的高度，所述喷淋盘
(18)
用于吹散硅片表面的碎屑
。2.
根据权利要求1所述的单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述线切割机构
(3)
包括固定架
(31)
，所述固定架
(31)
的内部设置有金刚线滑轮
(32)
，所述金刚线滑轮
(32)
的内部设置有金刚线，所述固定架
(31)
的顶部连接有导线管
(33)
，且金刚线插设于导线管
(33)
的内部，所述导线管
(33)
的顶部连接有连接管
(34)
，所述连接管
(34)
的一端连接冷却液箱，所述固定架
(31)
的两侧均连接有第一电机
(35)
，所述第一电机
(35)
转轴的外侧与金刚线滑轮
(32)
的内部键连接
。3.
根据权利要求1所述的单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述整平机构
(4)
包括
U
型支架
(41)
，所述
U
型支架
(41)
一侧的顶部连接有第一打磨盘
(42)。4.
根据权利要求1所述的单晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹭，衡志勇，赵富军，
申请(专利权)人：成都青洋电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：