具有带有集成金属层的红外成像器的系统技术方案

提供了使用集成电路实现、操作和制造红外成像装置的各种技术。在一个实例中，一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统包括焦平面阵列(FPA)集成电路，该焦平面阵列集成电路包括适于成像场景的红外传感器阵列，多个有源电路部件，布置在该电路部件上方且与之连接的第一金属层，布置在第一金属层上方的且连接到第一金属层的第二金属层，和布置在第二金属层上方的且在红外传感器下方的第三金属层。第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器。第一、第二和第三金属层是在红外传感器和电路部件之间的FPA的仅有金属层。其中第一、第二和第三金属层适于在电路部件和红外传感器之间按路线传输信号。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】具有带有集成金属层的红外成像器的系统相关申请的交叉引用本申请要求2012年11月27日提出的申请号为61/730，435，题为“INFRAREDIMAGER WITH INTEGRATED METAL LAYERS”的美国临时申请的权益，通过引用的方式将其作为整体合并于此。本申请还要求申请号为61/748，018，申请日为2012年12月31日，题为“COMPACTMULT1-SPECTRUM IMAGING WITH FUS1N”的美国临时专利申请的权益，通过引用的方式将其作为整体合并于此。
本使用新型的一个或者多个实施方式通常涉及热成像装置，更具体地，例如，涉及用于实现这种装置的集成电路。
技术介绍
红外成像装置，诸如红外摄像机或其它装置，通常用红外传感器阵列来实现。这种装置通常被实现为具有提供在红外传感器和相关电路之间的互连的集成电路。例如，这种互连可提供在红外传感器和读出集成电路(R0IC)的各种部件之间。许多现有的红外成像装置用相对大的红外传感器阵列来实现。遗憾的是，随着红外传感器的数量的增加，通常需要更大数量的互连金属层，以提供在红外传感器和R0IC部件之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统，其特征在于，包括：焦平面阵列集成电路，其包括：适于成像场景的红外传感器的阵列；多个有源的电路部件；布置在所述电路部件上方且连接到所述电路部件的第一金属层；布置在所述第一金属层上方且连接到所述第一金属层的第二金属层；布置在所述第二金属层上方且在所述红外传感器下方的第三金属层，其中第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器；其中所述第一金属层、第二金属层和第三金属层是所述红外传感器和所述电路部件之间的焦平面阵列的仅有的金属层；和其中所述第一金属层、第二金属层和第三金属层适于在所述电路部件和所述红外传感器之间按路线传送信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·西蒙朗，E·A·库尔特，S·巴尔斯凯，M·纳斯迈耶，N·霍根斯特恩，T·R·赫尔特，K·斯特兰德玛，P·布朗热，B·夏普，
申请(专利权)人：菲力尔系统公司，
类型：新型
国别省市：美国;US