一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种改进的三维芯片集成结构，其结构简单，制造工艺要求低，进一步减小了芯片的封装体积，同时减少了TSV制造工艺步骤，较好地降低了工艺成本，本发明专利技术同时还提供了一种三维芯片集成结构加工工艺，其包括基板，其特征在于：转接板通过焊球或者凸点连接所述基板，上方芯片通过第一金属焊盘或者第一凸点连接所述转接板，所述上方芯片通过第二金属焊盘或第二凸点与下方芯片互连，所述基板上设置有金属柱结构，所述上方芯片通过第三金属焊盘或者第三凸点连接所述金属柱结构，本发明专利技术同时提供了一种改进的三维芯片集成结构加工工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺
本专利技术涉及微电子制造或处理半导体或固体器件的方法的
，具体涉及一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺。
技术介绍
随着微电子技术的不断进步，集成电路的特征尺寸不断缩小，互连密度不断提高。同时用户对高性能低耗电的要求不断提高。在这种情况下，靠进一步缩小互连线的线宽来提高性能的方式受到材料物理特性和设备工艺的限制，二维互连线的电阻电容（RC）延迟逐渐成为限制半导体芯片性能提高的瓶颈。硅穿孔（ThroughSiliconVia，简称TSV）工艺通过结合在晶圆中形成金属立柱，并配以金属凸点，可以实现晶圆(芯片)之间或芯片与基板间直接的三维互连，这样可以弥补传统半导体芯片二维布线的局限性。这种互连方式与传统的堆叠技术如键合技术相比具有三维方向堆叠密度大、封装后外形尺寸小等优点，从而大大提高芯片的速度并降低功耗。TSV技术需要经过深孔刻蚀、绝缘层沉积、种子层沉积、电镀、化学机械抛光等一系列工艺步骤，工艺繁琐，制造成本高，对设备的要求高，这是目前制约其广泛应用的原因之一。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种改进的三维芯片集成结构，其结构简单，制造工艺要求低，进一步减小了芯片的封装体积，同时减少了TSV制造工艺步骤，较好地降低了工艺成本，本专利技术同时还提供了一种改进的三维芯片集成结构加工工艺。本专利技术的其技术方案是这样的：一种改进的三维芯片集成结构，其包括基板，转接板通过焊球或者凸点连接所述基板，上方芯片通过第一金属焊盘或者第一凸点连接所述转接板，所述上方芯片通过第二金属焊盘或第二凸点与下方芯片互连，所述基板上设置有金属柱结构，所述上方芯片通过第三金属焊盘或者第三凸点连接所述金属柱结构。其进一步改进在于：多个所述转接板分别通过焊球或者凸点连接所述基板；所述上方芯片通过金属柱结构连接所述基板。一种改进的三维芯片集成结构加工工艺，包括以下步骤：（1）、在硅或者玻璃晶圆上制造承载芯片的转接板，形成转接板为中间区域镂空、四周区域布线、双面含有焊盘的结构；（2）、上方芯片通过第一金属焊盘或者第一凸点连接所述转接板，上方芯片与转接板的四周区域形成互连；（3）上方芯片通过第二焊盘或第二凸点与下方芯片互连；（4）、在基板上形成金属柱结构和植焊球；（5）、上方芯片通过第三金属焊盘或者第三凸点连接金属柱结构，实现基板与芯片和转接板组装连接。本专利技术的上述结构中，由于基板与转接板通过焊球或凸点结构互连，上方芯片通过焊盘或者凸点与转接板互连，并通过焊盘和凸点与下方芯片直接互连，实现了基板通过转接板连接芯片，同时基板上金属柱与上方芯片通过焊盘或者凸点直接互连，实现芯片之间或芯片与基板间直接的三维互连，进一步增加了互连芯片的数量，减小了芯片的封装体积，同时避免了TSV结构，减少了TSV加工所需的深孔电镀、物理气相沉积、退火、化学机械抛光等制造工艺，大大地降低了工艺成本。附图说明图1为本专利技术改进的三维芯片集成结构剖面示意图；图2为图1的俯视示意图；图3为制造承载芯片的转接板示意图；图4为上方芯片与转接板互连示意图；图5为上方芯片与下方芯片互连示意图；图6为基板上成型金属柱示意图；图7为基板上植焊球示意图；图8为组装后结构示意图。具体实施方式根据附图对本专利技术作进一步说明，见图1、图2，一种改进的三维芯片集成结构，其包括基板10，转接板6通过焊球或者凸点8连接基板10，上方芯片1和上方芯片2通过第一金属焊盘或者第一凸点3连接转接板6，芯片1和芯片2通过第二金属焊盘或者第二凸点5连接芯片7，基板10上设置有多个金属柱结构9，上方芯片1和上方芯片2通过第三金属焊盘或者第三凸点4连接金属柱结构9。转接板6通过焊球或者凸点8连接基板10，实现了多个芯片与基板的互连，本实施例中采用了两个上方芯片1、2通过转接板实现两个芯片与基板的互连，当然可以采用多个数量芯片与转接板互连，也可以采用其他数量的多个转接板，实现多个芯片通过多个转接板实现多个芯片与基板的互连，实现基板上互连多个芯片，进一步缩小了芯片与基板的封装体积，减小了集成电路的特征尺寸。一种改进的三维芯片集成结构加工工艺，其包括以下步骤：见图3，（1）、在硅晶圆或玻璃晶圆上成型双面布线和焊盘结构，并形成转接板6为中间区域镂空、四周区域布线的结构；见图4，（2）、上方芯片1和上方芯片2通过第一金属焊盘或者第一凸点3连接转接板6，芯片1、2与转接板的四周区域形成互连；见图5，（3）、上方芯片1和上方芯片2通过第二金属焊盘或者第二凸点5连接下方芯片7；见图6，（4）、在有机基板或玻璃基板10上形成带有高深宽比的金属柱结构9；见图7，（5）、在有机基板或玻璃基板10上植焊球8；见图8，（6）、上方芯片1和上方芯片2通过第三金属焊盘或者第三凸点4连接金属柱结构9，实现基板与芯片和转接板组装连接。本专利技术的上述结构和工艺中，由于在有机基板或玻璃基板上通过转接板形成在硅晶圆或玻璃晶圆基板与芯片的互连，无需TSV技术，减少了TSV制造工艺步骤，较好地降低了工艺成本，无需TSV技术的三维芯片集成将能够避免工艺繁琐，制造成本高，对设备的要求高，等多种问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的三维芯片集成结构，其包括基板，其特征在于：转接板通过焊球或者凸点连接所述基板，上方芯片通过第一金属焊盘或者第一凸点连接所述转接板，所述上方芯片通过第二金属焊盘或第二凸点与下方芯片互连，所述基板上设置有金属柱结构，所述上方芯片通过第三金属焊盘或者第三凸点连接所述金属柱结构。

【技术特征摘要】
1.一种改进的三维芯片集成结构，其包括基板，其特征在于：第一上方芯片和第二上方芯片分别通过第一金属焊盘或者第一凸点连接第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板分别通过焊球或者凸点连接所述基板，所述第一上方芯片一端和第二上方芯片中与第一上方芯片相对端通过第二金属焊盘或第二凸点与下方芯片互连，所述第一上方芯片和所述第二上方芯片分别通过第三金属焊盘连接第一金属柱结构和第二金属柱结构，所述第一金属柱结构和所述第二金属柱结构连接所述基板，所述第一上方芯片通过第一转接板、第一金属柱结构和下方芯片三点连接，所述第二上方芯片通过第二转接板、第二金属柱结构和下方芯片三点连接。2.根据权利要求1所述的一种改进的三维芯片集成结构，其特征在于：多个所述转接板分别通过焊球或者凸点连接所述基板。3.一种改进的三维芯片集成结构加工工艺，其特征在于，其包括以下步骤：（1）、在硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：靖向萌，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32