【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路芯片，其特征在于包括：多个沟槽，至少部分地环绕所述集成电路芯片的关键部分的周界；位于所述关键部分中的对温度变化敏感的电路装置；其中所述沟槽局部地彼此断开；一个或多个电连接，经过所述集成电路芯片中所述沟槽局部地彼此断开的部分，所述电连接在所述关键部分和所述集成电路芯片的外部部分之间延伸；一个或多个加热电阻器，放置在所述电路部分中；以及温度传感器，放置在所述电路部分中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·庞塔罗洛，P·迈格，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR
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