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本实用新型涉及具有校正温度漂移的集成电路芯片，其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分。沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间。关键部分包括加热电阻器和温度传感器。...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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