电子器件和制造电子器件的方法技术

本发明专利技术的各个实施例涉及一种电子器件和制造电子器件的方法。一种电子器件可以包括半导体元件和将半导体元件连接至衬底的接线键合。使用编织键合接线可以改进接线键合的机械和电性质。此外，还会存在成本效益。编织键合接线可以用于任何电子器件，例如用于功率器件或者集成逻辑器件。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子器件，包括：第一衬底和第二衬底；以及电连接，将所述第一衬底和所述第二衬底连接；其中所述电连接包括编织键合接线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A·海因里希，P·舍尔，M·霍伊，HJ·蒂默，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE