一种塔盘加工工艺制造技术

本发明专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种塔盘加工工艺，本发明专利技术的工艺工程比传统金属加工的工艺过程多了一次清洗、二次清洗的环节，很好的去除了焊接件表面的油渍和污垢，从而在提高焊接强度的同时又提高了焊接件的美观性，本发明专利技术还把焊接环节分成一次焊接和二次焊接，一次焊接用的是打点焊用于塑造大体形状，二次焊接为满焊用于焊接加固，从而有效的防止了焊接变形。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及一种塔盘加工工艺。【
技术介绍
】塔盘是板式塔的主要部件之一，它是实现传热、传质的部件。塔盘由塔板、降液管及溢流堰、紧固件和支承件等组成。传统的塔盘加工工艺一般采用的是一次性焊接成型，因此焊接后的变形调整；传统的塔盘加工工艺一般没有焊前清洗过程，因此残留在工件上的油渍和污垢会严重影响焊接强度。【
技术实现思路
】本专利技术的目的就是解决现有技术中塔盘加工工艺的问题，提出一种塔盘加工工艺流程系统，本专利技术包括如下步骤:(A)开料:将采购回来的标准件，剪切成符合尺寸公差的形状和大小，并控制在以下尺寸公差内:长± 1.5mm、宽土 1.0mm、对角线< 2.0mm ；(B)冲压:将开好的板材，固定在冲床上进行冲切加工，分布孔的偏差为±0.03mm ；(C)打码:将冲切好的工件，打上相应编码，打码前应核对编码和打码位置；(D)折弯:将打码后的工件，折成相应的形状与角度，将尺寸长度控制在±0.8mm，折弯角度控制在±1° ;(E) 一次清洗:将折弯后的工件进行焊前清洗；(F) 一次焊接:将清洗后的工件定位固定完毕后进行一次焊接定型；(G) 二次焊接:将一次焊接定型好的工件进行二次焊接的满焊；(H) 二次清洗:将二次焊接后的工件进行二次清理；(I)拼装:将二次清洗后的工件进行拼装组合；(J)测试:将拼装好的工件进行性能测试检验；(K)包装:将测试检验合格的工件进行包装出货。作为优选，包括步骤(L)采购:采购不锈钢牌号和铝板牌号，不锈钢牌号的分类和化学成分应符合GB/T 3280-2007规定，铝板牌号的分类和化学成分应符合GB/T3880.1-2006 规定。作为优选，所述步骤(D)要注意毛刺方向，折弯后所有的孔必须符合水流方向即毛刺应留在背对液体面处。作为优选，所述步骤(E) —次清洗后表面不得有大于10mg/m2的液体和油渍；一次清洗后表面残留的固体颗粒最大直径不得超过0.5_，直径在0.25mm至0.5mm的固体颗粒总和不得超过100mg/m2。作为优选，所述步骤(F)的焊接方式为打点焊，一次焊接后应用酸洗膏对焊缝去氧化处理。作为优选，所述步骤(G)的焊接方式为满焊，二次焊接后应对所有焊接处进行全检，不得有虚焊、漏焊、气孔等焊接缺陷的出现，要求焊接平整光滑，若二次焊接后产品有变形应要对其矫正。作为优选，所述步骤(H)清洗后应保证产品表面干净无油渍，酸洗钝化的产品应保证颜色一致与要求一致，无色差。本专利技术的有益效果:本专利技术的工艺比传统金属加工的工艺过程多了一次清洗、二次清洗的环节，很好的去除了焊接件表面的油渍和污垢，从而在提高焊接强度的同时又提高了焊接件的美观性，本专利技术还把焊接环节分成一次焊接和二次焊接，一次焊接用的是打点焊用于塑造大体形状，二次焊接为满焊用于焊接加固，从而有效的防止了焊接变形。本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【附图说明】】图1是本专利技术实施例的流程示意图；【【具体实施方式】】参阅图1，本专利技术实施例提供一种塔盘加工工艺，本专利技术包括如下几个步骤:(A)开料:将采购回来的标准件，剪切成符合尺寸公差的形状和大小，图纸要求上无公差要求的按以下尺寸公差控制，长土 1.5mm、宽土 1.0mm、对角线< 2.0mm ；(B)冲压:将开好的板材，固定在冲床上进行冲切加工，分布孔的偏差为±0.03 ;(C)打码:将冲切好的工件，打上相应编码，打码前应核对编码和打码位置；(D)折弯:将打码后的工件，折成相应的形状与角度，成型时图纸要求上无公差的按照尺寸长度控制在±0.8mm，折弯角度控制在±1度；(E) 一次清洗:将折弯后的工件进行焊前清洗；(F) 一次焊接:将清洗后的工件定位固定完毕后进行一次焊接定型；(G) 二次焊接:将一次焊接定型好的工件进行二次焊接的满焊；(H) 二次清洗:将二次焊接后的工件进行二次清理；(I)拼装:将二次清洗后的工件进行拼装组合；(J)测试:将拼装好的工件进行性能测试检验；(K)包装:将测试检验合格的工件进行包装出货。所述工艺除了步骤A至J还包括采购步骤L，采购的不锈钢牌号，分类和化学成分应符合GB/T 3280-2007规定，铝板牌号，分类和化学成分应符合GB/T3880.1-2006规定，所述折弯步骤D要注意毛刺方向，折弯后所有的孔必须符合水流方向即毛刺应留在背对液体面处，所述一次清洗步骤E—次清洗后表面不得有大于10mg/m2的液体和油渍；一次清洗后表面残留的固体颗粒最大直径不得超过0.5_，直径在0.25mm至0.5mm的固体颗粒总和不得超过100mg/m2，所述一次焊接步骤F的焊接方式为打点焊，一次焊接后应用酸洗膏对焊缝去氧化处理，所述二次焊接步骤G的焊接方式为满焊，二次焊接后应对所有焊接处进行全检，不得有虚焊、漏焊、气孔等焊接缺陷的出现，要求焊接平整光滑，若二次焊接后产品有变形应要对其矫正，所述二次清洗步骤H清洗后应保证产品表面干净无油渍，酸洗钝化的产品应保证颜色一致与要求一致，无色差。本专利技术的工作过程如下:本专利技术一种塔盘加工的工艺流程系统在工作过程中，首先由采购的采购人员根据客户需要和加工工艺的需要，采购合格的产品并对采购材料的种类与数量进行登记，然后由开料A的工作人员按图纸要求对标准件进行开料A，开好料的标准件再由冲压B的工作人员按图纸要求进行冲压B，冲压好的工件再由打码C的工作人员按照客户要求打码C，打过码的工件再由折弯D的工作人员按照图纸要求进行折弯D的处理，折弯处理后的工件再由一次清洗E的工作人员清洗工件上表面的油渍与污垢便于焊接加工，一次清洗处理后的工件再由一次焊接F的工作人员进行打点式塑形焊接，一次焊接后的工件再由二次焊接G的工作人员进行满焊式加固焊接，二次焊接好的工件再由二次清洗H的工作人员进行二次清洗便于拼装，二次清洗好的工件再由拼装I的工作人员进行拼装，便于后期的整体测试，拼装好的工作人员再由测试J的工作人员进行整体测试检验，检验测试过的合格工件最后由包装K的工作人员进行包装出货，从而完成整个塔盘的加工过程。上述实施例是对本专利技术的说明，不是对本专利技术的限定，任何对本专利技术简单变换后的方案均属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种塔盘加工工艺，其特征在于，包括如下步骤: (A)开料:将采购回来的标准件，剪切成符合尺寸公差的形状和大小，并控制在按以下尺寸公差内:长土 1.5mm、宽土 1.0mm、对角线< 2.0mm ； (B)冲压:将开好的板材，固定在冲床上进行冲切加工，分布孔的偏差为±0.03mm ； (C)打码:将冲切好的工件，打上相应编码，打码前应核对编码和打码位置； (D)折弯:将打码后的工件，折成相应的形状与角度，成型时将尺寸长度控制在±0.8mm，折弯角度控制在±1° ； (E)一次清洗:将折弯后的工件进行焊前清洗； (F)一次焊接:将清洗后的工件定位固定完毕后进行一次焊接定型； (G)二次焊接:将一次焊接定型好的工件进行二次焊接的满焊； (H)二次清洗:将二次焊接后的工件进行二次清理； (I)拼装:将二次清洗后的工件进行拼装组合； (J)测试:将拼装好的工件进行性能测试检验； (K)包装:将测试检验合格的工件进行包装出货。2.如权利要求1所述的一种塔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塔盘加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：(A)开料：将采购回来的标准件，剪切成符合尺寸公差的形状和大小，并控制在按以下尺寸公差内：长±1.5mm、宽±1.0mm、对角线≤2.0mm；(B)冲压：将开好的板材，固定在冲床上进行冲切加工，分布孔的偏差为±0.03mm；(C)打码：将冲切好的工件，打上相应编码，打码前应核对编码和打码位置；(D)折弯：将打码后的工件，折成相应的形状与角度，成型时将尺寸长度控制在±0.8mm，折弯角度控制在±1°；(E)一次清洗：将折弯后的工件进行焊前清洗；(F)一次焊接：将清洗后的工件定位固定完毕后进行一次焊接定型；(G)二次焊接：将一次焊接定型好的工件进行二次焊接的满焊；(H)二次清洗：将二次焊接后的工件进行二次清理；(I)拼装：将二次清洗后的工件进行拼装组合；(J)测试：将拼装好的工件进行性能测试检验；(K)包装：将测试检验合格的工件进行包装出货。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金加明，周中金，吴金鑫，沈叶飞，
申请(专利权)人：嘉兴市中达金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33