检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，用于解决现有技术中检测钻孔和控深精度时所存在的问题。所述封装基板钻头上设置有定位环，所述装置包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。本发明专利技术实施例还提供对应的检测封装基板钻头和控深精度的方法。

【技术实现步骤摘要】
201410688013

【技术保护点】
一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，所述封装基板钻头上设置有定位环，其特征在于，包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。

【技术特征摘要】
1.一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，所述封装基板钻头上设置
有定位环，其特征在于，包括：
上支架，下支架和底座；
所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；
所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的
底部；
所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述冲压机构包括冲压气缸和冲压压套；
所述冲压气缸驱动所述封装基板钻头上的定位环下压，所述冲压气缸的进
气口和出气口分别设置有精密调压阀，所述精密调压阀控制所述冲压气缸的上
升速度或下降速度；
所述冲压压套的上部为螺旋口，所述冲压压套的上部与所述冲压气缸的导
柱连接；
所述冲压压套的下部为中部空心的圆柱，所述空心的内径大于所述封装基
板钻头的外径，小于所述定位环的外径。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述CCD系统包括影像采集器，CCD，镜头，液晶显示器LCD和连接线。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述调节机构设置有调节螺旋，所述调节螺旋调节所述封装基板钻头的上
升或下降。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述U形架的上部中心设置有定位孔，所述封装基板钻头插入所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵秀红，刘小根，孙键，罗亿龙，陈于春，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44