半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构，包含第一导线架、第一半导体元件、第二导线架、第一导电片以及绝缘导热片。第一半导体元件设置于第一导线架上。第一半导体元件具有底连接部、顶连接部、底面以及顶面。顶面与底面是相背对的。底连接部与顶连接部分别位于底面与顶面。底连接部电性连接第一导线架。第二导线架与第一导线架相绝缘。第一导电片设置于顶面上，并电性连接顶连接部与第二导线架。绝缘导热片设置于第一导电片上。根据本实用新型专利技术的半导体封装结构，由于第一导电片上可设有具有绝缘特性的导热片，所以可以在满足散热需求的前提下，防止封装后的半导体元件与其他元件产生不必要的电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
随着电子产品日新月异的发展，半导体晶片的应用与功能也蓬勃发展。半导体晶片上通常设置有许多精密的电路，所以需要封装半导体晶片以保护半导体晶片。为了有效保护半导体晶片，制造者通常会采用封装结构，来完全包覆半导体晶片。封装结构也必须具备足够的机械强度，以避免半导体晶片因碰撞而受损。因此，封装结构通常是由具有高机械强度的树脂材料所制成，例如环氧树脂。因这些封装材料本身的热传导系数不高，所以难以提供良好的散热效果。为了提供良好的散热效果，本技术的专利技术人在中国台湾新型专利公告第M388730号申请中，提出一种改良式的封装结构，其在半导体晶片上方设置金属片，以兼顾散热及电性连接的效果。然而，当工作人员在移动此封装结构或进行后加工，而触摸金属片或导致其他导电材料掉落至金属片上时，容易使半导体晶片与其他元件产生不必要的电性连接。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，从而防止封装后的半导体元件与其他元件产生不必要的电性连接。为了达到上述目的，根据本技术的一个实施方式，一种半导体封装结构包含第一导线架、第一半导体元件、第二导线架、第一导电片以及绝缘导热片。第一半导体元件设置于第一导线架上。第一半导体元件具有底连接部、顶连接部、底面以及顶面。顶面与底面是相背对的。底连接部与顶连接部分别位于底面与顶面。底连接部电性连接第一导线架。第二导线架与第一导线架相绝缘。第一导电片设置于顶面上，并电性连接顶连接部与第二导线架。绝缘导热片设置于第一导电片上。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含第二导电片，绝缘导热片夹设于第一导电片与第二导电片之间，并绝缘第一导电片与第二导电片。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含第二导电片，绝缘导热片接触第一导电片与第二导电片，并隔开第一导电片与第二导电片。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含辅助导热片，辅助导热片设置于第二导电片上，且辅助导热片的表面积大于第二导电片的表面积。 优选地，上述技术方案中，辅助导热片焊接于第二导电片上。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含第二半导体元件，其设置于第二导电片上，并电性连接第二导电片。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含中介导电部，其贯穿绝缘导热片，并电性连接第一导电片与第二导电片。优选地，上述技术方案中，第一导电片包含:主体和延伸部。主体位于第一半导体元件的顶连接部上方。延伸部从主体向下延伸至第二导线架，并连接第二导线架。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含导电胶，其粘着于第一导电片与第一半导体元件的顶面之间。优选地，上述技术方案中，半导体封装结构还包含焊料层，其夹设于第一导线架与第一半导体元件的底面之间。通过上述实施方式，第一导电片上可设有具有绝缘特性的导热片，所以可在满足散热需求的前提下，防止封装后的半导体元件与其他元件产生不必要的电性连接。以上所述仅用于阐述本技术所要解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。【附图说明】为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:图1为根据本技术一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图；图2为根据本技术另一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图；图3为根据本技术另一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图；图4为根据本技术另一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图；以及图5为根据本技术另一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图。【具体实施方式】以下将以附图公开本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而，本领域技术人员应当了解到，在本技术部分实施方式中，这些具体的细节并非必要的，因此不应用于限制本技术。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式描述。图1为根据本技术一个实施方式的半导体封装结构的剖面示意图。如图1所示，半导体封装结构包含复合片组100、第一半导体元件200、第一导线架510以及第二导线架520。第一半导体元件200设置于第一导线架510。第一半导体元件200具有底面201、底连接部202、顶面203及顶连接部204。底面201与顶面203是相背对的。底连接部202位于底面201，而顶连接部204位于顶面203。底连接部202比顶连接部204更靠近第一导线架510，且底连接部202电性连接第一导线架510。第二导线架520与第一导线架510相绝缘。复合片组100设置于第一半导体元件200的顶面203上，且复合片组100包含第一导电片110以及绝缘导热片130。第一导电片110设置于顶面203上，而绝缘导热片130设置于第一导电片110上。换句话说，第一导电片110位于绝缘导热片130与第一半导体元件200之间，而绝缘导热片130覆盖第一导电片110。第一导电片110电性连接顶连接部204与第二导线架520。通过上述元件配置，由于第一导电片110上可设有绝缘导热片130，所以可在满足散热需求的前提下，防止第一半导体元件200与半导体封装结构外的其他元件产生不必要的电性连接。举例来说，第一导电片110可为金属片，例如:铜片，但本技术并不以此为限；绝缘导热片130可为陶瓷片，但本技术并不以此为限。由于陶瓷片与铜片均具有高导热系数，所以第一半导体元件200所产生的热量可快速地通过导热系数高的铜片及陶瓷片传递至外界环境，另由于陶瓷片是绝缘的，所以即使有导电材料掉落至陶瓷片上，也不会电性连接第一半导体元件200，而不会影响第一半导体元件200的工作。在部分实施方式中，半导体封装结构还包含导电胶300ο导电胶300粘着于第一导电片110与第一半导体元件200的顶面203之间。进一步来说，导电胶300粘着于位于顶面203的顶连接部204与第一导电片110之间。如此一来，导电胶300可电性连接并固定第一导电片110与第一半导体元件200的顶连接部204。在其他实施方式中，第一导电片110与顶连接部204之间也可无导电胶300，而是相互接触的。在部分实施方式中，半导体封装结构还包含焊料层400。焊料层400夹设于第一半导体元件200的底面201与第一导线架510之间。进一步来说，焊料层400位于底连接部202与第一导线架510之间。如此一来，焊料层400可电性连接并固定底连接部202与第一导线架510。在其他实施方式中，第一导线架510与底连接部202之间也可无焊料层400，而是相互接触的。在部分实施方式中，第二导线架520与第一导线架510位于实质上相同水平面的，且此水平面位于第一半导体元件200下方。第一导线架510与第二导线架520是相分隔的，使得第一导线架510与第二导线架520能相互绝缘。第一导电片110包含主体112以及延伸部114。主体112位于第一半导体元件200的顶连接部204上方。延伸部114从主体112向下延伸至第二导线架520，并连接第二导线架520。如此一来，即使第二导线架520位于第一半导体元件200下方的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包含：第一导线架；第一半导体元件，其设置于所述第一导线架上，且所述第一半导体元件具有底连接部、顶连接部、底面以及顶面，所述顶面与所述底面是相背对的，所述底连接部与所述顶连接部分别位于所述底面与所述顶面，所述底连接部电性连接所述第一导线架；第二导线架，其与所述第一导线架相绝缘；第一导电片，其设置于所述顶面上，并电性连接所述顶连接部与所述第二导线架；以及绝缘导热片，其设置于所述第一导电片上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵庆田，林孟辉，
申请(专利权)人：富鼎先进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71