高密度互连电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种。
技术介绍
目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互联或任意层互连)电路板的加工方法一般有两种:一种是填孔电锻加叠孔技术，另一种是盲孔电锻加多次压合技术。但是，上述加工方法只能应用于普通电路板，而不适用于每层铜箔厚度都超过10盎司(0Z，10Z约等于35微米)的厚铜电路板产品。因为厚铜产品中导通孔的厚径比高，采用填孔电镀无法实现孔内电镀填铜。而盲孔电镀加多次压合技术，容易出现受热不均匀以及板材耐热性差等问题导致电路板分层，且多次压合容易出现对位不准的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。本专利技术第一方面提供一种高密度互连电路板的加工方法，包括:在2层外层金属层之间层叠多个层压板，在任意两个相邻层压板之间或者层压板与外层金属层之间间隔以介质层，其中，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的、用于连接所述层压板两面的内层线路层的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽，所述金属凸块和所述金属凹槽相匹配；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板，所述多层板中的任意两层相邻的内层线路层通过所述金属化通孔或所述无缝连接结构连接；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。本专利技术第二方面提供一种高密度互连电路板，包括:2层外层线路层和2m层内层线路层，m为大于1的整数；其中，任一外层线路层和相邻的内层线路层之间通过一个金属化盲孔连接；第2i_l层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，i = 1, 2-..m ；第2j层内层线路层和第2j+l层内层线路层通过无缝连接结构连接，j = 1，2.....m-1 ;所述无缝连接结构包括形成在第2j层内层线路层的金属凸块和形成在第2j+l层内层线路层的金属凹槽，或者包括形成在第2j层内层线路层的金属凹槽和形成在第2j+l层内层线路层的金属凸块，所述金属凸块压接入所述金属凹槽中。由上可见，本专利技术一些可行的实施方式中，采用在多层板中加工金属化盲孔，埋孔，由金属凸块和金属凹槽被压接成的无缝连接结构，采用金属化盲孔，埋孔，无缝连接结构实现任意相邻层互连的技术方案，实现了对任意相邻层互连的高密度互连电路板的制作，其中，由于埋孔和无缝连接结构的加工不受铜厚的影响，因而该技术方案适用于任意铜厚的电路板产品，尤其适用于铜厚超过100Z的电路板产品。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种高密度互连电路板的加工方法的示意图；图2a是本专利技术实施例在层压板上加工金属化通孔，和金属凹槽或金属凸块的示意图；图2b是本专利技术实施例进行叠板的示意图；图2c是本专利技术实施例压合后得到的多层板的示意图；图2d是本专利技术实施例在多层板上制作金属化盲孔的示意图；图2e是本专利技术实施例形成的螺旋形电流通路的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供的一种高密度互连电路板的加工方法，可包括:110、在2层外层金属层之间层叠多个层压板,在任意两个相邻层压板之间或者层压板与外层金属层之间间隔以介质层，其中，任一个层压板上具有被树脂塞孔的、用于连接层压板两面的内层线路层的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽，金属凸块和金属凹槽相匹配。本专利技术实施例方法，可用于加工高多层厚铜高密度互连电路板。首先，可加工多个子板，所说的子板包括:2层外层金属层，以及多个层压板；层压板可以是双面覆铜板。首先，需要在层压板上加工层间连接结构。例如图2a所示，首先在层压板410上加工加工通孔并经沉铜电镀步骤将通孔金属化，加工出用于连接层压板410两面的金属层4101的金属化通孔4102 ;并对金属化通孔4102进行树脂塞孔，在金属化通孔4102中塞入树脂4103，满足后续层压需要。然后，可采用局部电镀工艺，在层压板410的表面上加工出金属凸块4104或金属凹槽4105。随后，可采用常规加工工艺，将各个层压板410两面的金属层加工为内层线路层4106。然后，如图2b所7K进行叠板,将多个层压板410层叠在2层外层金属层420之间，并在任意两个相邻层压板410之间或者层压板410与外层金属层420之间间隔以介质层450，形成层叠结构，为后续压合做准备。其中，各个介质层450的对应于金属凸块4104的位置可预先开设凹槽。介质层450具体可以是半固化片(ΡΡ)。需要说明的是，前一步骤中，加工金属凸块4104或金属凹槽4105的操作可以按照这样的需求进行:使任意两个相邻层压板410的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块4104和位于其中第二表面上的金属凹槽4105，金属凸块4104和金属凹槽4105相匹配。以图4b所不的层叠结构为例,对于最下面的层压板410,可以仅在其上表面加工金属凹槽4105 ;对于最上面的层压板410，可以仅在其下表面加工金属凸块4104 ;对于其它介于之间的任一层压板410,需要在上表面金属凹槽4105,同时,在其表面加工金属凸块 4104。120、进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板，多层板中的任意两层相邻的内层线路层通过金属化通孔或无缝连接结构连接。如图2c所示，是本步骤中对上述的层叠结构进行压合后，得到的多层板40的示意图。该多层板40中，压合之后,任意两个相邻层压板410的两个相对表面上的金属凸块4104和金属凹槽4105被压接到一起而形成无缝连接结构430，实现对这两个相对表面上的两层内层线路层4106的层间连接。而其它未被无缝连接结构430连接的各个相邻的内层线路层4106，则被预先加工出的金属化通孔4102连接。需要说明的是，各个层压板410上的金属化通孔4102，在压合步骤之后，转化成为多层板40内部的埋孔4102。可见，多层板40内部的任意两层相邻的内层线路层4106，或者通过埋孔4102彼此连接，或者通过无缝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连电路板的加工方法，其特征在于，包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，在任意两个相邻层压板之间或者层压板与外层金属层之间间隔以介质层，其中，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的、用于连接所述层压板两面的内层线路层的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽，所述金属凸块和所述金属凹槽相匹配；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板，所述多层板中的任意两层相邻的内层线路层通过所述金属化通孔或所述无缝连接结构连接；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭长峰，刘宝林，张学平，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44