一种倒装芯片的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片的LED封装结构，包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层；所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接；所述导电层电路间设置电路分隔带；所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。本实用新型专利技术芯片直接与导电层连接，而无需金线，因而大大提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种倒装芯片的LED封装结构，包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层；所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接；所述导电层电路间设置电路分隔带；所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。本技术芯片直接与导电层连接，而无需金线，因而大大提高了产品的可靠性。【专利说明】一种倒装芯片的LED封装结构
本技术涉及LED的
，尤其涉及一种倒装芯片的LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)与传统灯泡相比，具有体积轻巧、省电、价格便宜等诸多优点，因此广泛地被运用在各种照明设备上。由于发光二极管单体所产生的亮度不及一个传统灯泡，所以使用者通常将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，以增加其发光亮度，如此，便可改善照明不足的缺点。传统而言，要将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，一般是通过DIP封装(Dual In-line Package，也叫双列直插式封装技术)或者SMT封装(Surface MountTechnology，表面贴合技术)将发光二极管固定在电路板上，通过⑶B(Chip on Board)技术来进行封装，上述COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程:(I)芯片黏着(2)导线连接(3)应用封胶技术，有效将发光二极管安装到电路板上，以组成大型灯具像是路灯等。在现有技术产品中，镜面铝COB基板或铜基板，LED芯片直接封装在铝基板或铜基板上，通过在基板固晶区周围设置绝缘层，并进行电路印刷形成金属焊盘，通过导线连接固晶区的芯片和金属焊盘导通。这样，芯片只能在固晶区串联，在焊盘区域并联，因此，不能做随意地串并联，更不能采用倒装芯片封装。此外，焊盘区域一般表面镀金或镀银，镀金不易氧化但反射率低，而镀银反射率高但容易氧化。有鉴于此，本专利技术人研究和设计了一种倒装芯片的LED封装结构，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装芯片的LED封装结构，通过倒装结构设计的芯片，以实现无金线连接的目的，大大提高了产品的可靠性。为了实现上述目的，本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:—种倒装芯片的LED封装结构，包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层;所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接;所述导电层电路间设置电路分隔带;所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。作为实施例的优选方式，所述金属层为铝或铜。作为实施例的优选方式，还包括固晶胶，所述固晶胶环设于所述芯片底端四周，将所述芯片固定于所述基板上。作为实施例的优选方式，所述导电层表面镀金。作为实施例的优选方式，所述胶体反射涂层为白色。由于本技术一种倒装芯片的LED封装结构采用了上述的技术方案，即包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层;所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接;所述导电层电路间设置电路分隔带;所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖;使得本技术芯片直接与导电层连接，而无需金线，因而提高了产品的可靠性。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的俯视图。【具体实施方式】如图1及图2所示，一种倒装芯片的LED封装结构，包括基板1、芯片2、胶体反射涂层13、围坝3及荧光胶层4，所述基板I包括金属层11和绝缘层14，导电层12，在所述绝缘层14上设置导电层12;所述芯片2倒装设置在导电层12上，与所述导电层电路进行匹配电连接;所述导电层12电路间设置电路分隔带15;所述导电层12表面覆盖胶体反射涂层13，所述围坝3设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层4设于所述围坝3内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。作为实施例的优选方式，所述金属层11为铝或铜。作为实施例的优选方式，还包括固晶胶，所述固晶胶环设于所述芯片底端四周，将所述芯片固定于所述基板上。作为实施例的优选方式，所述导电层表面镀金。作为实施例的优选方式，所述胶体反射涂层为白色。本技术采用倒装芯片C0B，共晶制程，无金线，可靠性更佳，导热速度快，同时使用高反射率的胶体反射涂层覆盖底层焊盘，提高了COB的出光率，导电层电路可自由设计，摆脱传统COB只能首尾并联的电路设计方式。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。【主权项】1.一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于:包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层;所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接;所述导电层电路间设置电路分隔带;所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。2.如权利要求1所述的一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于:所述金属层为铝或铜。3.如权利要求1所述的一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于:还包括固晶胶，所述固晶胶环设于所述芯片底端四周，将所述芯片固定于所述基板上。4.如权利要求1所述的一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于:所述导电层表面镀金。5.如权利要求1所述的一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于:所述胶体反射涂层为白色。【文档编号】H01L33/60GK205429002SQ201620015250【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年1月9日【专利技术人】王亚山, 李恒彦, 黄敏, 李儒维 【申请人】厦门煜明光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层；所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接；所述导电层电路间设置电路分隔带；所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚山，李恒彦，黄敏，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35