一种单晶硅切片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱、设置在清洗箱内的多组滚动清洗装置和设置在清洗箱底部的多个超声波发生器，所述滚动清洗装置包括固定架和设置在固定架下放的滚柱，所述滚柱与电机的输出轴相连接，所述电机设置在清洗箱外壁上，所述固定架上设置有多个用于固定单晶硅切片的固定槽，通过在清洗箱内设置多组滚动清洗装置，滚动清洗装置的固定架上设置多个固定槽从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗，通过在固定架下放设置滚柱，电机带动滚柱转动，滚柱的外表面与放置在固定槽内的单晶硅切片的底部相接触从而带动单晶硅切片转动，使得单晶硅切片清洗更加充分。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片清洗装置
本技术涉及清洗
，具体涉及一种单晶硅切片清洗装置。
技术介绍
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。而单晶硅片则是通过切片机有序的从硅棒上加工出来，切割后单晶硅片的表面会附着有粘接剂、有机物和硅粉，如果不将这样物质去除，影响单晶硅片的使用性能，现有的清洗装置结构复杂，无法同时大批量地对单晶硅切片进行清洗，且存在清洗不充分的问题，从而导致后期加工出的电子器件质量下降的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅切片清洗装置，解决上述现有技术的缺陷。本技术通过下述技术方案实现：一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱、设置在清洗箱内的多组滚动清洗装置和设置在清洗箱底部的多个超声波发生器，所述滚动清洗装置包括固定架和设置在固定架下放的滚柱，所述滚柱与电机的输出轴相连接，所述电机设置在清洗箱外壁上，所述固定架上设置有多个用于固定单晶硅切片的固定槽。通过在清洗箱内设置多组滚动清洗装置，滚动清洗装置的固定架上设置多个固定槽从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗。通过在固定架下放设置滚柱，电机带动滚柱转动，滚柱的外表面与放置在固定槽内的单晶硅切片的底部相接触从而带动单晶硅切片转动，使得单晶硅切片清洗更加充分。进一步地，所述多个固定槽为50~100个，所述多组滚动清洗装置为3~6组，所述多个超声波发生器为2~4个。进一步地，所述电机和超声波发生器均通过螺栓固定安装于清洗箱的外壁上。进一步地，所述清洗箱侧壁上设置有出水口。进一步地，所述清洗箱（1）的底部设置有多个支撑脚。进一步地，所述清洗箱（1）的内壁上设置有用于平衡固定架（21）的支杆。进一步地，所述清洗箱（1）由刚强度钢制成。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1.本技术一种单晶硅切片清洗装置，通过在清洗箱内设置多组滚动清洗装置，滚动清洗装置的固定架上设置多个固定槽从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗。2.本技术一种单晶硅切片清洗装置，通过在固定架下放设置滚柱，电机带动滚柱转动，滚柱的外表面与放置在固定槽内的单晶硅切片的底部相接触从而带动单晶硅切片转动，使得单晶硅切片清洗更加充分。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术正视图。图2为本技术俯视图。图3为本技术滚动清洗装置结构示意图。图4为本技术固定架结构示意图a。图5为本技术固定架结构示意图b。附图中标记及对应的零部件名称：1-清洗箱，2-滚动清洗装置，3-超声波发生器，4-单晶硅切片，5-电机，21-固定架，22-滚柱，221-固定槽。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。实施例1如图1-5所示，本技术一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱1、设置在清洗箱1内的多组滚动清洗装置2和设置在清洗箱1底部的多个超声波发生器3，所述滚动清洗装置2包括固定架21和设置在固定架21下放的滚柱22，所述滚柱22与电机5的输出轴相连接，所述电机5设置在清洗箱1外壁上，所述固定架21上设置有多个用于固定单晶硅切片4的固定槽211。通过在清洗箱1内设置多组滚动清洗装置2，滚动清洗装置2的固定架21上设置多个固定槽211从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗。通过在固定架21下放设置滚柱22，电机5带动滚柱22转动，滚柱22的外表面与放置在固定槽211内的单晶硅切片4的底部相接触从而带动单晶硅切片4转动，使得单晶硅切片4清洗更加充分。实施例2基于实施例1，所述多个固定槽211为50~100个，所述多组滚动清洗装置2为3~6组，所述多个超声波发生器3为2~4个。所述电机5和超声波发生器3均通过螺栓固定安装于清洗箱1的外壁上。所述清洗箱1侧壁上设置有出水口。本技术一种单晶硅切片清洗装置，通过在清洗箱1内设置多组滚动清洗装置2，滚动清洗装置2的固定架21上设置多个固定槽211从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗，通过在固定架21下放设置滚柱22，电机5带动滚柱22转动，滚柱22的外表面与放置在固定槽211内的单晶硅切片4的底部相接触从而带动单晶硅切片4转动，使得单晶硅切片4清洗更加充分。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱（1）、设置在清洗箱（1）内的多组滚动清洗装置（2）和设置在清洗箱（1）底部的多个超声波发生器（3），其特征在于，所述滚动清洗装置（2）包括固定架（21）和设置在固定架（21）下放的滚柱（22），所述滚柱（22）与电机（5）的输出轴相连接，所述电机（5）设置在清洗箱（1）外壁上，所述固定架（21）上设置有多个用于固定单晶硅切片（4）的固定槽（211）。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片清洗装置，包括清洗箱（1）、设置在清洗箱（1）内的多组滚动清洗装置（2）和设置在清洗箱（1）底部的多个超声波发生器（3），其特征在于，所述滚动清洗装置（2）包括固定架（21）和设置在固定架（21）下放的滚柱（22），所述滚柱（22）与电机（5）的输出轴相连接，所述电机（5）设置在清洗箱（1）外壁上，所述固定架（21）上设置有多个用于固定单晶硅切片（4）的固定槽（211）。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅切片清洗装置，其特征在于，所述多个固定槽（211）为50~100个，所述多组滚动清洗装置（2）为3~6组，所述多个超声波发生器（3）为2~4个。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，傅昭林，杨蛟，
申请(专利权)人：成都青洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51