指纹识别模组封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了指纹识别模组封装结构以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片设置在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组封装结构以及电子设备。
技术介绍
集成电路(IC)芯片的材料主要是硅或砷化镓，通常是利用薄膜工艺在晶圆上进行加工的。集成电路芯片具有非常小的尺寸和非常脆弱的结构，因此，通常需要将集成电路芯片进行封装，以避免在加工或者运输过程中造成芯片被损坏进而导致芯片丧失功能。另夕卜，为了使集成电路芯片能够与其他元件进行可靠的电气连接，也需要将集成电路芯片进行有效地封装。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。然而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种结构稳定或可靠性高的指纹识别模组封装结构。在本技术的第一方面，本技术提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本技术的实施例，该指纹识别模组封装结构包括:基板、盖环、芯片及封装胶体，其中，基板的上表面形成有基板上接口，盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片容纳在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。可选的，所述框体由金属或塑料形成。可选的，所述芯片为指纹传感器芯片，所述盖板由陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。可选的，进一步包括:第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置在所述芯片的上表面；以及金属线，所述金属线连接所述第一芯片焊盘和所述基板上接口。可选的，进一步包括:贴片膜，所述贴片膜设置在所述芯片的下表面与所述基板的上表面之间，用于将所述芯片贴附在所述基板的上表面，其中，所述金属线为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线或铝-铜合金线。可选的，所述芯片上表面形成有凹陷部，所述第一芯片焊盘设置在所述凹陷部中。可选的，进一步包括:第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘设置在所述芯片的下表面；金属焊球，所述金属焊球形成在所述第二芯片焊盘和所述基板上接口之间，用于在所述芯片与所述基板上接口之间形成电连接。可选的，所述封装胶体是由高介电常数胶水形成的。可选的，所述封装胶体是不透明的。可选的，所述封装胶体由环氧树脂、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃或聚硫醇形成。可选的，进一步包括:基板下接口，所述基板下接口设置在所述基板的下表面；印刷电路板，所述印刷电路板与所述基板下接口电连接；以及填充胶，所述填充胶设置在所述基板的下表面和所述印刷电路板之间用于粘合所述基板和所述印刷电路板。可选的，所述基板下接口为LGA接口。根据本技术实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。在本技术的第二方面，本技术提供了一种电子设备。根据本技术的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。【附图说明】图1A和图1B为手机的结构示意图，图1C为指纹识别模组封装结构沿a-a线的剖面图，图1D为指纹识别模组封装结构的俯视图；图2显示了根据本技术另一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图3显示了根据本技术再一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图4显示了根据本技术又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图5显示了根据本技术又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图6显示了根据本技术又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图7显示了根据本技术又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；图8显示了根据本技术的另一种制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图；以及图9显示了根据本技术的又一种制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本技术的第一方面，本技术提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本技术的实施例，参照图1A-图1D，该指纹识别模组封装结构1000包括:基板100、盖环200、盖板300、芯片400及封装胶体500。基板100的上表面形成有基板上接口 110 ;盖环200设置在基板100上，并与基板100限定出封装空间，且设置有通孔结构210 ;盖板300设置在盖环200上，并适于封闭封装空间；芯片400设置在封装空间中，并与基板上接口 110电连接；封装胶体500设置在封装空间中，并且包覆芯片400。技术人发现，根据本技术实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。根据本技术实施例的指纹识别模组封装结构，其中，盖环200的材质不受特别限制，可以为金属或塑料形成的。由此，可以有效地提高指纹识别模组封装结构的牢固和稳定性。根据本技术的实施例，盖板300的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在本技术的一些实施例中，盖板300由陶瓷、蓝宝石或玻璃的至少一种形成。由此，能够有效地封闭封装空间，给芯片提供一个稳定可靠的工作环境。根据本技术的实施例，芯片400的种类不受特别限制，可以为本领域已知的任何芯片，本领域技术人员可以根据不同的用途灵活选择。根据本技术的一个具体示例，芯片400可以为指纹传感器芯片。由此，该指纹识别模组封装结构可以有效应用于指纹识别元器件。根据本技术的实当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有基板上接口；盖环，所述盖环设置在所述基板上并与所述基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板，所述盖板设置在所述盖环上并适于封闭所述封装空间；芯片，所述芯片设置在所述封装空间中并与所述基板上接口电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述封装空间中，并且包覆所述芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白安鹏，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36